PCB制板設計和生產(chǎn)文件輸出的注意事項1.要輸出的圖層有:(1)布線層包括頂層/底層/中間布線層,；(2)絲網(wǎng)印刷層包括頂部絲網(wǎng)印刷/底部絲網(wǎng)印刷,；(3)阻焊層包括頂部阻焊層和底部阻焊層；(4)電源層包括VCC層和GND層,；(5).此外,，應該生成鉆孔文件NCDrill。2.如果powerlayer設置為Split/Mixed,，那么在AddDocument窗口的文檔項中選擇Routing,，在每次輸出照片文件之前，用PourManager的PlaneConnect對PCB圖進行覆銅處理,；如果設置為“平面”,，請選擇“平面”。設置圖層項目時,，添加圖層25,，并選擇圖層25中的焊盤和過孔。3.在“設備設置”窗口中按“設備設置”,將光圈值更改為199,。4.設置每個圖層的圖層時選擇BoardOutline,。5.當設置絲印圖層的圖層時，不要選擇PartType,，選擇頂部,、底部和絲印圖層的輪廓文本行。6.當設置阻焊層的層時,，選擇過孔意味著沒有阻焊層被添加到過孔,。通常，過孔被焊料層覆蓋,。PCB制板目前常見的制作工藝有哪些,？隨州設計PCB制板走線

PCB中SDRAM模塊設計要求SDRAM介紹：SDRAM是SynchronousDynamicRandomAccessMemory（同步動態(tài)隨機存儲器）的簡稱，是使用很多的一種存儲器,，一般應用在200MHz以下,，常用在33MHz、90MHz,、100MHz,、125MHz、133MHz等,。其中同步是指時鐘頻率與SDRAM控制器如CPU前端其時鐘頻率與CPU前端總線的系統(tǒng)時鐘頻率相同,，并且內(nèi)部命令的發(fā)送和數(shù)據(jù)的傳輸都以它為準；動態(tài)是指存儲陣列需要不斷刷新來保證數(shù)據(jù)不丟失,；隨機是指數(shù)據(jù)不是線性一次存儲,，而是自由指定地址進行數(shù)據(jù)的讀寫。為了配合SDRAM控制芯片的總線位寬，必須配合適當數(shù)量的SDRAM芯片顆粒,，如32位的CPU芯片,，如果用位寬16bit的SDRAM芯片就需要2片，而位寬8bit的SDRAM芯片則就需要4片,。十堰專業(yè)PCB制板布線PCB制板為電路中的各種元件提供機械支撐,。

Cadence中X-net的添加1.打開PCB文件：（1）.首先X-net是添加在串阻和串容上的一個模型，使得做等長的時候電阻或電容兩邊的網(wǎng)絡變成一個網(wǎng)絡,，添加方法如下：1）：找到串阻或者串容2）：在Analyze->Modelassignment--點擊ok->點擊后跳出界面：用鼠標直接點擊需要添加的電阻或者電容,；找到需要添加的器件之后點擊創(chuàng)建模型creatmodel之后彈出小框點擊ok--接下來彈出小框（在這里需要注意的是Value不能為零，如果是零歐姆的串阻請將參數(shù)改為任意數(shù)值）點擊--是--可以看到需要添加的串阻或串容后面出現(xiàn)--即X-net添加成功

