）本實(shí)用新型公開(kāi)了一種VPX背板,，包括上下兩側(cè)緊密貼合在一起的盒蓋,，盒蓋的內(nèi)表面左端緊密貼合有風(fēng)扇組，盒蓋的內(nèi)表面右端緊密貼合有連接器組,，盒蓋的內(nèi)側(cè)安裝有保護(hù)柱和背板主體,，背板主體的上表面均勻開(kāi)設(shè)有通孔，風(fēng)扇組,、連接器組通過(guò)導(dǎo)線與背板主體電連接，保護(hù)柱包括均勻固定安裝在上側(cè)盒蓋內(nèi)表面的插接套,，下側(cè)盒蓋的內(nèi)表面 均勻固定安裝有限位柱,，限位柱的上表面固定安裝有插接柱，插接柱依次插接在通孔和插接套的內(nèi)部,，限位柱,、插接套的長(zhǎng)度相同，限位柱,、插接套的外徑大于通孔,、插接柱的直徑5毫米。本裝置能夠?qū)PX背板進(jìn)行緩沖固定,，提升保護(hù)能力,，且具有散熱防塵和防松結(jié)構(gòu)。（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）,。上海研強(qiáng)電子科技有限公司為您提供VPX主板,，有想法的可以來(lái)電咨詢！加固CPCI主板銷售廠家

本實(shí)用新型屬于計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種CPCI計(jì)算機(jī)主板加固結(jié)構(gòu).該CPCI計(jì)算機(jī)主板加固結(jié)構(gòu),包括CPCI模塊頂蓋,CPCI模塊底板,CPCI橫梁,導(dǎo)軌,背板,主板和擴(kuò)展板卡,所述CPCI模塊底板四角通過(guò)CPCI橫梁支撐CPCI模塊頂板,位于同一側(cè)的兩CPCI橫梁之間設(shè)有多條導(dǎo)軌,所述主板組件上設(shè)有主板固定架,主板固定架上設(shè)有多個(gè)銷孔,CPCI模塊頂蓋位于主板組件的一側(cè)設(shè)有銷軸支架,銷軸支架上對(duì)應(yīng)主板固定架上的銷孔設(shè)有銷軸,銷軸與主板固定架上的銷孔裝配拼接.其有益效果是:通過(guò)銷軸對(duì)整個(gè)主板起到支 撐固定作用,此加固結(jié)構(gòu)能夠dada提高主板的抗振動(dòng)能力,同時(shí)不影響主板的可拔插性能.（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）,。高性能CPCI主板商家VPX主板,，請(qǐng)選擇上海研強(qiáng)電子科技有限公司，讓您滿意,，歡迎新老客戶來(lái)電,！

ＰＣＩ總線應(yīng)用于嵌入式領(lǐng)域，１９９４年多家廠商聯(lián)合成立了ＰＣＩ工業(yè)計(jì)算機(jī)制造商協(xié)會(huì)ＰＩＣＭＧ,，主要為嵌入式計(jì)算機(jī)研制通用技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),。同年,，ＰＩＣＭＧ制定了ＰＣＩ—ｌＳＡ無(wú)源底板標(biāo)準(zhǔn)和處理器板標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)是在ＰＣＩ電氣和軟件規(guī)范的基礎(chǔ)上采用歐卡的工 業(yè)組裝標(biāo)準(zhǔn)組合而成,，具有開(kāi)放的架構(gòu)體系,、高可靠性、低成本和通用的操作系統(tǒng)等優(yōu)勢(shì),，ＣＰＣＩ自問(wèn)世以來(lái)迅速贏得市場(chǎng)青睞,。隨后幾年中，ＰＩＣＭＧ相繼推出多個(gè)修訂版本,，其中引人關(guān)注的是１９９９年ＣＰＣＩＲ３．０版正式發(fā)布并引入熱插拔技術(shù),，為后續(xù)ＣＰＣＩ在電信和工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域獲得應(yīng)用打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。盡管如此,，ＰＣＩ并行結(jié)構(gòu)本身具有局限性,，隨著帶寬和可擴(kuò)展需求的進(jìn)一步提高，ＣＰＣＩ匹配上升的空間不大,，因此ＰＩＣＭＧ先后推出第三代總線技術(shù),，采用串行結(jié)構(gòu)高速互聯(lián)技術(shù)，并且與ＣＰＣＩ兼容,。２００５年７月ＣＰＣＩＥｘｐｒｅｓｓ草案ＰＩＣＭＧＥＸＰ．０Ｒ１．０問(wèn)世,，該草案基于第三推出ＶＰＸ總線技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和ＲＥＤｌ加固增強(qiáng)的機(jī)械設(shè)計(jì)規(guī)范，不僅在帶寬上突破Ｇｉｇａｂｙｔｅｓ傳輸,，而且在上采用商用現(xiàn)貨／貨架產(chǎn)品（ＣＯＴＳ）,，拓寬了其在和航空等領(lǐng)域的應(yīng)用。

