PCB制版由用于焊接電子元件的絕緣基板,、用于焊接電子元件的連接線和焊盤組成,。它具有導(dǎo)電電路和絕緣基板的雙重功能，可以代替復(fù)雜的電子布線,，實(shí)現(xiàn)電路中元件之間的電氣連接,。這些特性將使PCB很好的簡(jiǎn)化電子產(chǎn)品的組裝和焊接，減少所需的體積面積,，降低成本,，提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。它的優(yōu)點(diǎn)包括高密度,、高可靠性,、可設(shè)計(jì)性、可生產(chǎn)性,、可測(cè)試性,、可裝配性和可維護(hù)性，這使它得到了較多的應(yīng)用,。PCB（PrintedCircuitBoard）中文名為印刷電路板,，也稱印刷電路板，印刷電路板,，是重要的電子元器件,，是電子元器件的支持者，是電子元器件電氣連接的提供者,。因?yàn)槭怯秒娮佑∷⒅谱鞯?，所以叫“印刷”電路板。用化學(xué)方法在絕緣孔上沉積上一層薄銅,。孝感設(shè)計(jì)PCB制版哪家好

Cadence中X-net的添加

1.打開PCB文件：

（1）.首先X-net是添加在串阻和串容上的一個(gè)模型,，使得做等長(zhǎng)的時(shí)候電阻或電容兩邊的網(wǎng)絡(luò)變成一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，添加方法如下：

1）：找到串阻或者串容

2）：在Analyze->Model assignment--點(diǎn)擊ok->

點(diǎn)擊后跳出界面：用鼠標(biāo)直接點(diǎn)擊需要添加的電阻或者電容,；找到需要添加的器件之后點(diǎn)擊創(chuàng)建模型creat model之后彈出小框點(diǎn)擊ok--接下來彈出小框（在這里需要注意的是Value不能為零,，如果是零歐姆的串阻請(qǐng)將參數(shù)改為任意數(shù)值）

點(diǎn)擊--是--可以看到需要添加的串阻或串容后面出現(xiàn)--即X-net添加成功

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Cadence中X-net的添加

（1）什么是X-net

是指在無源器件的兩端,，兩個(gè)不同的網(wǎng)絡(luò)，但是本質(zhì)上其實(shí)是同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)的這種情況,。比如一個(gè)源端串聯(lián)電阻或者串容兩端的網(wǎng)絡(luò),。

（2）為什么添加X-net:

當(dāng)此類信號(hào)需要整體做等長(zhǎng)而不是分段等長(zhǎng)的時(shí)候，我們需要將電阻或者電容等無源器件兩邊的網(wǎng)絡(luò)需要看成一個(gè)網(wǎng)絡(luò),，這個(gè)時(shí)候就需要添加X-net在allergo,。

京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù)，對(duì)HDI盲埋孔,、工控醫(yī)療類,、高速通訊類,，消費(fèi)電子類，航空航天類,，電源板,，射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。阻抗設(shè)計(jì),，疊層設(shè)計(jì),，生產(chǎn)制造，EQ確認(rèn)等問題,，一對(duì)一全程服務(wù),。京曉科技致力于提供高性價(jià)比的PCB產(chǎn)品服務(wù)，打造從PCB設(shè)計(jì),、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務(wù)生態(tài)體,。

差分走線及等長(zhǎng)注意事項(xiàng)