PCB制板EMI設計PCB設計中很常見的問題是信號線與地或電源交叉,，產(chǎn)生EMI,。為了避免這個EMI問題，我們來介紹一下PCB設計中EMI設計的標準步驟,。1.集成電路的電源處理確保每個IC的電源引腳都有一個0.1μf的去耦電容,，對于BGA芯片，BGA的四個角分別有8個0.1μF和0.01μF的電容,。特別注意在接線電源中添加濾波電容器,，如VTT。這不僅對穩(wěn)定性有影響,，對EMI也有很大影響,。一般去耦電容還是需要遵循芯片廠商的要求。2.時鐘線的處理1.建議先走時鐘線,。2.對于頻率大于或等于66M的時鐘線,，每個過孔的數(shù)量不超過2個，平均不超過1.5個,。3.對于頻率小于66M的時鐘線,，每個過孔的數(shù)量不超過3個，平均不超過2.5個,。4.對于長度超過12英寸的時鐘線,，如果頻率大于20M，過孔的數(shù)量不得超過2個,。5.如果時鐘線有過孔,，在過孔附近的第二層(接地層)和第三層(電源層)之間增加一個旁路電容，如圖2.5-1所示,，保證時鐘線改變后參考層(相鄰層)中高頻電流的回路的連續(xù)性,。旁路電容所在的電源層必須是過孔經(jīng)過的電源層，并且盡可能靠近過孔,，旁路電容與過孔的距離不超過300MIL,。6.原則上所有時鐘線都不能跨島(跨分區(qū)),。隨著時代的發(fā)展，PCB制板技術(shù)也隨之提升,。

Altium中如何編輯修改敷銅每次我們敷銅之后,，敷銅的形狀不滿意或者存在直角，我們需要對其進行編輯,，編輯出自己想要的形狀。Altium15以下的版本,，直接執(zhí)行快捷鍵“MG”,，可以進入銅皮的編輯狀態(tài)，15版本以上的直接點擊進入,?？梢詫ζ洹鞍咨狞c狀”進行拖動編輯器形狀，也也可以點擊抓取邊緣線拉伸改變當前敷銅的形狀,。當我們需要把敷銅的直角修改成鈍角時,，我們怎么操作呢，我們可以,，執(zhí)行菜單命令“Place-SlicePolygonPour”,，在敷銅的直角繪制一根分割線，會把敷銅分割成兩塊,，把直角這塊和分割線進行刪除就得到了鈍角,。京曉科技可提供2-60層PCB設計服務，對HDI盲埋孔,、工控醫(yī)療類,、高速通訊類，消費電子類,，航空航天類,，電源板，射頻板有豐富設計經(jīng)驗,。阻抗設計,，疊層設計，生產(chǎn)制造,，EQ確認等問題,，一對一全程服務。京曉科技致力于提供高性價比的PCB產(chǎn)品服務,，打造從PCB設計,、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務生態(tài)體。合理的PCB制板設計可以減少因故障檢查和返工帶來的不必要的成本,。咸寧了解PCB制板怎么樣

設計PCB制板過程中克服放電,，電流引起的電磁干擾效應尤為重要,。隨州設計PCB制板走線

1、切勿與元器件軸線平行進行走線,，設置地線需要花心思,，可以在合適的地方使用網(wǎng)格或覆銅2、信號時鐘線可適當?shù)厥褂蒙咝巫呔€,，數(shù)字電路中地線應成網(wǎng),，焊盤需要合理3、手工布線要按元器件或網(wǎng)絡布線,，再將各塊之間對接與排列4,、在版面應急的過程中，需要端正心態(tài),，通常改一兩個網(wǎng)格或者部分的元器件5,、在制作PCB的過程中要在空余的位置留有5個以上的焊孔、四角和中心,，用來對孔6,、焊接之前建議先刷錫，用膠帶固定好板子上的元器件再焊接7,、單雙面版子應確保百分之五十以上的金屬層,，多層板應保證4層以上的金屬層，避免部分位置溫度過高而出現(xiàn)起火的現(xiàn)象8,、如果PCB板上存在大面積的覆銅,，需在地面上開幾個孔徑在3.5mm以下的小口，類似于網(wǎng)格9,、布局布線的過程中應留意器件的散熱和通風問題,，熱源離板邊的位置要近一些，并設計好測試點位置間距10,、應該注重串擾產(chǎn)生的問題,，低頻線路中信號頻率所產(chǎn)生的干擾要小于上下沿變化所帶來的干擾.隨州設計PCB制板走線