規(guī)則設(shè)置子流程：層疊設(shè)置→物理規(guī)則設(shè)置→間距規(guī)則設(shè)置→差分線規(guī)則設(shè)置→特殊區(qū)域規(guī)則設(shè)置→時(shí)序規(guī)則設(shè)置◆層疊設(shè)置：根據(jù)《PCB加工工藝要求說明書》上的層疊信息，在PCB上進(jìn)行對(duì)應(yīng)的規(guī)則設(shè)置?！粑锢硪?guī)則設(shè)置（1）所有阻抗線線寬滿足《PCB加工工藝要求說明書》中的阻抗信息,，非阻抗線外層6Mil,內(nèi)層5Mil。（2）電源/地線：線寬>=15Mil,。（3）整板過孔種類≤2,且過孔孔環(huán)≥4Mil，Via直徑與《PCBLayout工藝參數(shù)》一致，板厚孔徑比滿足制造工廠或客戶要求,，過孔設(shè)置按《PCBLayout工藝參數(shù)》要求?！糸g距規(guī)則設(shè)置：根據(jù)《PCBLayout工藝參數(shù)》中的間距要求設(shè)置間距規(guī)則,，阻抗線距與《PCB加工工藝要求說明書》要求一致。此外,，應(yīng)保證以下參數(shù)與《PCBLayout工藝參數(shù)》一致,，以免短路：（1）內(nèi)外層導(dǎo)體到安裝孔或定位孔邊緣距離；（2）內(nèi)外層導(dǎo)體到郵票孔邊緣距離,；（3）內(nèi)外層導(dǎo)體到V-CUT邊緣距離,；（4）外層導(dǎo)體到導(dǎo)軌邊緣距離；（5）內(nèi)外層導(dǎo)體到板邊緣距離,；◆差分線規(guī)則設(shè)置（1）滿足《PCB加工工藝要求說明書》中差分線的線寬/距要求,。（2）差分線信號(hào)與任意信號(hào)的距離≥20Mil。布局應(yīng)盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短,，關(guān)鍵信號(hào)線短,；深圳打造PCB培訓(xùn)原理

5V一般可能是電源輸入，只需要在一小塊區(qū)域內(nèi)鋪銅,。且盡量粗(你問我該多粗——能多粗就多粗,，越粗越好)；1.2V和1.8V是內(nèi)核電源(如果直接采用線連的方式會(huì)在面臨BGA器件時(shí)遇到很大困難),，布局時(shí)盡量將1.2V與1.8V分開,，并讓1.2V或1.8V內(nèi)相連的元件布局在緊湊的區(qū)域，使用銅皮的方式連接,，如圖：總之,，因?yàn)殡娫淳W(wǎng)絡(luò)遍布整個(gè)PCB，如果采用走線的方式會(huì)很復(fù)雜而且會(huì)繞很遠(yuǎn),，使用鋪銅皮的方法是一種很好的選擇!4,、鄰層之間走線采用交叉方式：既可減少并行導(dǎo)線之間的電磁干擾又方便走線。打造PCB培訓(xùn)批發(fā)PCB培訓(xùn)課程通常從PCB基礎(chǔ)知識(shí)講解開始,，介紹PCB的起源,、發(fā)展歷程以及相關(guān)的物理原理,。

如果要將兩塊PCB相互連結(jié)，一般我們都會(huì)用到俗稱「金手指」的邊接頭（edgeconnector）,。金手指上包含了許多裸露的銅墊,，這些銅墊事實(shí)上也是PCB布線的一部份。通常連接時(shí),，我們將其中一片PCB上的金手指插另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴(kuò)充槽Slot）,。在計(jì)算機(jī)中，像是顯示卡,，聲卡或是其它類似的界面卡,，都是借著金手指來與主機(jī)板連接的。PCB上的綠色或是棕色,，是阻焊漆（soldermask）的顏色,。這層是絕緣的防護(hù)層，可以保護(hù)銅線,，也可以防止零件被焊到不正確的地方,。在阻焊層上另外會(huì)印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silkscreen）。通常在這上面會(huì)印上文字與符號(hào)（大多是白色的）,，以標(biāo)示出各零件在板子上的位置,。絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標(biāo)面（legend）。

