EMI建模能力
對任何電路進行建模都是早期評估設(shè)計性能的重要方法,，因此在縮短設(shè)計周期方面起著關(guān)鍵作用,。
EMI建模是一個復雜的過程，涉及PCB的時域電路分析和頻域電磁仿真。
通過減少設(shè)計迭代次數(shù),，對EMI發(fā)射進行建?？梢愿焖俚貪M足EMI標準限制。
讓我們回顧一下可用于建模EMI的一些選項。
使用WEBENCH®設(shè)計工具進行低頻EMI設(shè)計
WEBENCH輸入濾波器設(shè)計工具可幫助您自動設(shè)計適當?shù)妮斎霝V波器,，以減輕符合CISPR 32和CISPR 25等標準的低頻（<30 MHz）傳導EMI噪聲。該工具優(yōu)化過濾器大小,，同時確保設(shè)計符合特定標準,。在設(shè)計濾波器時，保證了濾波器的穩(wěn)定性和變換器回路的穩(wěn)定性,。此在線工具支持100多個TI power設(shè)備,。
讓輸入EMI濾波器電感器保持無阻尼狀態(tài)是一個常見的錯誤，這會對總體設(shè)計穩(wěn)定性產(chǎn)生負面影響,。WEBENCH設(shè)計工具對輸入濾波器和開關(guān)電源進行阻抗分析（如下圖23所示）,，并建議適當?shù)淖枘峤M件以確保穩(wěn)定性,。
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穩(wěn)壓IC專題
由于DC/DC轉(zhuǎn)換器的功率路徑中存在寄生電感，高轉(zhuǎn)換率還會導致高頻開關(guān)節(jié)點振鈴,，從而進一步增加振鈴頻率及以上的發(fā)射,。
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下頁的圖7顯示了切換節(jié)點上的轉(zhuǎn)換速率和相關(guān)振鈴如何影響排放,。限制開關(guān)轉(zhuǎn)換引起的EMI發(fā)射的傳統(tǒng)方法是通過在開關(guān)設(shè)備的柵極驅(qū)動路徑中添加有意的電阻來降低它們的速度,。這會導致轉(zhuǎn)換速度變慢，導致更快的發(fā)射衰減,，并在振鈴頻率下減少8到10 dB的發(fā)射,。然而，這種開關(guān)邊緣的減速會導致開關(guān)轉(zhuǎn)換器的峰值電流效率降低2%-3%,。
德州儀器（TI）提供完整的電源解決方案-穩(wěn)壓IC擁有全系列高性能產(chǎn)品,。這些產(chǎn)品從標準線性穩(wěn)壓器到高效DC/DC轉(zhuǎn)換器和電池管理，都是為滿足您的設(shè)計挑戰(zhàn)而定制的,。此外,，TI使用的支持工具（如WEBENCH®電路設(shè)計和選擇模擬）簡化了設(shè)計服務(wù)、選擇的評估模塊（EVM）,、應(yīng)用說明,、的技術(shù)文檔等。此外,，TI商店有30000多種產(chǎn)品庫存,，是您購買IC和評估工具的一站式商店,。本選擇指南包括設(shè)計因素、特色產(chǎn)品,、公文包的圖形表示,、參數(shù)表和設(shè)備索引，以幫助您快速查找單個設(shè)備,。有關(guān)HiRel和***版本電源管理穩(wěn)壓IC產(chǎn)品的信息,，請訪問TECH-TREK官網(wǎng)，有關(guān)automotivequalified的穩(wěn)壓IC信息電源管理穩(wěn)壓IC產(chǎn)品,，請訪問TECH-TREK官網(wǎng)
升壓升壓轉(zhuǎn)換器-數(shù)據(jù)表規(guī)定了-穩(wěn)壓IC
集成功率MOSFET開關(guān),。可實現(xiàn)的實際輸出電流的粗略估計是占空比的函數(shù),，可以使用以下公式進行估計：IOUT=0.65xISwitch（**?。﹛（VIN/VOUT）降壓升壓轉(zhuǎn)換器-ADC/DC轉(zhuǎn)換器必須能夠在所有可能的輸入電壓條件下調(diào)節(jié)輸出電壓，無論VIN高于或低于VOUT,。
TI的單電感buck-boost變換器在芯片上集成了四個功率MOSFET,，以節(jié)省空間并在操作模式之間無縫過渡。
分軌變流器-TPS6513x分軌系列的每個成員
轉(zhuǎn)換器（+VOUT1/–VOUT2）從一個輸入軌產(chǎn)生調(diào)節(jié)的正負電源電壓,。這降低了BOM成本和空間,，同時為工業(yè)和汽車應(yīng)用提供了前列的性能。
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設(shè)計低 EMI 電源-穩(wěn)壓IC
探索這個綜合培訓系列，了解更多關(guān)于 EMI 的基礎(chǔ)知識,、有助于減少排放的各種技術(shù)等
隨著電子系統(tǒng)變得越來越密集和互連,，減少電磁干擾 (EMI) 的影響正成為越來越重要的系統(tǒng)設(shè)計考慮因素。EMI 不再是事后的想法,，因為它有可能在設(shè)計階段后期造成重大挫折,，耗費時間和金錢。
TI 提供多種功能和技術(shù)來減輕所有相關(guān)頻段中的 EMI,。我們的設(shè)備和技術(shù)不僅可以幫助設(shè)計人員改進濾波器尺寸和成本,，還可以減少設(shè)計時間和復雜性。
為了幫助您設(shè)計更高效的電源以滿足 EMI 要求,，請從我們的綜合培訓系列開始,，我們首先提供 EMI 的基礎(chǔ)知識，然后深入了解特定的 IC 和封裝創(chuàng)新,、有關(guān)外部組件選擇和布局的設(shè)計技巧以及以特定應(yīng)用的 EMI 主題結(jié)束,。
本培訓系列的主題概述：
EMI 的基本原理
通過 IC 和封裝創(chuàng)新降低 EMI
通過輸入濾波器設(shè)計、PCB 和 BOM 優(yōu)化降低 EMI
特定應(yīng)用的 EMI 注意事項
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TI穩(wěn)壓IC-減少高頻發(fā)射的創(chuàng)新
到目前為止,，我們描述的EMI緩解技術(shù)通常會減少低頻發(fā)射（<30 MHz），相應(yīng)減少所需的無源濾波量以及相關(guān)的尺寸,、體積和成本效益?，F(xiàn)在，讓我們看看設(shè)計用于緩解高頻發(fā)射（>30 MHz）的技術(shù),。
火棒? 包裹
減少高頻發(fā)射的主要方法之一是非常小化功率回路電感,。TI的降壓轉(zhuǎn)換器，如LM53635-Q1,、LMS3655-Q1,、LM61495-Q1,、LMR33630-Q1和LM61460-Q1
從鍵合線封裝到基于引線框架的倒裝芯片（熱棒）封裝,，有助于降低功率回路電感，進而減少開關(guān)節(jié)點振鈴,。
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