（1）射頻信號：優(yōu)先在器件面走線并進(jìn)行包地,、打孔處理,，線寬8Mil以上且滿足阻抗要求，不相關(guān)的線不允許穿射頻區(qū)域,。SMA頭部分與其它部分做隔離單點接地,。

（2）中頻、低頻信號：優(yōu)先與器件走在同一面并進(jìn)行包地處理,，線寬≥8Mil,，如下圖所示。數(shù)字信號不要進(jìn)入中頻,、低頻信號布線區(qū)域,。

（3）時鐘信號：時鐘走線長度＞500Mil時必須內(nèi)層布線，且距離板邊＞200Mil,，時鐘頻率≥100M時在換層處增加回流地過孔,。

（4）高速信號：5G以上的高速串行信號需同時在過孔處增加回流地過孔。 PCB制造工藝和技術(shù)Pcb制造技術(shù)可分為單面,、雙面和多層印制板,。襄陽PCB制版

在PCB出現(xiàn)之前，電路是通過點到點的接線組成的,。這種方法的可靠性很低,，因為隨著電路的老化，線路的破裂會導(dǎo)致線路節(jié)點的斷路或者短路,。繞線技術(shù)是電路技術(shù)的一個重大進(jìn)步，這種方法通過將小口徑線材繞在連接點的柱子上,，提升了線路的耐久性以及可更換性,。當(dāng)電子行業(yè)從真空管、繼電器發(fā)展到硅半導(dǎo)體以及集成電路的時候,，電子元器件的尺寸和價格也在下降,。電子產(chǎn)品越來越頻繁的出現(xiàn)在了消費領(lǐng)域，促使廠商去尋找更小以及性價比更高的方案,。于是,，PCB誕生了。荊門印制PCB制版銷售PCB制版邊緣應(yīng)留有5mm的工藝邊,。

專業(yè)的PCB制版工程師需要具備豐富的技術(shù)知識和經(jīng)驗,，以及良好的工作態(tài)度和耐心。他們需要不斷學(xué)習(xí)和掌握新的技術(shù)和工藝，以適應(yīng)不斷發(fā)展的電子行業(yè)的需求,。通過精細(xì)的制版工藝,，可以實現(xiàn)電路板的緊湊性和高效性，提高電路板的工作速度和可靠性,。在PCB制版的過程中,，還需要考慮一些細(xì)節(jié)和注意事項，比如電路板的層數(shù),、阻抗控制,、布線規(guī)則、焊盤設(shè)計等,。這些因素都將直接影響到電路板的性能和可靠性,。因此，在進(jìn)行PCB制版之前,，需要進(jìn)行充分的規(guī)劃和設(shè)計,。

我們在使用AltiumDesigner進(jìn)行PCB設(shè)計時，會遇到相同功能模塊的復(fù)用問題,，那么如何利用AltiumDesigner自帶的功能提高工作效率呢,？我們可以采取AltiumDesigner提供的功能模塊復(fù)用的方法加以解決。

一,、首先至少要有兩個完全相同的模塊,，并且原理圖和PCB封裝需要保持一致；在PCB中先布局好其中一個模塊,，選中模塊中所有器件執(zhí)行如下命令：Design→Rooms→CreateRectangleRoomfromselectedcomponents,，依此類推給所有相同模塊按照這種方法添加一個ROOM，

一,、PCBList界面設(shè)置單擊右下角的PCB選項,，選擇進(jìn)入PCBlist界面：選中 ROOM1 里面的所有器件且在 PCB List 中設(shè)置

四、ChannelOffset復(fù)制對位號Name進(jìn)行排列,，然后在復(fù)制所有器件的通道號ChannelOffset,。將 ROOM1 的 Channel Offset 復(fù)制到 room2 的 Channel Offset

五、進(jìn)行模塊復(fù)用對ROOM進(jìn)行拷貝,，執(zhí)行菜單“Design→Rooms→CopyRoomFormats”命令,，快捷鍵：DMC。如圖5.1所示,，點擊ROOM1后在點擊ROOM2,，在彈出的“確認(rèn)通道格式復(fù)制窗口”進(jìn)行設(shè)置，然后進(jìn)行確認(rèn),，這樣就實現(xiàn)了對ROOM2模塊復(fù)用,，同理,，ROOM3也是同樣的操作。 PCB制板的正確布線策略,。

層壓這里需要一個新的原料叫做半固化片,，是芯板與芯板(PCB層數(shù)>4)，以及芯板與外層銅箔之間的粘合劑,，同時也起到絕緣的作用,。下層的銅箔和兩層半固化片已經(jīng)提前通過對位孔和下層的鐵板固定好位置，然后將制作好的芯板也放入對位孔中,，依次將兩層半固化片,、一層銅箔和一層承壓的鋁板覆蓋到芯板上。將被鐵板夾住的PCB板子們放置到支架上,，然后送入真空熱壓機中進(jìn)行層壓,。真空熱壓機里的高溫可以融化半固化片里的環(huán)氧樹脂，在壓力下將芯板們和銅箔們固定在一起,。層壓完成后,，卸掉壓制PCB的上層鐵板。然后將承壓的鋁板拿走,，鋁板還起到了隔離不同PCB以及保證PCB外層銅箔光滑的責(zé)任,。這時拿出來的PCB的兩面都會被一層光滑的銅箔所覆蓋。在符合要求的板材上進(jìn)行鉆孔,，在相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑,。襄陽了解PCB制版加工

不同的PCB制板在工藝上有哪些區(qū)別?襄陽PCB制版

PCB制版表面涂層技術(shù)PCB表面涂層技術(shù)是指除阻焊涂層(和保護(hù)層)以外的用于電氣連接的可焊性涂層(電鍍)和保護(hù)層。按用途分類:1.焊接:因為銅的表面必須有涂層保護(hù),，否則在空氣中很容易被氧化,。2.連接器:電鍍鎳/金或化學(xué)鍍鎳/金(硬金，含有磷和鈷)3.用于引線鍵合的引線鍵合工藝,。熱風(fēng)整平(HASL或哈爾)熱空氣(230℃)壓平熔融Sn/Pb焊料PCB的方法,。1.基本要求:(1).錫/鉛=63/37(重量比)(2)涂層厚度應(yīng)至少大于3um。(3)避免因錫含量不足而形成不可焊的Cu3Sn,。比如Sn/Pb合金鍍層太薄,，焊點由可焊的cu6sn5-cu4sn3-Cu3Sn2—-不可焊的Cu3Sn組成。2.工藝流程去除抗蝕劑-清洗板面-印刷阻焊層和字符-清洗-涂布助焊劑-熱風(fēng)整平-清洗,。3.缺點:A.鉛和錫的表面張力過大，容易形成龜背現(xiàn)象,。B.焊盤的不平坦表面不利于SMT焊接,。化學(xué)鍍Ni/Au是指在PCB連接焊盤上先化學(xué)鍍鎳(厚度≥3um),，再鍍一層0.05-0.15um的薄層金或一層0.3-0.5um的厚層金,。由于化學(xué)鍍層均勻,、共面性好，并能提供多種焊接性能,，因此具有推廣應(yīng)用的趨勢,。薄鍍金(0.05-0.1μm)用于保護(hù)Ni的可焊性，而厚鍍金(0.3-0.5μm)用于引線鍵合,。襄陽PCB制版