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武漢設(shè)計(jì)PCB制版功能

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-10-20

SDRAM各管腳功能說明:

1,、CLK是由系統(tǒng)時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)的,SDRAM所有的輸入信號(hào)都是在CLK的上升沿采樣,,CLK還用于觸發(fā)內(nèi)部計(jì)數(shù)器和輸出寄存器;

2,、CKE為時(shí)鐘使能信號(hào),,高電平時(shí)時(shí)鐘有效,低電平時(shí)時(shí)鐘無效,,CKE為低電平時(shí)SDRAM處于預(yù)充電斷電模式和自刷新模式,。此時(shí)包括CLK在內(nèi)的所有輸入Buffer都被禁用,以降低功耗,,CKE可以直接接高電平,。

3、CS#為片選信號(hào),,低電平有效,,當(dāng)CS#為高時(shí)器件內(nèi)部所有的命令信號(hào)都被屏蔽,同時(shí),,CS#也是命令信號(hào)的一部分,。

4、RAS#,、CAS#,、WE#分別為行選擇、列選擇,、寫使能信號(hào),,低電平有效,這三個(gè)信號(hào)與CS#一起組合定義輸入的命令,。

5,、DQML,DQMU為數(shù)據(jù)掩碼信號(hào),。寫數(shù)據(jù)時(shí),當(dāng)DQM為高電平時(shí)對(duì)應(yīng)的寫入數(shù)據(jù)無效,DQML與DQMU分別對(duì)應(yīng)于數(shù)據(jù)信號(hào)的低8位與高8位,。

6,、A<0..12>為地址總線信號(hào),在讀寫命令時(shí)行列地址都由該總線輸入,。

7,、BA0、BA1為BANK地址信號(hào),,用以確定當(dāng)前的命令操作對(duì)哪一個(gè)BANK有效,。

8、DQ<0..15>為數(shù)據(jù)總線信號(hào),,讀寫操作時(shí)的數(shù)據(jù)信號(hào)通過該總線輸出或輸入,。 設(shè)計(jì)PCB制版過程中克服放電,電流引起的電磁干擾效應(yīng)尤為重要,。武漢設(shè)計(jì)PCB制版功能

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Altium中如何編輯修改敷銅

每次我們敷銅之后,, 敷銅的形狀不滿意或者存在直角, 我們需要對(duì)其進(jìn)行編輯,, 編輯出自己想要的形狀,。

Altium15 以下的版本, 直接執(zhí)行快捷鍵“MG” ,, 可以進(jìn)入銅皮的編輯狀態(tài),,15 版本以上的直接點(diǎn)擊進(jìn)入??梢詫?duì)其“白色的點(diǎn)狀” 進(jìn)行拖動(dòng)編輯器形狀,, 也也可以點(diǎn)擊抓取邊緣線拉伸改變當(dāng)前敷銅的形狀。當(dāng)我們需要把敷銅的直角修改成鈍角時(shí),, 我們?cè)趺床僮髂兀?我們可以,, 執(zhí)行菜單命令“Place-Slice Polygon Pour” , 在敷銅的直角繪制一根分割線,, 會(huì)把敷銅分割成兩塊,, 把直角這塊和分割線進(jìn)行刪除就得到了鈍角。

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PCB的扇孔

在PCB設(shè)計(jì)中,,過孔的扇出是很重要的一環(huán),扇孔的方式會(huì)影響到信號(hào)完整性,、平面完整性,、布線的難度,以至于增加生產(chǎn)成本,。從扇孔的直觀目的來講,,主要是兩個(gè)。

1.縮短回流路徑,,縮短信號(hào)的回路,、電源的回路

2.打孔占位,預(yù)先打孔占位可以防止不打孔情況下走線太密無法就近打孔,,因此形成很長(zhǎng)的回流路徑的問題出現(xiàn),。

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關(guān)鍵信號(hào)布線

關(guān)鍵信號(hào)布線的順序:射頻信號(hào)→中頻,、低頻信號(hào)→時(shí)鐘信號(hào)→高速信號(hào),。關(guān)鍵信號(hào)的布線應(yīng)該遵循如下基本原則:

一,、優(yōu)先選擇參考平面是地平面的信號(hào)層走線。

二,、依照布局情況短布線,。

三,、走線間距單端線必須滿足3W以上,,差分線對(duì)間距必須滿足20Mil以上。

四,、走線少打過孔,,優(yōu)先在過孔Stub短的布線層布線。

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PCB制版設(shè)計(jì)中的ESD抑制PCB布線是ESD保護(hù)的關(guān)鍵要素。合理的PCB設(shè)計(jì)可以減少因故障檢查和返工帶來的不必要的成本,。在PCB設(shè)計(jì)中,,瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)二極管用于抑制ESD放電引起的直接電荷注入,因此在PCB設(shè)計(jì)中克服放電電流引起的電磁干擾(EMI)效應(yīng)更為重要,。本文將提供可以優(yōu)化ESD保護(hù)的PCB設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),。1.環(huán)路電流被感應(yīng)到閉合的磁通變化的回路中。電流的幅度與環(huán)的面積成正比,。更大的回路包含更多的磁通量,,因此在回路中感應(yīng)出更強(qiáng)的電流。因此,,必須減少回路面積,。很常見的環(huán)路是由電源和地形成的,。如果可能,可以采用帶電源和接地層的多層PCB設(shè)計(jì),。多層電路板不僅小化了電源和地之間的回路面積,,還減少了ESD脈沖產(chǎn)生的高頻EMI電磁場(chǎng)。如果不能使用多層電路板,,則用于供電和接地的導(dǎo)線必須以網(wǎng)格形狀連接,。并網(wǎng)可以起到電源和接地層的作用。每層的印刷線路通過過孔連接,,過孔連接間隔在每個(gè)方向都要在6cm以內(nèi),。此外,在布線時(shí),,可以通過使電源和接地印刷電路盡量靠近來減少回路面積,。京曉科技帶您了解單層PCB制板。十堰專業(yè)PCB制版加工

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層壓這里需要一個(gè)新的原料叫做半固化片,是芯板與芯板(PCB層數(shù)>4),,以及芯板與外層銅箔之間的粘合劑,,同時(shí)也起到絕緣的作用。下層的銅箔和兩層半固化片已經(jīng)提前通過對(duì)位孔和下層的鐵板固定好位置,,然后將制作好的芯板也放入對(duì)位孔中,,依次將兩層半固化片、一層銅箔和一層承壓的鋁板覆蓋到芯板上,。將被鐵板夾住的PCB板子們放置到支架上,,然后送入真空熱壓機(jī)中進(jìn)行層壓。真空熱壓機(jī)里的高溫可以融化半固化片里的環(huán)氧樹脂,,在壓力下將芯板們和銅箔們固定在一起,。層壓完成后,卸掉壓制PCB的上層鐵板,。然后將承壓的鋁板拿走,,鋁板還起到了隔離不同PCB以及保證PCB外層銅箔光滑的責(zé)任。這時(shí)拿出來的PCB的兩面都會(huì)被一層光滑的銅箔所覆蓋,。武漢設(shè)計(jì)PCB制版功能