Cadence中X-net的添加（1）什么是X-net是指在無源器件的兩端,，兩個不同的網絡,，但是本質上其實是同一個網絡的這種情況。比如一個源端串聯(lián)電阻或者串容兩端的網絡,。（2）為什么添加X-net:當此類信號需要整體做等長而不是分段等長的時候,，我們需要將電阻或者電容等無源器件兩邊的網絡需要看成一個網絡，這個時候就需要添加X-net在allergo,。京曉科技可提供2-60層PCB設計服務,，對HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類,、高速通訊類，消費電子類,，航空航天類，電源板,，射頻板有豐富設計經驗。阻抗設計,，疊層設計,，生產制造，EQ確認等問題,，一對一全程服務,。京曉科技致力于提供高性價比的PCB產品服務，打造從PCB設計,、PCB生產到SMT貼片的一站式服務生態(tài)體,。理解PCB原理圖前,，需要先理解它的功能。黃岡正規(guī)PCB制板包括哪些

根據制造材料的不同,，PCB分為剛性板,、柔性板,、剛性-柔性板和封裝基板,。剛性板按層數分為單板,、雙板、多層板,。多層板按制造工藝不同可分為普通多層板,、背板,、高速多層板、金屬基板,、厚銅板,、高頻微波板,、HDI板,。封裝基板由HDI板發(fā)展而來,，具有高密度,、高精度、高性能,、小型化,、薄型化的特點。通信設備的PCB制板需求主要是高多層板(8-16層約占35.18%),，以及8.95%的封裝基板需求,；移動終端的PCB需求主要是HDI、柔性板和封裝基板,。工控用PCB需求主要是16層以下多層板和單雙層板(約占80.77%),；航天領域對PCB的需求主要是高多層板(8-16層約占28.68%)；汽車電子領域的PCB需求主要是低級板,、HDI板,、柔性板。個人電腦領域的PCB需求主要是柔性板和封裝基板,。服務/存儲的PCB要求主要是6-16層板和封裝基板,。黃岡正規(guī)PCB制板包括哪些隨著時代的發(fā)展，PCB制板技術也隨之提升,。

PCB制板在各種電子設備中的作用1.焊盤:為固定和組裝集成電路等各種電子元件提供機械支撐,。2.布線:實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接(信號傳輸)或電氣絕緣。提供所需的電氣特性,，如特性阻抗,。3.綠油絲印:為自動組裝提供阻焊圖形，為元件插入,、檢查和維護識別字符和圖形,。PCB技術發(fā)展概述從1903年至今，從PCB組裝技術的應用和發(fā)展來看,，可以分為三個階段,。1PCB處于THT階段1.金屬化孔的功能:(1)電氣互連-信號傳輸(2)支撐元件-引腳尺寸限制了通孔尺寸的減小。A.銷的剛性B.自動插入的要求2.增加密度的方法(1)減小器件孔的尺寸,，但受元器件引腳剛性和插入精度的限制,，孔徑≥0.8mm。(2)減小線寬/間距:0.3毫米—0.2毫米—0.15毫米—0.1毫米(3)增加層數:單-雙面-4-6-8-10-12-64,。2處于表面貼裝技術(SMT)階段的PCB1.過孔的作用:只起到電互連的作用,，孔徑可以盡量小。也可以塞住這個洞,。2.增加密度的主要方法①過孔尺寸急劇減小:0.8毫米—0.5毫米—0.4毫米—0.3毫米—0.25毫米(2)通孔的結構發(fā)生了本質上的變化:

PCB布線中關鍵信號的處理PCB布線環(huán)境是我們在整個PCB板設計中的一個重要環(huán)境,，布線幾乎占到整個工作量的60%以上的工作量。布線并不是一般認為的連連看,，鏈接上即可,，一些初級工程師或小白會采用Autoroute(自動布線)功能先進行整板的連通,，然后再進行修改。高級PCB工程師是不會使用自動布線的,，布線一定是手動去布線的,。結合生產工藝要求、阻抗要求,、客戶特定要求,，對應布線規(guī)則設定下，布線可以分為如下關鍵信號布線→整板布線→ICT測試點添加→電源,、地處理→等長線處理→布線優(yōu)化,。PCB制板設計是與性能相關的階段。

PCB的扇孔在PCB設計中,，過孔的扇出是很重要的一環(huán)，扇孔的方式會影響到信號完整性,、平面完整性,、布線的難度，以至于增加生產成本,。從扇孔的直觀目的來講,，主要是兩個。1.縮短回流路徑,，縮短信號的回路,、電源的回路2.打孔占位，預先打孔占位可以防止不打孔情況下走線太密無法就近打孔,，因此形成很長的回流路徑的問題出現(xiàn),。京曉科技可提供2-60層PCB設計服務，對HDI盲埋孔,、工控醫(yī)療類,、高速通訊類，消費電子類,，航空航天類,，電源板，射頻板有豐富設計經驗,。阻抗設計,，疊層設計，生產制造,，EQ確認等問題,，一對一全程服務。京曉科技致力于提供高性價比的PCB產品服務,，打造從PCB設計,、PCB生產到SMT貼片的一站式服務生態(tài)體,。PCB制板是按預定的設計，在共同的基材上形成點與印刷元件之間的連接的印制板,。襄陽打造PCB制板功能

合理的PCB制板設計可以減少因故障檢查和返工帶來的不必要的成本,。黃岡正規(guī)PCB制板包括哪些

PCB制板表面涂層技術PCB表面涂層技術是指除阻焊涂層(和保護層)以外的用于電氣連接的可焊性涂層(電鍍)和保護層。按用途分類:1.焊接:因為銅的表面必須有涂層保護,，否則在空氣中很容易被氧化,。2.連接器:電鍍鎳/金或化學鍍鎳/金(硬金，含有磷和鈷)3.用于引線鍵合的引線鍵合工藝,。熱風整平(HASL或哈爾)熱空氣(230℃)壓平熔融Sn/Pb焊料PCB的方法,。1.基本要求:(1).錫/鉛=63/37(重量比)(2)涂層厚度應至少大于3um。(3)避免因錫含量不足而形成不可焊的Cu3Sn,。比如Sn/Pb合金鍍層太薄,，焊點由可焊的cu6sn5-cu4sn3-Cu3Sn2—-不可焊的Cu3Sn組成。2.工藝流程去除抗蝕劑-清洗板面-印刷阻焊層和字符-清洗-涂布助焊劑-熱風整平-清洗,。3.缺點:A.鉛和錫的表面張力過大,，容易形成龜背現(xiàn)象。B.焊盤的不平坦表面不利于SMT焊接,?；瘜W鍍Ni/Au是指在PCB連接焊盤上先化學鍍鎳(厚度≥3um)，再鍍一層0.05-0.15um的薄層金或一層0.3-0.5um的厚層金,。由于化學鍍層均勻,、共面性好，并能提供多種焊接性能,，因此具有推廣應用的趨勢,。薄鍍金(0.05-0.1μm)用于保護Ni的可焊性，而厚鍍金(0.3-0.5μm)用于引線鍵合,。黃岡正規(guī)PCB制板包括哪些