元件排列原則（1）在通常條件下，所有的元件均應(yīng)布置在PCB的同一面上,，只有在頂層元件過(guò)密時(shí),，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的元件（如貼片電阻、貼片電容,、貼片IC等）放在底層,。（2）在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列,，以求整齊,、美觀。一般情況下不允許元件重疊，元件排列要緊湊,，輸入元件和輸出元件盡量分開(kāi)遠(yuǎn)離,，不要出現(xiàn)交叉。（3）某些元件或?qū)Ь€之間可能存在較高的電壓,，應(yīng)加大它們的距離,，以免因放電、擊穿而引起意外短路,，布局時(shí)盡可能地注意這些信號(hào)的布局空間,。（4）帶高電壓的元件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。（5）位于板邊緣的元件,，應(yīng)該盡量做到離板邊緣有兩個(gè)板厚的距離,。（6）元件在整個(gè)板面上應(yīng)分布均勻，不要這一塊區(qū)域密,，另一塊區(qū)域疏松,，提高產(chǎn)品的可靠性。模擬電壓輸入線,、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號(hào)線,，特別是時(shí)鐘。深圳設(shè)計(jì)PCB培訓(xùn)規(guī)范

3,、地線設(shè)計(jì)不合理的地線設(shè)計(jì)會(huì)使印制電路板產(chǎn)生干擾,，達(dá)不到設(shè)計(jì)指標(biāo)，甚至無(wú)法工作,。地線是電路中電位的參考點(diǎn),，又是電流公共通道。地電位理論上是零電位,，但實(shí)際上由于導(dǎo)線阻抗的存在,，地線各處電位不都是零。因?yàn)榈鼐€只要有一定長(zhǎng)度就不是一個(gè)處處為零的等電位點(diǎn),，地線不僅是必不可少的電路公共通道,，又是產(chǎn)生干擾的一個(gè)渠道。一點(diǎn)接地是消除地線干擾的基本原則,。所有電路,、設(shè)備的地線都必須接到統(tǒng)一的接地點(diǎn)上，以該點(diǎn)作為電路,、設(shè)備的零電位參考點(diǎn)(面),。一點(diǎn)接地分公用地線串聯(lián)一點(diǎn)接地和單獨(dú)地線并聯(lián)一點(diǎn)接地。武漢高速PCB培訓(xùn)銷(xiāo)售同一種類(lèi)型的有極性 分立元件也要力爭(zhēng)在X或Y方向上保持一致,，便于生產(chǎn)和檢驗(yàn),。

孔徑和焊盤(pán)尺寸元件安裝孔的直徑應(yīng)該與元件的引線直徑較好的匹配,，使安裝孔的直徑略大于元件引線直徑的(0.15~0.3)mm。通常DIL封裝的管腳和絕大多數(shù)的小型元件使用0.8mm的孔徑,，焊盤(pán)直徑大約為2mm,。對(duì)于大孔徑焊盤(pán)為了獲得較好的附著能力，焊盤(pán)的直徑與孔徑之比,，對(duì)于環(huán)氧玻璃板基大約為2,，而對(duì)于苯酚紙板基應(yīng)為(2.5~3)。過(guò)孔,，一般被使用在多層PCB中，它的小可用直徑是與板基的厚度相關(guān),，通常板基的厚度與過(guò)孔直徑比是6:1,。高速信號(hào)時(shí)，過(guò)孔產(chǎn)生(1~4)nH的電感和(0.3~0.8)pF的電容的路徑,。因此,，當(dāng)鋪設(shè)高速信號(hào)通道時(shí)，過(guò)孔應(yīng)該被保持到小,。對(duì)于高速的并行線(例如地址和數(shù)據(jù)線),，如果層的改變是不可避免，應(yīng)該確保每根信號(hào)線的過(guò)孔數(shù)一樣,。并且應(yīng)盡量減少過(guò)孔數(shù)量,，必要時(shí)需設(shè)置印制導(dǎo)線保護(hù)環(huán)或保護(hù)線，以防止振蕩和改善電路性能,。