（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）抗震性傳統(tǒng)工業(yè)PC不能對(duì)系統(tǒng)中的waiwei設(shè)備板卡提供可靠而安全的支持,，插與其中的板卡只能固定于一點(diǎn),。卡的頂端和底部也沒(méi)有導(dǎo)軌支持,，因此卡與槽的連接處也容易在震動(dòng)中接觸不良,。CompactPCI卡牢牢地固定在機(jī)箱上，頂端和底部均有導(dǎo)軌支持,。前面板緊固裝置將前面板與周圍的機(jī)架安全地固定在一起,。卡與槽的連接部分通過(guò)zhenk ong連接器緊密地連接,。由于卡的四面均將其牢牢地固定在其位置上,，因此即使在劇烈的沖擊和震動(dòng)場(chǎng)合，也能保證持久連接而不會(huì)接觸不良,。?通風(fēng)性傳統(tǒng)的工業(yè)PC機(jī)箱內(nèi)空氣流動(dòng)不暢,，不能有效散熱。空氣流動(dòng)因?yàn)闊o(wú)源底版,、板卡支架和磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器所阻塞,。冷空氣不能在所有板卡間循環(huán)流動(dòng)，熱空氣也不能立即排出機(jī)箱外,。電子設(shè)備和電路板會(huì)因這些冷卻問(wèn)題而損壞,，使之變形，斷線以及壽命短等,。CompactPCI系統(tǒng)為系統(tǒng)中所有發(fā)熱板卡提供了順暢的散熱路徑,。冷空氣可以隨意在板卡間流動(dòng)，并將熱量帶走,。集成在板卡底部的風(fēng)扇系統(tǒng)也加速了散熱進(jìn)程,。由于良好的機(jī)械設(shè)計(jì)帶來(lái)通暢的散熱途徑，CompactPCI系統(tǒng)極少出現(xiàn)散熱方面的問(wèn)題,。CPCI主板,，請(qǐng)選擇上海研強(qiáng)電子科技有限公司，用戶的信賴之選,，有想法的不要錯(cuò)過(guò)哦,！

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隨著集成電路、計(jì)算機(jī)技術(shù)和軟件技術(shù)的飛速發(fā)展,，雷達(dá)信號(hào)數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)平臺(tái)呈現(xiàn)出雙重發(fā)展趨勢(shì)(I)以天線系統(tǒng)為主的室外單元,，其中信號(hào)數(shù)據(jù)處理功能為信號(hào)預(yù)處理，趨于分布式,；以綜合信號(hào)數(shù)據(jù)處理為主的室內(nèi)單元,，通常稱之為信號(hào)主處理，趨于綜合集成化,。 雷達(dá)系統(tǒng)室外單元包括天線,、數(shù)字收發(fā)模塊、數(shù)字波束形成及預(yù)處理,、雷達(dá)控制與定時(shí),，通過(guò)網(wǎng)絡(luò)和光纖實(shí)現(xiàn)與雷達(dá)系統(tǒng)室內(nèi)單元的高速數(shù)據(jù)傳輸與命令和信息交互。隨著FPGA,、DSP,、CPU技術(shù)的不斷發(fā)展，處理平臺(tái)系統(tǒng)架構(gòu)也隨之快速發(fā)展演變,。傳統(tǒng)的基于VME總線雷達(dá)系統(tǒng)陣列中的每個(gè)系統(tǒng)處理器,，都必須等待輪換到該處理器獲得總線后才能發(fā)送數(shù)據(jù)。這樣不僅jin使處理器終止了對(duì)當(dāng)前數(shù)據(jù)塊的處理,，同時(shí)還終止了處理器對(duì)輸入數(shù)據(jù)的處理,。加固CPCI主板銷售廠家