1.阻抗匹配的情況下，間距越小越好

2.蛇狀線<圓弧轉(zhuǎn)角<45度轉(zhuǎn)角<90度轉(zhuǎn)角（等長(zhǎng)危害程度）

蛇狀線的危害比轉(zhuǎn)角小一些,，因此若空間許可,，盡量用蛇狀線代替轉(zhuǎn)角， 來達(dá)成等長(zhǎng)的目的,。 

3. 圓弧轉(zhuǎn)角<45 度轉(zhuǎn)角<90 度轉(zhuǎn)角（走線轉(zhuǎn)角危害程度）

轉(zhuǎn)角所造成的相位差,，以 90 度轉(zhuǎn)角大，45 度轉(zhuǎn)角次之,，圓滑轉(zhuǎn)角小,。

圓滑轉(zhuǎn)角所產(chǎn)生的共模噪聲比 90 度轉(zhuǎn)角小。

4. 等長(zhǎng)優(yōu)先級(jí)大于間距 間距<長(zhǎng)度

差分訊號(hào)不等長(zhǎng),，會(huì)造成邏輯判斷錯(cuò)誤,，而間距不固定對(duì)邏輯判斷的影響，幾乎是微乎其微,。而阻抗方面,，間距不固定雖然會(huì)有變化，但其變化通常10%以內(nèi),，只相當(dāng)于一個(gè)過孔的影響,。至于EMI幅射干擾的增加，與抗干擾能力的下降,，可在間距變化之處,，用GNDFill技巧，并多打過孔直接連到MainGND,，以減少EMI幅射干擾,，以及被動(dòng)干擾的機(jī)會(huì)[29-30]。如前述,，差分訊號(hào)重要的就是要等長(zhǎng),，因此若無法兼顧固定間距與等長(zhǎng)，則需以等長(zhǎng)為優(yōu)先考慮,。 隨著時(shí)代的發(fā)展,，PCB制版技術(shù)也隨之提升。

根據(jù)業(yè)內(nèi)的計(jì)算,，PCB制版的價(jià)格占所有設(shè)備材料(元器件,、外殼等)的10%左右。),，而且影響其價(jià)格的因素很多,，需要分類單獨(dú)說明。I.覆銅板(芯板,、芯)覆銅板是PCB制版生產(chǎn)中比較重要的材料,，約占整個(gè)PCB的45%。**常見的基材是FR-4——玻璃纖維織物和環(huán)氧樹脂,。覆銅板的種類很多,，很常見的是根據(jù)Tg值(耐熱性):一般Tg≥130℃的板材，中Tg≥150℃,，高Tg≥170℃,。隨著Tg值的增加，價(jià)格也相應(yīng)增加,。隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展,，特別是以計(jì)算機(jī)為**的電子產(chǎn)品向高功能、多層化發(fā)展,，需要更高的PCB基板材料耐熱性作為重要保障,。隨著以SMT和CMT為**的高密度貼裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，PCB制版在小孔徑,、細(xì)布線,、薄化等方面越來越離不開基板高耐熱性的支撐?；宓腡g提高,，印制板的耐熱性、耐濕性,、耐化學(xué)性,、穩(wěn)定性等特性也會(huì)提高。Tg值越高,，板材的耐溫性越好,，尤其是在無鉛工藝中，高Tg應(yīng)用,。在向PCB工廠訂貨時(shí),，我們需要了解工廠常用的板材,，也可以指定特殊板材由工廠采購(gòu)。京曉PCB制版制作設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)豐富,，價(jià)優(yōu)同行,。高速PCB制版批發(fā)

用化學(xué)試劑銅將非線路部位去除。孝感設(shè)計(jì)PCB制版哪家好

PCB制版表面涂層技術(shù)PCB表面涂層技術(shù)是指除阻焊涂層(和保護(hù)層)以外的用于電氣連接的可焊性涂層(電鍍)和保護(hù)層,。按用途分類:1.焊接:因?yàn)殂~的表面必須有涂層保護(hù),，否則在空氣中很容易被氧化。2.連接器:電鍍鎳/金或化學(xué)鍍鎳/金(硬金,，含有磷和鈷)3.用于引線鍵合的引線鍵合工藝,。熱風(fēng)整平(HASL或哈爾)熱空氣(230℃)壓平熔融Sn/Pb焊料PCB的方法。1.基本要求:(1).錫/鉛=63/37(重量比)(2)涂層厚度應(yīng)至少大于3um,。(3)避免因錫含量不足而形成不可焊的Cu3Sn,。比如Sn/Pb合金鍍層太薄，焊點(diǎn)由可焊的cu6sn5-cu4sn3-Cu3Sn2—-不可焊的Cu3Sn組成,。2.工藝流程去除抗蝕劑-清洗板面-印刷阻焊層和字符-清洗-涂布助焊劑-熱風(fēng)整平-清洗,。3.缺點(diǎn):A.鉛和錫的表面張力過大，容易形成龜背現(xiàn)象,。B.焊盤的不平坦表面不利于SMT焊接,。化學(xué)鍍Ni/Au是指在PCB連接焊盤上先化學(xué)鍍鎳(厚度≥3um),，再鍍一層0.05-0.15um的薄層金或一層0.3-0.5um的厚層金,。由于化學(xué)鍍層均勻、共面性好,，并能提供多種焊接性能,，因此具有推廣應(yīng)用的趨勢(shì)。薄鍍金(0.05-0.1μm)用于保護(hù)Ni的可焊性,，而厚鍍金(0.3-0.5μm)用于引線鍵合,。孝感設(shè)計(jì)PCB制版哪家好