折疊功能區(qū)分元器件的位置應(yīng)按電源電壓,、數(shù)字及模擬電路,、速度快慢、電流大小等進(jìn)行分組,，以免相互干擾,。電路板上同時(shí)安裝數(shù)字電路和模擬電路時(shí)，兩種電路的地線和供電系統(tǒng)完全分開,，有條件時(shí)將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi),。電路板上需要布置快速、中速和低速邏輯電路時(shí),，應(yīng)安放在緊靠連接器范圍內(nèi);而低速邏輯和存儲(chǔ)器,，應(yīng)安放在遠(yuǎn)離連接器范圍內(nèi)。這樣,，有利于減小共阻抗耦合,、輻射和交擾的減小。時(shí)鐘電路和高頻電路是主要的干擾輻射源,，一定要單獨(dú)安排,，遠(yuǎn)離敏感電路。折疊熱磁兼顧發(fā)熱元件與熱敏元件盡可能遠(yuǎn)離,，要考慮電磁兼容的影響,。折疊工藝性⑴層面貼裝元件盡可能在一面,，簡(jiǎn)化組裝工藝。⑵距離元器件之間距離的小限制根據(jù)元件外形和其他相關(guān)性能確定,，目前元器件之間的距離一般不小于0.2mm~0.3mm,，元器件距印制板邊緣的距離應(yīng)大于2mm。⑶方向元件排列的方向和疏密程度應(yīng)有利于空氣的對(duì)流,?？紤]組裝工藝,，元件方向盡可能一致,。除了理論知識(shí)和實(shí)踐技能的培養(yǎng)，綜合素質(zhì)的提升也是PCB培訓(xùn)的重要目標(biāo)之一,。

PCB布線通用規(guī)則在設(shè)計(jì)印制線路板時(shí),，應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：(1)從減小輻射干擾的角度出發(fā)，應(yīng)盡量選用多層板,，內(nèi)層分別作電源層,、地線層，用以降低供電線路阻抗,，抑制公共阻抗噪聲,，對(duì)信號(hào)線形成均勻的接地面，加大信號(hào)線和接地面間的分布電容,，抑制其向空間輻射的能力,。(2)電源線、地線,、印制板走線對(duì)高頻信號(hào)應(yīng)保持低阻抗,。在頻率很高的情況下，電源線,、地線,、或印制板走線都會(huì)成為接收與發(fā)射干擾的小天線。降低這種干擾的方法除了加濾波電容外,，更值得重視的是減小電源線,、地線及其他印制板走線本身的高頻阻抗。因此,，各種印制板走線要短而粗,，線條要均勻。布局中應(yīng)參考原理框圖,，根據(jù)單板的主信號(hào)流向規(guī)律安排主要元器件,。深圳打造PCB培訓(xùn)原理

印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能,。深圳打造PCB培訓(xùn)原理

通過規(guī)范PCBLayout服務(wù)操作要求,，提升PCBLayout服務(wù)質(zhì)量和保證交期的目的,。適用范圍適用于我司PCBLayout業(yè)務(wù)。文件維護(hù)部門設(shè)計(jì)部,。定義與縮略語(yǔ)（1）PCBLayout：利用EDA軟件將邏輯原理圖設(shè)計(jì)為印制電路板圖的全過程,。（2）PCB:印刷電路板。（3）理圖：一般由原理圖設(shè)計(jì)工具繪制,，表達(dá)硬件電路中各種器件之間的連接關(guān)系的圖,。（4）網(wǎng)表：一般由原理圖設(shè)計(jì)工具自動(dòng)生成的，表達(dá)元器件電氣連接關(guān)系的文本文件,，一般包含元器件封裝,，網(wǎng)絡(luò)列表和屬性定義等部分。（5）布局：PCB設(shè)計(jì)過程中,，按照設(shè)計(jì)要求,、結(jié)構(gòu)圖和原理圖，把元器件放置到板上的過程,。（6）布線：PCB設(shè)計(jì)過程中,，按照設(shè)計(jì)要求對(duì)信號(hào)進(jìn)行走線和銅皮處理的過程。深圳打造PCB培訓(xùn)原理