根據(jù)業(yè)內(nèi)的計(jì)算,，PCB制版的價(jià)格占所有設(shè)備材料(元器件、外殼等)的10%左右,。),，而且影響其價(jià)格的因素很多，需要分類單獨(dú)說(shuō)明,。I.覆銅板(芯板,、芯)覆銅板是PCB制版生產(chǎn)中比較重要的材料，約占整個(gè)PCB的45%,。**常見(jiàn)的基材是FR-4——玻璃纖維織物和環(huán)氧樹(shù)脂,。覆銅板的種類很多，很常見(jiàn)的是根據(jù)Tg值(耐熱性):一般Tg≥130℃的板材,，中Tg≥150℃,，高Tg≥170℃。隨著Tg值的增加,，價(jià)格也相應(yīng)增加,。隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，特別是以計(jì)算機(jī)為**的電子產(chǎn)品向高功能,、多層化發(fā)展,，需要更高的PCB基板材料耐熱性作為重要保障。隨著以SMT和CMT為**的高密度貼裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展,，PCB制版在小孔徑,、細(xì)布線、薄化等方面越來(lái)越離不開(kāi)基板高耐熱性的支撐,?；宓腡g提高，印制板的耐熱性,、耐濕性,、耐化學(xué)性、穩(wěn)定性等特性也會(huì)提高,。Tg值越高,，板材的耐溫性越好，尤其是在無(wú)鉛工藝中，高Tg應(yīng)用,。在向PCB工廠訂貨時(shí),，我們需要了解工廠常用的板材，也可以指定特殊板材由工廠采購(gòu),。設(shè)計(jì)PCB制版過(guò)程中克服放電,，電流引起的電磁干擾效應(yīng)尤為重要。襄陽(yáng)高速PCB制版報(bào)價(jià)

PCB制版設(shè)計(jì)中的ESD抑制PCB布線是ESD保護(hù)的關(guān)鍵要素,。合理的PCB設(shè)計(jì)可以減少因故障檢查和返工帶來(lái)的不必要的成本,。在PCB設(shè)計(jì)中，瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)二極管用于抑制ESD放電引起的直接電荷注入,，因此在PCB設(shè)計(jì)中克服放電電流引起的電磁干擾(EMI)效應(yīng)更為重要,。本文將提供可以優(yōu)化ESD保護(hù)的PCB設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。1.環(huán)路電流被感應(yīng)到閉合的磁通變化的回路中,。電流的幅度與環(huán)的面積成正比,。更大的回路包含更多的磁通量，因此在回路中感應(yīng)出更強(qiáng)的電流,。因此,，必須減少回路面積。很常見(jiàn)的環(huán)路是由電源和地形成的,。如果可能,，可以采用帶電源和接地層的多層PCB設(shè)計(jì)。多層電路板不僅小化了電源和地之間的回路面積,，還減少了ESD脈沖產(chǎn)生的高頻EMI電磁場(chǎng),。如果不能使用多層電路板，則用于供電和接地的導(dǎo)線必須以網(wǎng)格形狀連接,。并網(wǎng)可以起到電源和接地層的作用,。每層的印刷線路通過(guò)過(guò)孔連接，過(guò)孔連接間隔在每個(gè)方向都要在6cm以內(nèi),。此外,，在布線時(shí)，可以通過(guò)使電源和接地印刷電路盡量靠近來(lái)減少回路面積,。黃石高速PCB制版當(dāng)PCB制版兩面都有貼片時(shí),，按此規(guī)則標(biāo)記制版兩面。

SDRAM的PCB布局布線要求

1,、對(duì)于數(shù)據(jù)信號(hào),，如果32bit位寬數(shù)據(jù)總線中的低16位數(shù)據(jù)信號(hào)掛接其它緩沖器的情況，SDRAM作為接收器即寫(xiě)進(jìn)程時(shí),，首先要保證SDRAM接收端的信號(hào)完整性,，將SDRAM芯片放置在信號(hào)鏈路的遠(yuǎn)端,，對(duì)于地址及控制信號(hào)的也應(yīng)該如此處理。

2,、對(duì)于掛了多片SDRAM芯片和其它器件的情況,，從信號(hào)完整性角度來(lái)考慮，SDRAM芯片集中緊湊布局,。

3,、源端匹配電阻應(yīng)靠近輸出管腳放置，退耦電容靠近器件電源管腳放置,。

4、SDRAM的數(shù)據(jù),、地址線推薦采用菊花鏈布線線和遠(yuǎn)端分支方式布線,，Stub線頭短。

5,、對(duì)于SDRAM總線,，一般要對(duì)SDRAM的時(shí)鐘、數(shù)據(jù),、地址及控制信號(hào)在源端要串聯(lián)上33歐姆或47歐姆的電阻,；數(shù)據(jù)線串阻的位置可以通過(guò)SI仿真確定。

