10層板PCB典型10層板設計一般通用的布線順序是TOP--GND---信號層---電源層---GND---信號層---電源層---信號層---GND---BOTTOM本身這個布線順序并不一定是固定的,但是有一些標準和原則來約束:如top層和bottom的相鄰層用GND,,確保單板的EMC特性,;如每個信號使用GND層做參考平面,;整個單板都用到的電源優(yōu)先鋪整塊銅皮;易受干擾的,、高速的,、沿跳變的走內層等等,。下表給出了多層板層疊結構的參考方案,,供參考。PCB設計之疊層結構改善案例(From金百澤科技)問題點產品有8組網口與光口,,測試時發(fā)現(xiàn)第八組光口與芯片間的信號調試不通,,導致光口8調試不通,,無法工作,其他7組光口通信正常,。1,、問題點確認根據客戶端提供的信息,確認為L6層光口8與芯片8之間的兩條差分阻抗線調試不通,;2,、客戶提供的疊構與設計要求改善措施影響阻抗信號因素分析:線路圖分析:客戶L56層阻抗設計較為特殊,,L6層阻抗參考L5/L7層,L5層阻抗參考L4/L6層,,其中L5/L6層互為參考層,,中間未做地層屏蔽,光口8與芯片8之間線路較長,,L6層與L5層間存在較長的平行信號線(約30%長度)容易造成相互干擾,從而影響了阻抗的度,,阻抗線的設計屏蔽層不完整,,也造成阻抗的不連續(xù)性,其他7組部分也有相似問題,。PCB制板將持續(xù)帶領電路設計的時代潮流,成為推動社會進步的重要基石,。宜昌正規(guī)PCB制板原理
對于一些特殊應用領域,,如航空航天,、醫(yī)療設備和通信設備,,PCB制板的質量標準更是嚴苛,。高頻信號的傳輸,、耐高溫高濕環(huán)境的適應性,都考驗著制板工藝的極限,。隨著物聯(lián)網和智能設備的發(fā)展,,對于PCB的需求也日益增加,。而應對這種需求,生產商們不僅要提升生產效率,,還需不斷創(chuàng)新材料與技術,。例如,柔性電路板和剛性-柔性組合電路板的出現(xiàn),,促使電子產品在設計上實現(xiàn)了更大的靈活性,進一步推動了技術的進步,??偟膩碚f,PCB制板是一個復雜而富有挑戰(zhàn)性的過程,,它融匯了設計,、材料,、工藝和技術等多方面的知識。在這個瞬息萬變的科技時代,,PCB制板的不斷進步,,正是推動電子產品不斷向前發(fā)展的基石,預示著未來智能科技的無窮可能,。無論是消費者的日常生活,還是企業(yè)的商業(yè)運作,,都離不開這背后艱辛的PCB制板工藝,。正因為有了這項技術的日益成熟,我們才能享受到更加便捷與高效的數字生活,。宜昌正規(guī)PCB制板原理射頻微波板:PTFE基材應用,毫米波頻段損耗低至0.001dB,。
配置板材的相應參數如下圖2所示,,本例中為缺省值。圖2配置板材的相應參數選擇Design/Rules選項,,在SignalIntegrity一欄設置相應的參數,如下圖3所示,。首先設置SignalStimulus(信號激勵),,右鍵點擊SignalStimulus,選擇Newrule,,在新出現(xiàn)的SignalStimulus界面下設置相應的參數,本例為缺省值,。圖3設置信號激勵*接下來設置電源和地網絡,,右鍵點擊SupplyNet,選擇NewRule,,在新出現(xiàn)的Supplynets界面下,,將GND網絡的Voltage設置為0如圖4所示,,按相同方法再添加Rule,將VCC網絡的Voltage設置為5,。其余的參數按實際需要進行設置,。點擊OK推出,。圖4設置電源和地網絡*選擇Tools\SignalIntegrity…,在彈出的窗口中(圖5)選擇ModelAssignments…,,就會進入模型配置的界面(圖6),。圖5圖6在圖6所示的模型配置界面下,能夠看到每個器件所對應的信號完整性模型,,并且每個器件都有相應的狀態(tài)與之對應,關于這些狀態(tài)的解釋見圖7:圖7修改器件模型的步驟如下:*雙擊需要修改模型的器件(U1)的Status部分,,彈出相應的窗口如圖8在Type選項中選擇器件的類型在Technology選項中選擇相應的驅動類型也可以從外部導入與器件相關聯(lián)的IBIS模型,,點擊ImportIBIS。
