在IC芯片設(shè)計(jì)階段，EDA工具發(fā)揮了極為重要作用,。EDA（ElectronicDesignAutomation,電子設(shè)計(jì)自動化），是在電子CAD基礎(chǔ)上發(fā)展起來的軟件系統(tǒng),。隨著芯片制成工藝和性能的提升,，芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度越來越高，肉眼很小的一塊芯片,，在顯微鏡則是由晶體管和電路組成的異常復(fù)雜的“立體高速公路”,。芯片制造，是一個(gè)“點(diǎn)沙成金”的過程,，總體上分為三個(gè)階段,。從上游的IC芯片設(shè)計(jì)，到中游的芯片制造,，再到下游的封裝測試,，其間要經(jīng)過數(shù)百道工藝的層層精細(xì)打磨，方可制成芯片成品,。低功耗對芯片可以說現(xiàn)在低功耗技術(shù)在芯片設(shè)計(jì)中已經(jīng)是不可缺少,，并且貫穿芯片設(shè)計(jì)的前后端整個(gè)流程。江蘇高信躁比的DAC芯片國產(chǎn)化后如何選擇

芯片的制造從銅制程過渡到現(xiàn)在是矽制程,，臺積電目前先進(jìn)的5奈米工藝,，已經(jīng)開始瀕臨極限,，可能就推進(jìn)至3奈米。中國臺灣目前傳出已找到全新芯片材料的消息,。,。。芯片工藝技術(shù)門檻非常之高,，相關(guān)工序至少有3000道以上,。舉例來說每道工序成功率若為99.9%但三千次方后，良率極低（不足10%）,，無法商業(yè)量產(chǎn),；能夠做到80%的良率，是非常非常非常難,，這產(chǎn)業(yè)需要大量高級科技人才,、高額研發(fā)基金、持之以恒不間斷投入,。芯片產(chǎn)業(yè)非?；A(chǔ)的原材料是電子級多晶硅，它的制造過程可以分為晶圓處理工序（WaferFabrication）,、晶圓針測工序（WaferProbe）,、構(gòu)裝工序（Packaging）、測試工序（InitialTestandFinalTest）等幾個(gè)步驟,。北京平板接口防靜電芯片可拆包裝銷售芯片制造的過程如同用樂高蓋房子一樣,，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后,，就可產(chǎn)出 IC 芯片,。

大家可以想，這么精密的東西,，正是因?yàn)樗@么小,，所以我們能夠把大量的東西集成在單個(gè)的芯片上去。大家一定會問一個(gè)問題,，如果按照我們現(xiàn)在的走法,，走到5納米，再往下走到3納米,，能不能再走下去呢,？我們認(rèn)為可能某一種特定技術(shù)走到一定的時(shí)候，它就會停下來,，但是并不表示著新技術(shù)不會出現(xiàn),。前兩年德國科學(xué)家就發(fā)明了一種稱其為分子級晶體管的新的器件。未來的發(fā)展,，可能我們的手機(jī)會變得越來越小,，小到了我們現(xiàn)在不可想象的地步,。當(dāng)然這個(gè)小不是說體積變小，是手機(jī)芯片的尺寸變小,，功能變得越來越大,。但是任何技術(shù)都有它的極限，不可能沒有極限,，那從芯片角度來說它有哪幾個(gè)極限呢,？一個(gè)就是物理的極限，它尺寸太小了,，其實(shí)還有功耗的極限,。舉個(gè)例子，我們家里都有電熨斗,，電熨斗的功率密度每平方厘米5瓦,。5瓦很小，但是很燙手,，我們相對不敢拿手去直接碰它,。

芯片的作用是完成運(yùn)算，處理任務(wù),。如果把中間處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟,，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對于主板而言,，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂,。一塊好的芯片可以比較大化的讓這個(gè)主板發(fā)揮出他比較好的功能,，就跟一名運(yùn)動員一樣，在一個(gè)合適的場合你給他—套適合他的裝備他就可以發(fā)揮出他的能力,。芯片的的作用其實(shí)可以很普遍，它不止可以被安裝到我們平常使用的電腦里,，它的作用其實(shí)是非常廣闊的,，在我們平常的生活里其實(shí)到處都有芯片，它在我們的手機(jī)里存在著;在電視機(jī)里,；在空調(diào)里;在熱水器里,；遙控器這個(gè)小東西也是離不開它的。芯片在我們的生活里處處可見,，沒了芯片的生活里可以說是沒了科技,，它是一個(gè)電器里面的靈魂。摩爾定律預(yù)言了芯片的規(guī)模和性能,。

芯片封裝,，簡單點(diǎn)來講就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上,，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體,。封裝國內(nèi)非常強(qiáng)就是長電了,，但封裝是依賴于晶圓制造的，與工藝相關(guān),！除了長電之外還有華潤微等企業(yè),。個(gè)人感覺芯片行業(yè)技術(shù)難度比較低的就是測試和封裝。測試的話包括CP測試,、FT測試等等,，包括了芯片的功能測試、可靠性測試,、老化測試等等,。國內(nèi)目前的芯片測試由封測廠來完成，某些企業(yè)同時(shí)完成封裝測試工作,，這些企業(yè)被稱為封測廠,，而某些企業(yè)只進(jìn)行測試工作，這類企業(yè)被稱為測試廠,。芯片的發(fā)展過程,，也是充滿了“傳奇色彩”，我們需要從IC業(yè)內(nèi)非常有名的“摩爾定律”講起,。河南消費(fèi)類電子希狄微芯片解決周期長價(jià)格貴的問題

隨著芯片圖形尺寸越來越小,，低功耗設(shè)計(jì)在現(xiàn)在及未來的芯片中會起到越來越重要的作用。江蘇高信躁比的DAC芯片國產(chǎn)化后如何選擇

芯片,，又稱微電路（microcircuit）,、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integratedcircuit,，IC）,。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小,，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分,。除了通用的南北橋結(jié)構(gòu)外，芯片組正向更高級的加速集線架構(gòu)發(fā)展,，Intel的8xx系列芯片組就是這類芯片組的表示,，它將一些子系統(tǒng)如IDE接口、音效,、MODEM和USB直接接入主芯片,，能夠提供比PCI總線寬一倍的帶寬，達(dá)到了266MB/s；此外,，矽統(tǒng)科技的SiS635/SiS735也是這類芯片組的新軍,。除支持新的DDR266，DDR200和PC133SDRAM等規(guī)格外,，還支持四倍速AGP顯示卡接口及FastWrite功能,、IDEATA33/66/100，并內(nèi)建了3D立體音效,、高速數(shù)據(jù)傳輸功能包含56K數(shù)據(jù)通訊（Modem）,、高速以太網(wǎng)絡(luò)傳輸（FastEthernet）、1M/10M家庭網(wǎng)絡(luò)（HomePNA）等,。江蘇高信躁比的DAC芯片國產(chǎn)化后如何選擇

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