多層板（Multi-LayerBoards）為了增加可以布線的面積,，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數(shù)片雙面板,，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后黏牢（壓合）,。通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含外側(cè)的兩層,。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu),，不過(guò)技術(shù)上可以做到近100層的PCB板。大型的超級(jí)計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板,，不過(guò)因?yàn)檫@類(lèi)計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替,，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因?yàn)镻CB中的各層都緊密的結(jié)合,，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目,，不過(guò)如果您仔細(xì)觀察主機(jī)板，也許可以看出來(lái),。布線指南：為PCB提供特殊信號(hào)的具體要求說(shuō)明和阻抗設(shè)計(jì),。

電磁兼容問(wèn)題沒(méi)有照EMC（電磁兼容）規(guī)格設(shè)計(jì)的電子設(shè)備,，很可能會(huì)散發(fā)出電磁能量，并且干擾附近的電器,。EMC對(duì)電磁干擾（EMI）,，電磁場(chǎng)（EMF）和射頻干擾（RFI）等都規(guī)定了大的限制。這項(xiàng)規(guī)定可以確保該電器與附近其它電器的正常運(yùn)作,。EMC對(duì)一項(xiàng)設(shè)備,，散射或傳導(dǎo)到另一設(shè)備的能量有嚴(yán)格的限制，并且設(shè)計(jì)時(shí)要減少對(duì)外來(lái)EMF,、EMI,、RFI等的磁化率。換言之,，這項(xiàng)規(guī)定的目的就是要防止電磁能量進(jìn)入或由裝置散發(fā)出,。這其實(shí)是一項(xiàng)很難解決的問(wèn)題，一般大多會(huì)使用電源和地線層,，或是將PCB放進(jìn)金屬盒子當(dāng)中以解決這些問(wèn)題,。電源和地線層可以防止信號(hào)層受干擾，金屬盒的效用也差不多,。對(duì)這些問(wèn)題我們就不過(guò)于深入了,。電路的速度得看如何照EMC規(guī)定做了。內(nèi)部的EMI,，像是導(dǎo)體間的電流耗損,，會(huì)隨著頻率上升而增強(qiáng)。如果兩者之間的的電流差距過(guò)大,，那么一定要拉長(zhǎng)兩者間的距離,。這也告訴我們?nèi)绾伪苊飧邏海约白岆娐返碾娏飨慕档?span style="color:#f00;">低,。布線的延遲率也很重要,，所以長(zhǎng)度自然越短越好。所以布線良好的小PCB,，會(huì)比大PCB更適合在高速下運(yùn)作,。盡量加粗地線,以可通過(guò)三倍的允許電流。湖北高效PCB培訓(xùn)包括哪些

PCB培訓(xùn)還注重培養(yǎng)學(xué)員的實(shí)操能力,。深圳設(shè)計(jì)PCB培訓(xùn)規(guī)范

Gerber輸出Gerber輸出前重新導(dǎo)入網(wǎng)表,，保證終原理圖與PCB網(wǎng)表一致，確保Gerber輸出前“替代”封裝已更新,，根據(jù)《PCBLayout檢查表》進(jìn)行自檢后,，進(jìn)行Gerber輸出。PCBLayout在輸出Gerber階段的所有設(shè)置,、操作,、檢查子流程步驟如下：Gerber參數(shù)設(shè)置→生成Gerber文件→IPC網(wǎng)表自檢,。（1）光繪格式RS274X，原點(diǎn)位置設(shè)置合理,，光繪單位設(shè)置為英制,，精度5:5（AD精度2:5）。（2）光繪各層種類(lèi)齊全,、每層內(nèi)容選擇正確,，鉆孔表放置合理。（3）層名命名正確,，前綴統(tǒng)一為布線層ART,電源層PWR,，地層GND，與《PCB加工工藝要求說(shuō)明書(shū)》保持一致,。（4）檢查Drill層：（5）孔符層左上角添加CAD編號(hào),，每層光繪左下角添加各層層標(biāo)。深圳設(shè)計(jì)PCB培訓(xùn)規(guī)范