設(shè)計(jì)在不同階段需要進(jìn)行不同的設(shè)置,，在布局階段可以采用大格點(diǎn)進(jìn)行器件布局,；對(duì)于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點(diǎn)精度進(jìn)行布局,，而對(duì)于電阻電容和電感等無(wú)源小器件,，可采用25mil的格點(diǎn)進(jìn)行布局,。大格點(diǎn)的精度有利于器件的對(duì)齊和布局的美觀,。在高速布線時(shí)，我們一般來(lái)用毫米mm為單位,，我們大多采用米爾mil為單位,。在通常情況下，所有的元件盡量布置在電路板的同一面上,，只有當(dāng)頂層元件過(guò)密時(shí),，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻,、貼片電容,、貼片芯片等放在底層。在保證電氣性能的前提下,，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列,，以求整齊、美觀,；元件排列要緊湊，元件在整個(gè)版面上應(yīng)分布均勻,、疏密一致。PCB設(shè)計(jì)常用規(guī)則之Gerber參數(shù)設(shè)置,。黃石設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)原理

回收印制電路板制造技術(shù)是一項(xiàng)非常復(fù)雜的,、綜合性很高的加工技術(shù)。尤其是在濕法加工過(guò)程中,，需采用大量的水,，因而有多種重金屬?gòu)U水和有機(jī)廢水排出，成分復(fù)雜，處理難度較大,。按印制電路板銅箔的利用率為30%~40%進(jìn)行計(jì)算,，那么在廢液、廢水中的含銅量就相當(dāng)可觀了,。按一萬(wàn)平方米雙面板計(jì)算(每面銅箔厚度為35微米),，則廢液、廢水中的含銅量就有4500公斤左右,，并還有不少其他的重金屬和貴金屬,。這些存在于廢液、廢水中的金屬如不經(jīng)處理就排放,，既造成了浪費(fèi)又污染了環(huán)境,。因此，在印制板生產(chǎn)過(guò)程中的廢水處理和銅等金屬的回收是很有意義的,，是印制板生產(chǎn)中不可缺少的部分,。黃石設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)原理如何解決PCB設(shè)計(jì)中電源電路放置問(wèn)題？

布局技巧在PCB的布局設(shè)計(jì)中要分析電路板的單元,，依據(jù)起功能進(jìn)行布局設(shè)計(jì),，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：1,、按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置,，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向,。2,、以每個(gè)功能單元的元器件為中心，圍繞他來(lái)進(jìn)行布局,。元器件應(yīng)均勻,、整體、緊湊的排列在PCB上,，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接,。3、在高頻下工作的電路,，要考慮元器件之間的分布參數(shù),。一般電路應(yīng)盡可能使元器件并行排列，這樣不但美觀,，而且裝焊容易,，易于批量生產(chǎn)。

布線優(yōu)化的步驟,，連通性檢查-DRC檢查-STUB殘端走線檢查-跨分割走線檢查-走線竄擾檢查-殘銅率檢查-走線角度檢查,。連通性檢查：整版連通為100%，未連接網(wǎng)絡(luò)需確認(rèn)并記錄。整版DRC檢查：對(duì)整版DRC進(jìn)行檢查,、修改,、確認(rèn)、記錄,。STUB殘端走線及過(guò)孔檢查：整版檢查整版STUB殘端走線及孤立過(guò)孔并刪除,。跨分割區(qū)域檢查：檢查所有分隔帶區(qū)域,，并對(duì)在分隔帶上的阻抗線進(jìn)行調(diào)整,。走線串?dāng)_檢查：所有相鄰層走線檢查并調(diào)整。殘銅率檢查：對(duì)稱層需檢查殘銅率是否對(duì)稱并進(jìn)行調(diào)整,。走線角度檢查：檢查整版直角,、銳角走線。PCB設(shè)計(jì)布局的整體思路是什么,？

放置固定結(jié)構(gòu)件（1）各固定器件坐標(biāo),、方向、1腳位置,、頂?shù)讓臃胖门c結(jié)構(gòu)圖固定件完全一致,，并將器件按照結(jié)構(gòu)圖形對(duì)應(yīng)放置。（2）當(dāng)有如下列情形時(shí),，需將問(wèn)題描述清楚并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》中,，同時(shí)郵件通知客戶修改確認(rèn)。結(jié)構(gòu)圖形與部分管腳不能完全重合,；結(jié)構(gòu)圖形1腳標(biāo)識(shí)與封裝1腳焊盤指示不符,；結(jié)構(gòu)圖形指示孔徑與封裝孔徑不符；文字描述,、標(biāo)注尺寸等和結(jié)構(gòu)圖實(shí)際不一致,；其他有疑問(wèn)的地方。（3）安裝孔坐標(biāo),、孔徑,、頂?shù)讓优c結(jié)構(gòu)圖完全一致。（4）安裝孔,、定位孔為NPTH且保留焊環(huán)時(shí),，焊環(huán)離孔距離8Mil以上，焊盤單邊比孔大33mil（5）固定結(jié)構(gòu)件放置完畢后,，對(duì)器件賦予不可移動(dòng)屬性。（6）在孔符層進(jìn)行尺寸標(biāo)注,，標(biāo)注單位為公制（mm）,，精度小數(shù)點(diǎn)后2位，尺寸公差根據(jù)客戶結(jié)構(gòu)圖要求。（7）工藝邊或者拼版如使用V-CUT,，需進(jìn)行標(biāo)注,。（8）如設(shè)計(jì)過(guò)程中更改結(jié)構(gòu)，按照結(jié)構(gòu)重新繪制板框,、繪制結(jié)構(gòu)特殊區(qū)域和放置固定構(gòu)件,。客戶無(wú)具體的結(jié)構(gòu)要求時(shí),，應(yīng)根據(jù)情況記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》中,。（9）子卡、母卡對(duì)插/扣設(shè)計(jì)晶振電路的布局布線要求,。咸寧高速PCB設(shè)計(jì)走線

PCB典型的電路設(shè)計(jì)指導(dǎo),。黃石設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)原理

電氣方面注意事項(xiàng)（1）TVS管、ESD,、保險(xiǎn)絲等保護(hù)器件靠近接口放置,；（2）熱敏器件遠(yuǎn)離大功率器件布局；（3）高,、中,、低速器件分區(qū)布局；（4）數(shù)字,、模擬器件分區(qū)布局,；（5）電源模塊、模擬電路,、時(shí)鐘電路,、射頻電路、隔離器件布局按器件資料,；（6）串聯(lián)電阻靠近源端放置,；串聯(lián)電容靠近末端放置；并聯(lián)電阻靠近末端放置,；（7）退藕電容靠近芯片的電源管腳,；（8）接口電路靠近接口；（9）充分考慮收發(fā)芯片距離,，以便走線長(zhǎng)度滿足要求,；（10）器件按原理圖擺一起；（11）二極管,、LED等極性與原理圖應(yīng)保持一致,。黃石設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)原理