6,、對(duì)于時(shí)鐘信號(hào)采用∏型（RCR）濾波,，走在內(nèi)層，保證3W間距,。

7,、對(duì)于時(shí)鐘頻率在50MHz以下時(shí)一般在時(shí)序上沒(méi)有問(wèn)題，走線短,。

8,、對(duì)于時(shí)鐘頻率在100MHz以上數(shù)據(jù)線需要保證3W間距。

9,、對(duì)于電源的處理,，SDRAM接口I/O供電電壓多是3.3V，首先要保證SDRAM器件每個(gè)電源管腳有一個(gè)退耦電容,，每個(gè)SDRAM芯片有一兩個(gè)大的儲(chǔ)能電容,，退耦電容要靠近電源管腳放置，儲(chǔ)能大電容要靠近SDRAM器件放置,，注意電容扇出方式,。

10、SDRAM的設(shè)計(jì)案列

SDRAM的端接

1,、時(shí)鐘采用∏型(RCR)濾波,，∏型濾波的布局要緊湊,，布線時(shí)不要形成Stub。

2,、控制總線,、地址總線采用在源端串接電阻或者直連。

3,、數(shù)據(jù)線有兩種端接方法,，一種是在CPU和SDRAM中間串接電阻，另一種是分別在CPU和SDRAM兩端串接電阻,，具體的情況可以根據(jù)仿真確定,。

京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù)，對(duì)HDI盲埋孔,、工控醫(yī)療類,、高速通訊類，消費(fèi)電子類,，航空航天類,，電源板，射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),。阻抗設(shè)計(jì),，疊層設(shè)計(jì)，生產(chǎn)制造,，EQ確認(rèn)等問(wèn)題,，一對(duì)一全程服務(wù)。京曉科技致力于提供高性價(jià)比的PCB產(chǎn)品服務(wù),，打造從PCB設(shè)計(jì),、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務(wù)生態(tài)體。 PCB制版目前常見(jiàn)的制作工藝有哪些,？

PCB制版基本存在于電子設(shè)備中,，又稱印刷電路板。這種由貴金屬制成的綠色電路板連接設(shè)備的所有電氣元件,，使其正常運(yùn)行,。沒(méi)有PCB，電子設(shè)備就無(wú)法工作,。PCB制版是簡(jiǎn)單的二維電路設(shè)計(jì),，顯示不同元件的功能和連接。所以PCB原理圖是印刷電路板設(shè)計(jì)的一部分,。這是一種圖形表示,，使用約定的符號(hào)來(lái)描述電路連接，無(wú)論是書(shū)面形式還是數(shù)據(jù)形式,。它還會(huì)提示使用哪些組件以及如何連接它們,。顧名思義,，PCB原理圖就是一個(gè)平面圖，一個(gè)藍(lán)圖,。這并不意味著組件將被專門(mén)放置在哪里,。相反，示意圖列出了PCB制版將如何實(shí)現(xiàn)連接,，并構(gòu)成了規(guī)劃流程的關(guān)鍵部分,。PCB制板打樣的工藝流程是什么？荊門(mén)了解PCB制版批發(fā)

京曉PCB制版制作設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)豐富,，價(jià)優(yōu)同行,。襄陽(yáng)高速PCB制版報(bào)價(jià)

根據(jù)制造材料的不同，PCB分為剛性板,、柔性板,、剛性-柔性板和封裝基板。剛性板按層數(shù)分為單板,、雙板、多層板,。多層板按制造工藝不同可分為普通多層板,、背板、高速多層板,、金屬基板,、厚銅板、高頻微波板,、HDI板,。封裝基板由HDI板發(fā)展而來(lái)，具有高密度,、高精度,、高性能、小型化,、薄型化的特點(diǎn),。通信設(shè)備的PCB制版需求主要是高多層板(8-16層約占35.18%)，以及8.95%的封裝基板需求,；移動(dòng)終端的PCB需求主要是HDI,、柔性板和封裝基板。工控用PCB需求主要是16層以下多層板和單雙層板(約占80.77%),；航天領(lǐng)域?qū)CB的需求主要是高多層板(8-16層約占28.68%),；汽車(chē)電子領(lǐng)域的PCB需求主要是低級(jí)板、HDI板,、柔性板,。個(gè)人電腦領(lǐng)域的PCB需求主要是柔性板和封裝基板,。服務(wù)/存儲(chǔ)的PCB要求主要是6-16層板和封裝基板。襄陽(yáng)高速PCB制版報(bào)價(jià)