AltiumDesigner要求必須建立一個工程項目名稱,。在原理圖SI分析中,系統(tǒng)將采用在SISetupOption對話框設置的傳輸線平均線長和特征阻抗值,;仿真器也將直接采用規(guī)則設置中信號完整性規(guī)則約束,,如激勵源和供電網絡等,同時,,允許用戶直接在原理圖編輯環(huán)境下放置PCBLayout圖標,,直接對原理圖內網絡定義規(guī)則約束。當建立了必要的仿真模型后,,在原理圖編輯環(huán)境的菜單中選擇Tools->SignalIntegrity命令,,運行仿真,。b.布線后(即PCB版圖設計階段)SI分析概述用戶如需對項目PCB版圖設計進行SI仿真分析,AltiumDesigner要求必須在項目工程中建立相關的原理圖設計,。此時,,當用戶在任何一個原理圖文檔下運行SI分析功能將與PCB版圖設計下允許SI分析功能得到相同的結果。當建立了必要的仿真模型后,,在PCB編輯環(huán)境的菜單中選擇Tools->SignalIntegrity命令,運行仿真,。4,,操作實例:1)在AltiumDesigner的Protel設計環(huán)境下,選擇File\OpenProject,選擇安裝目錄下\Examples\ReferenceDesign\4PortSerialInterface\4PortSerial,,進入PCB編輯環(huán)境,,如下圖1.圖1在PCB文件中進行SI分析選擇Design/LayerStackManager…,,配置好相應的層后,選擇ImpedanceCalculation…,。盲埋孔技術:隱藏式孔道設計,,提升復雜電路空間利用率。
***,,在完成PCB設計后,進行生產與測試是不可或缺的重要步驟,。生產過程中,,設計師需要與制造商緊密合作,確保每一個細節(jié)都符合設計規(guī)格,。在這一階段,任何一個微小的失誤都可能導致**終產品的故障,。因此,,耐心與細致是PCB設計師必須具備的品質。而在測試環(huán)節(jié),設計師則需對電路進行***的功能性和可靠性測試,,確保其在實際應用中的穩(wěn)定性與安全性。綜上所述,,PCB設計不僅是一項技術活,,更是一門藝術。它既需要嚴謹的科學態(tài)度,,又需富有創(chuàng)意的設計思維,。隨著時代的進步與新技術的不斷涌現(xiàn),,PCB設計將迎來更廣闊的發(fā)展空間與應用前景,也將為推動電子產品的創(chuàng)新與發(fā)展,,提供更為堅實的基礎,。碳油跳線板:替代傳統(tǒng)飛線,簡化單面板維修成本,。宜昌正規(guī)PCB制板原理
全流程追溯系統(tǒng):從材料到成品,掃碼查看生產履歷,。宜昌正規(guī)PCB制板原理
選擇從器件廠商那里得到的IBIS模型即可模型設置完成后選擇OK,,退出圖82)在圖6所示的窗口,選擇左下角的UpdateModelsinSchematic,,將修改后的模型更新到原理圖中,。3)在圖6所示的窗口,選擇右下角的AnalyzeDesign…,,在彈出的窗口中(圖10)保留缺省值,,然后點擊AnalyzeDesign選項,系統(tǒng)開始進行分析,。4)圖11為分析后的網絡狀態(tài)窗口,,通過此窗口中左側部分可以看到網絡是否通過了相應的規(guī)則,如過沖幅度等,,通過右側的設置,,可以以圖形的方式顯示過沖和串擾結果,。選擇左側其中一個網絡TXB,,右鍵點擊,在下拉菜單中選擇Details…,在彈出的如圖12所示的窗口中可以看到針對此網絡分析的詳細信息,。圖10圖11圖125)下面以圖形的方式進行反射分析,雙擊需要分析的網絡TXB,,將其導入到窗口的右側如圖13所示,。圖13*選擇窗13口右下角的Reflections…,反射分析的波形結果將會顯示出來如圖14圖14右鍵點擊A和CursorB,,然后可以利用它們來測量確切的參數,。測量結果在SimData窗口如圖16所示。圖15圖166)返回到圖11所示的界面下,,窗口右側給出了幾種端接的策略來減小反射所帶來的影響,,選擇SerialRes如圖18所示,將最小值和最大值分別設置為25和125,,選中PerformSweep選項,。宜昌正規(guī)PCB制板原理