PCB布線通用規(guī)則在設計印制線路板時,，應注意以下幾點：(1)從減小輻射干擾的角度出發(fā),，應盡量選用多層板,，內層分別作電源層,、地線層，用以降低供電線路阻抗,，抑制公共阻抗噪聲，對信號線形成均勻的接地面,，加大信號線和接地面間的分布電容,，抑制其向空間輻射的能力。(2)電源線,、地線,、印制板走線對高頻信號應保持低阻抗。在頻率很高的情況下,，電源線,、地線、或印制板走線都會成為接收與發(fā)射干擾的小天線,。降低這種干擾的方法除了加濾波電容外,，更值得重視的是減小電源線、地線及其他印制板走線本身的高頻阻抗,。因此,，各種印制板走線要短而粗，線條要均勻,。元器件的排列要便于調試和維修,，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調試的元,、器件周圍要有足夠的空間,。武漢高效PCB培訓價格大全

5V一般可能是電源輸入,，只需要在一小塊區(qū)域內鋪銅。且盡量粗(你問我該多粗——能多粗就多粗,，越粗越好),；1.2V和1.8V是內核電源(如果直接采用線連的方式會在面臨BGA器件時遇到很大困難)，布局時盡量將1.2V與1.8V分開,，并讓1.2V或1.8V內相連的元件布局在緊湊的區(qū)域,，使用銅皮的方式連接，如圖：總之,，因為電源網絡遍布整個PCB,，如果采用走線的方式會很復雜而且會繞很遠，使用鋪銅皮的方法是一種很好的選擇!4,、鄰層之間走線采用交叉方式：既可減少并行導線之間的電磁干擾又方便走線,。深圳高速PCB培訓布線按照均勻分布、重心平衡,、版面美觀的標準優(yōu)化布局,；

更密集的PCB、更高的總線速度以及模擬RF電路等等對測試都提出了前所未有的挑戰(zhàn),，這種環(huán)境下的功能測試需要認真的設計,、深思熟慮的測試方法和適當?shù)墓ぞ卟拍芴峁┛尚诺臏y試結果。在同夾具供應商打交道時,，要記住這些問題,，同時還要想到產品將在何處制造，這是一個很多測試工程師會忽略的地方,。例如我們假定測試工程師身在美國的加利福尼亞,，而產品制造地卻在泰國。測試工程師會認為產品需要昂貴的自動化夾具,，因為在加州廠房價格高,，要求測試儀盡量少，而且還要用自動化夾具以減少雇用高技術高工資的操作工,。但在泰國,，這兩個問題都不存在，讓人工來解決這些問題更加便宜,，因為這里的勞動力成本很低,，地價也很便宜，大廠房不是一個問題,。因此有時候設備在有的國家可能不一定受歡迎,。

射頻、中頻電路（2）屏蔽腔的設計1,、應把不同模塊的射頻單元用腔體隔離,，特別是敏感電路和強烈輻射源之間,，在大功率多級放大器中，也應保證級與級之間隔開,。2,、印刷電路板的腔體應做開窗處理、方便焊接屏蔽殼,。3,、在屏蔽腔體上設計兩排開窗過孔屏，過孔應相互錯開,，同排過孔間距為150Mil,。4、在腔體的拐角處應設計3mm的金屬化固定孔,，保證其固定屏蔽殼,。5、腔體的周邊為密封的,，一般接口的線要引入腔體里采用帶狀線的結構,；而腔體內部不同模塊之間可以采用微帶線的結構，這樣內部的屏蔽腔采用開槽處理,，開槽的寬度一般為3mm,、微帶線走在中間。除了理論知識和實踐技能的培養(yǎng),，綜合素質的提升也是PCB培訓的重要目標之一,。

裸板(上頭沒有零件)也常被稱為"印刷線路板PrintedWiringBoard(PWB)"。板子本身的基板是由絕緣隔熱,、并不易彎曲的材質所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔,，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的,，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了,。這些線路被稱作導線(conductorpattern)或稱布線,，并用來提供PCB上零件的電路連接。通常PCB的顏色都是綠色或是棕色,，這是阻焊(soldermask)的顏色,。是絕緣的防護層，可以保護銅線,，也防止波焊時造成的短路,，并節(jié)省焊錫之用量。在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面(silkscreen),。通常在這上面會印上文字與符號(大多是白色的),，以標示出各零件在板子上的位置,。絲網印刷面也被稱作圖標面(legend)。在制成產品時,，其上會安裝集成電路,、電晶體、二極管,、被動元件(如:電阻,、電容、連接器等)及其他各種各樣的電子零件,。借著導線連通,，可以形成電子訊號連結及應有機能。大格點的精度有利于器件的對齊和布局的美觀,。深圳常規(guī)PCB培訓走線

印制電路板的設計是以電路原理圖為根據(jù),，實現(xiàn)電路設計者所需要的功能。武漢高效PCB培訓價格大全

折疊功能區(qū)分元器件的位置應按電源電壓,、數(shù)字及模擬電路,、速度快慢、電流大小等進行分組,，以免相互干擾,。電路板上同時安裝數(shù)字電路和模擬電路時，兩種電路的地線和供電系統(tǒng)完全分開,，有條件時將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內,。電路板上需要布置快速、中速和低速邏輯電路時,，應安放在緊靠連接器范圍內;而低速邏輯和存儲器,，應安放在遠離連接器范圍內。這樣,，有利于減小共阻抗耦合,、輻射和交擾的減小。時鐘電路和高頻電路是主要的干擾輻射源,，一定要單獨安排,，遠離敏感電路。折疊熱磁兼顧發(fā)熱元件與熱敏元件盡可能遠離,，要考慮電磁兼容的影響,。折疊工藝性⑴層面貼裝元件盡可能在一面，簡化組裝工藝,。⑵距離元器件之間距離的小限制根據(jù)元件外形和其他相關性能確定,，目前元器件之間的距離一般不小于0.2mm~0.3mm，元器件距印制板邊緣的距離應大于2mm。⑶方向元件排列的方向和疏密程度應有利于空氣的對流,?？紤]組裝工藝，元件方向盡可能一致,。武漢高效PCB培訓價格大全