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工程背景為確保上海市自來水廠生產安全,,上海供水行業(yè)逐步在自來水廠實施次氯酸鈉替代液氯的改造項目,,目前中心城區(qū)水廠也已經(jīng)改造完成。楊樹浦水廠是較早實施次氯酸鈉替代液氯的改造項目的水廠之一,,以含10%有效氯的商品次氯酸鈉溶液取代液氯,。次氯酸鈉儲液池分別采用早年建造的原17#18#唧機吸水井(現(xiàn)已停役)和原硫酸鋁備用池。池體均為混凝土結構,,吸水井尺寸為寬為3m,,長為6m,深為5.8m,,總容積為104.4m3,,原硫酸鋁備用池尺寸為寬為6.6m,長為22m,,深為2.85m,,總容積為413.82m3。在防腐材料的設計上采用PVC板材,,該工程項目于2009年9月開始實施,,2010年2月正式交付使用,,至今尚未發(fā)現(xiàn)防腐失效的情況,。耐熱PVC表面具有特殊阻止殘余應力新性能以達到減少焊接裂縫。上海電子鋁箔行業(yè)用HPVC廠家聯(lián)系方式
電子銅箔生產的第一步是溶銅,,直接影響銅箔的生產,,是一個非常關鍵的工序。很多朋友對溶銅還不夠了解,,認為把電解銅溶解成硫酸銅溶液就夠了,。事實上,溶解銅的質量直接決定了銅箔質量的一半,。下面幾種容易被忽視的溶銅影響因素,。
2.過濾器、添加劑添加位置與管道距離的關系:過濾器一般采用兩三級,,有的廠家采用四級,。級數(shù)越多過濾效果越好,,但成本越高,非常好的適合他們,。末級過濾器前端要加添加劑,,分布和效果越好。管道距離越短越好,,但布局合理,。3.液體供應的穩(wěn)定性非常重要:要解決供液流量波動,很難長時間穩(wěn)定供液,。因此,,建議使用高位槽穩(wěn)定供液。即使沒有高位槽,,也要用高位管供液,。 工業(yè)HPVCHPVC的抗張強度、抗彎曲強度較PVC也有所改進,。
三菱防靜電pvc板的優(yōu)勢★表面固有抵抗可達106―108Ω,,具備較好的防靜電性能★具備PVC樹脂的較好的耐化學腐蝕性★具有較好的耐久性,在防靜電方面可持續(xù)很長時間★具有難燃性(具有自滅性)★和一般的硬質PVC的同樣的熱加工性,,加工前保持相近的外觀★橙色(SEP320)黃色(SEP336)可阻斷特定的波長,。
三菱防靜電pvc板的用途★三菱防靜電pvc板主要用于半導體設備罩、設備圍欄,、設備視窗,、潔凈室隔斷★表面固有的阻抗,具有良好的耐化學性的硬質聚氯乙烯★熱成型可以做到像普通硬質pvc板材一樣沒有變形★橙色和黃的明顯阻斷特定波長,,適用于光學應用,。
管材:CPVC主要用于生產板材、棒材,、管材輸送熱水及腐蝕性介質,,在不超過100℃時可以保持足夠的強度,而且在較高的內壓下可以長期使用,。CPVC的重量是黃銅的1/6,,鋼的1/5,且有極低的導熱性,,因此,,用CPVC制造的管道,重量輕,,隔熱性能好,,不需保溫。★CPVC管可用作工廠的熱污水管,,電鍍溶液管道,,熱化學試劑輸送管,氯堿廠的濕氯氣輸送管道,?!镒⑺芗?CPVC樹脂可生產供水管的管件,過濾材料,,脫水機等,,還可以生產電器和電子零件。如電線槽,,導體的保護層,,電開關,保險絲的保護蓋,,電纜的絕緣材料等,。★壓延薄板:可用于制造耐化學品,、耐腐蝕的化工設備,,如反應器、閥門,、電解槽等,。★復合材料:由CPVC和某些無機或有機纖維所構成的CPVC復合材料抗沖擊性能好,,耐熱性也好于其它樹脂的復合材料,,可制成板材、管材,、波紋板,、異型材等。而不同樣品在同樣的受熱條件下,,測得的白度存在差別,,從而體現(xiàn)了HPVC的熱穩(wěn)定性的不同。
上海泰晟所供三菱HPVC板除了在晶圓拋光研磨設備上的應用外,,其他應用場景為:半導體液晶制造設備:氣流室,、自動化潔凈設備,、晶圓處理設備,、石英管潔凈設備、計量器面板等,;無塵室設備:各種窺視窗材,、門材、無塵室隔墻、無塵洞,、隔板,、風道等;電鍍設備:金屬電解槽,、電鍍槽,、滾鍍、酸洗凈槽,、腐蝕液業(yè)槽,、廢液處理槽、槽襯,、排氣處理設備,、化骨工風機、泵,、中和槽,、滌氣機等;礦業(yè),、化工設備:反響吸收設備,、稀土萃取槽、電解槽,、貯藏槽,、廢液處理設備、機器外罩等,;腐蝕設備:無菌灌裝設備視窗,、腐蝕設備圍欄、腐蝕槽等,;HPVC的發(fā)泡材料的耐熱性優(yōu)于PVC發(fā)泡材料,。工業(yè)HPVC
具有很好的耐腐蝕性、耐油性和電氣絕緣性,。上海電子鋁箔行業(yè)用HPVC廠家聯(lián)系方式
“晶圓研磨”--在國內有時叫“背研”,,也有的根據(jù)目的叫做“減薄”。顧名思義,,主要是將晶圓通過背面打磨使之厚度管控在一定的范圍,。為什么要這樣做?因為知道工藝對于設備的精度要求較高,,而且加工成本也不低,。在打磨的過程中很容易造成晶圓破裂,尤其是現(xiàn)在的晶圓直徑越來越大(現(xiàn)在12"的晶圓已經(jīng)批量生產),,更增加了管控難度,。所以有些晶圓代工/加工企業(yè)就留下這一工序,,放在后工序來做。因此后工序企業(yè)拿到的經(jīng)驗有時候是沒法直接使用的,,有時是因為尺寸要求,,比如生產表面貼裝器件,器件本身的厚度就很??;還有的就是一些功率器件,如果經(jīng)驗太厚會造成散熱不良,,所以必須將晶圓的厚度管控在能接受的范圍,。一般情況下對于中等功率分離器件,厚度大約在350~450微米之間,。而對于集成電路,,厚度還要小,有些已經(jīng)達到180微米甚至更薄,。(免責聲明:本文來自于網(wǎng)絡,,轉載只為了傳達一種不同的觀點,不表示我司對該觀點贊同或支持,,內容如有侵權,,請聯(lián)系刪除。)上海電子鋁箔行業(yè)用HPVC廠家聯(lián)系方式
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