穩(wěn)壓IC專題
由于DC/DC轉(zhuǎn)換器的功率路徑中存在寄生電感,，高轉(zhuǎn)換率還會導致高頻開關(guān)節(jié)點振鈴,，從而進一步增加振鈴頻率及以上的發(fā)射,。
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下頁的圖7顯示了切換節(jié)點上的轉(zhuǎn)換速率和相關(guān)振鈴如何影響排放。限制開關(guān)轉(zhuǎn)換引起的EMI發(fā)射的傳統(tǒng)方法是通過在開關(guān)設備的柵極驅(qū)動路徑中添加有意的電阻來降低它們的速度,。這會導致轉(zhuǎn)換速度變慢,，導致更快的發(fā)射衰減，并在振鈴頻率下減少8到10 dB的發(fā)射,。然而,，這種開關(guān)邊緣的減速會導致開關(guān)轉(zhuǎn)換器的峰值電流效率降低2%-3%。
TI穩(wěn)壓IC-火棒? 包裹
熱棒封裝翻轉(zhuǎn)硅芯片,，并將其直接放置在引線框架上,，以比較大限度地減少由運行開關(guān)電流的引腳上的鍵合線引起的寄生電感。圖16顯示了HotRod軟件包的結(jié)構(gòu)和優(yōu)點,。
隨著功率回路電感的改善,，熱棒式封裝也有助于降低功率路徑中的電阻，從而提高效率,，同時使較小的解決方案尺寸成為可能,。
HotRod封裝中設備的另一個好處是，它們有助于并行輸入路徑引腳,，即DC/DC轉(zhuǎn)換器輸入電容的布局安排,。通過優(yōu)化DC/DC轉(zhuǎn)換器的引腳，使輸入電容器的布局具有對稱性,，輸入功率回路產(chǎn)生的反向磁場位于對稱回路內(nèi),，從而將對附近系統(tǒng)的發(fā)射降至比較低。平行輸入路徑進一步將高頻EMI降至比較低,，尤其是在**嚴格的FM頻段,，如下圖17所示,。
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升壓升壓轉(zhuǎn)換器-數(shù)據(jù)表規(guī)定了-穩(wěn)壓IC
集成功率MOSFET開關(guān)?？蓪崿F(xiàn)的實際輸出電流的粗略估計是占空比的函數(shù),，可以使用以下公式進行估計：IOUT=0.65xISwitch（**小）x（VIN/VOUT）降壓升壓轉(zhuǎn)換器-ADC/DC轉(zhuǎn)換器必須能夠在所有可能的輸入電壓條件下調(diào)節(jié)輸出電壓,，無論VIN高于或低于VOUT。
TI的單電感buck-boost變換器在芯片上集成了四個功率MOSFET,，以節(jié)省空間并在操作模式之間無縫過渡,。
分軌變流器-TPS6513x分軌系列的每個成員
轉(zhuǎn)換器（+VOUT1/–VOUT2）從一個輸入軌產(chǎn)生調(diào)節(jié)的正負電源電壓。這降低了BOM成本和空間,，同時為工業(yè)和汽車應用提供了前列的性能,。
降低低頻和高頻范圍內(nèi)電磁干擾的常規(guī)方法-穩(wěn)壓IC技術(shù)專題
當系統(tǒng)共享公共物理觸點時，開關(guān)電源中不連續(xù)電流產(chǎn)生的輸入電壓紋波可傳導至其他系統(tǒng),。如果沒有適當?shù)木徑獯胧?，過大的輸入或輸出電壓紋波可能會危及電源、負載或相鄰系統(tǒng)的運行,。
傳統(tǒng)上,，您可以通過使用基于無源電感電容器（LC）的EMI濾波器來**小化輸入紋波，如圖4所示,。LC濾波器提供滿足EMI規(guī)范所需的衰減,。
取舍是根據(jù)所需衰減對系統(tǒng)的尺寸和成本進行懲罰，這將降低總體功率密度,。而且用于輸入EMI濾波器設計的大型電感器由于其較低的自諧振頻率而在大于30 MHz的頻率下失去衰減,，因此需要鐵氧體磁珠等附加組件來處理高頻衰減。
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EMI建模能力
對任何電路進行建模都是早期評估設計性能的重要方法,，因此在縮短設計周期方面起著關(guān)鍵作用。
EMI建模是一個復雜的過程,，涉及PCB的時域電路分析和頻域電磁仿真,。
通過減少設計迭代次數(shù)，對EMI發(fā)射進行建?？梢愿焖俚貪M足EMI標準限制,。
讓我們回顧一下可用于建模EMI的一些選項,。
使用WEBENCH®設計工具進行低頻EMI設計
WEBENCH輸入濾波器設計工具可幫助您自動設計適當?shù)妮斎霝V波器，以減輕符合CISPR 32和CISPR 25等標準的低頻（<30 MHz）傳導EMI噪聲,。該工具優(yōu)化過濾器大小,，同時確保設計符合特定標準。在設計濾波器時,，保證了濾波器的穩(wěn)定性和變換器回路的穩(wěn)定性,。此在線工具支持100多個TI power設備。
讓輸入EMI濾波器電感器保持無阻尼狀態(tài)是一個常見的錯誤,，這會對總體設計穩(wěn)定性產(chǎn)生負面影響,。WEBENCH設計工具對輸入濾波器和開關(guān)電源進行阻抗分析（如下圖23所示），并建議適當?shù)淖枘峤M件以確保穩(wěn)定性,。
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TI的大型非**投資組合-穩(wěn)壓IC:
直流/直流負載點解決方案解決了規(guī)模,、效率、性能或成本問題約束條件,。我們的解決方案范圍從分立器件到集成電源解決方案,，集成電路封裝中包含磁性。由于工作電壓高達100V,，TI的寬VIN產(chǎn)品組合消除了輸入保護組件,，以降低成本和解決方案尺寸。降壓式DC/DC轉(zhuǎn)換器-集成MOSFET技術(shù)-穩(wěn)壓IC在過去幾年中達到了較高的密度,，以在較小的封裝中提供更高的效率,。
TI的DC/DC轉(zhuǎn)換器提供了許多高達30A的引人注目的解決方案。
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