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來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-10-30


(1)射頻信號:優(yōu)先在器件面走線并進(jìn)行包地、打孔處理,,線寬8Mil以上且滿足阻抗要求,,不相關(guān)的線不允許穿射頻區(qū)域。SMA頭部分與其它部分做隔離單點(diǎn)接地,。


(2)中頻、低頻信號:優(yōu)先與器件走在同一面并進(jìn)行包地處理,,線寬≥8Mil,,如下圖所示。數(shù)字信號不要進(jìn)入中頻,、低頻信號布線區(qū)域,。


(3)時(shí)鐘信號:時(shí)鐘走線長度>500Mil時(shí)必須內(nèi)層布線,且距離板邊>200Mil,,時(shí)鐘頻率≥100M時(shí)在換層處增加回流地過孔,。

(4)高速信號:5G以上的高速串行信號需同時(shí)在過孔處增加回流地過孔。 用NaOH溶液除去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來,。荊門焊接PCB制版廠家

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SDRAM時(shí)鐘源同步和外同步

1,、源同步:是指時(shí)鐘與數(shù)據(jù)同時(shí)在兩個(gè)芯片之間間傳輸,,不需要外部時(shí)鐘源來給SDRAM提供時(shí)鐘,CLK由SDRAM控制芯片(如CPU)輸出,,數(shù)據(jù)總線,、地址總線、控制總線信號由CLK來觸發(fā)和鎖存,,CLK必須與數(shù)據(jù)總線,、地址總線、控制總線信號滿足一定的時(shí)序匹配關(guān)系才能保證SDRAM正常工作,,即CLK必須與數(shù)據(jù)總線,、地址總線、控制總線信號在PCB上滿足一定的傳輸線長度匹配,。

2,、外同步:由外部時(shí)鐘給系統(tǒng)提供參考時(shí)鐘,數(shù)據(jù)從發(fā)送到接收需要兩個(gè)時(shí)鐘,,一個(gè)鎖存發(fā)送數(shù)據(jù),,一個(gè)鎖存接收數(shù)據(jù),在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)完成,,對于SDRAM及其控制芯片,,參考時(shí)鐘CLK1、CLK2由外部時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)產(chǎn)生,,此時(shí)CLK1,、CLK2到達(dá)SDRAM及其控制芯片的延時(shí)必須滿足數(shù)據(jù)總線、地址總線及控制總線信號的時(shí)序匹配要求,,即CLK1,、CLK2必須與數(shù)據(jù)總線、地址總線,、控制總線信號在PCB上滿足一定的傳輸線長度匹配,。 打造PCB制版銷售PCB制版行業(yè)一直伴隨著時(shí)代的發(fā)展。

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常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)

拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)是指網(wǎng)絡(luò)中各個(gè)站點(diǎn)相互連接的形式,。所謂“拓?fù)洹本褪前褜?shí)體抽象成與其大小,、形狀無關(guān)的“點(diǎn)”,而把連接實(shí)體的線路抽象成“線”,,進(jìn)而以圖的形式來表示這些點(diǎn)與線之間關(guān)系的方法,,其目的在于研究這些點(diǎn)、線之間的相連關(guān)系,。PCB設(shè)計(jì)中的拓?fù)?,指的是芯片之間的連接關(guān)系。

京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù),,對HDI盲埋孔,、工控醫(yī)療類,、高速通訊類,消費(fèi)電子類,,航空航天類,,電源板,射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),。阻抗設(shè)計(jì),,疊層設(shè)計(jì),生產(chǎn)制造,,EQ確認(rèn)等問題,,一對一全程服務(wù)。京曉科技致力于提供高性價(jià)比的PCB產(chǎn)品服務(wù),,打造從PCB設(shè)計(jì),、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務(wù)生態(tài)體。

根據(jù)制造材料的不同,,PCB分為剛性板,、柔性板、剛性-柔性板和封裝基板,。剛性板按層數(shù)分為單板,、雙板、多層板,。多層板按制造工藝不同可分為普通多層板,、背板、高速多層板,、金屬基板,、厚銅板、高頻微波板,、HDI板,。封裝基板由HDI板發(fā)展而來,具有高密度,、高精度,、高性能、小型化,、薄型化的特點(diǎn)。通信設(shè)備的PCB制版需求主要是高多層板(8-16層約占35.18%),,以及8.95%的封裝基板需求,;移動(dòng)終端的PCB需求主要是HDI、柔性板和封裝基板,。工控用PCB需求主要是16層以下多層板和單雙層板(約占80.77%),;航天領(lǐng)域?qū)CB的需求主要是高多層板(8-16層約占28.68%),;汽車電子領(lǐng)域的PCB需求主要是低級板、HDI板,、柔性板,。個(gè)人電腦領(lǐng)域的PCB需求主要是柔性板和封裝基板。服務(wù)/存儲的PCB要求主要是6-16層板和封裝基板,。在符合要求的板材上進(jìn)行鉆孔,,在相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑。

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SDRAM的端接

1,、時(shí)鐘采用∏型(RCR)濾波,,∏型濾波的布局要緊湊,布線時(shí)不要形成Stub,。

2,、控制總線、地址總線采用在源端串接電阻或者直連,。

3,、數(shù)據(jù)線有兩種端接方法,一種是在CPU和SDRAM中間串接電阻,,另一種是分別在CPU和SDRAM兩端串接電阻,,具體的情況可以根據(jù)仿真確定。

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PCB制版邊緣應(yīng)留有5mm的工藝邊。荊門焊接PCB制版廠家

Altium中如何編輯修改敷銅

每次我們敷銅之后, 敷銅的形狀不滿意或者存在直角,, 我們需要對其進(jìn)行編輯,, 編輯出自己想要的形狀。

Altium15 以下的版本,, 直接執(zhí)行快捷鍵“MG” ,, 可以進(jìn)入銅皮的編輯狀態(tài),15 版本以上的直接點(diǎn)擊進(jìn)入,??梢詫ζ洹鞍咨狞c(diǎn)狀” 進(jìn)行拖動(dòng)編輯器形狀, 也也可以點(diǎn)擊抓取邊緣線拉伸改變當(dāng)前敷銅的形狀,。當(dāng)我們需要把敷銅的直角修改成鈍角時(shí),, 我們怎么操作呢, 我們可以,, 執(zhí)行菜單命令“Place-Slice Polygon Pour” ,, 在敷銅的直角繪制一根分割線, 會(huì)把敷銅分割成兩塊,, 把直角這塊和分割線進(jìn)行刪除就得到了鈍角,。

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