BGA封裝方式經(jīng)過十多年的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段,。目前,，BGA已成為極其熱門的IC封裝技術(shù),，其全球市場規(guī)模在2000年為12億塊,，預(yù)計2005年市場需求將比2000年有70%以上幅度的增長,。廈門曠時科技有限公司的芯片產(chǎn)品中RF77TR34采用這種封裝形式,。五,、CSP芯片尺寸封裝隨著全球電子產(chǎn)品個性化,、輕巧化的需求蔚為風(fēng)潮,，封裝技術(shù)已進(jìn)步到CSP(ChipSizePackage),。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大,，封裝尺寸就有多大,。即封裝后的IC尺寸邊長不大于芯片的1.2倍，IC面積只比晶粒（Die）大不超過1.4倍,。模擬芯片是處理模擬信號的,，比如運(yùn)算放大器、線性穩(wěn)壓器,、基準(zhǔn)電壓源等,。北京手機(jī)主板如何選擇高壓充電芯片

其實(shí)芯片產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)是非常多的，它是個龐大的系統(tǒng)工程,。我們還是從產(chǎn)品的角度去看,，應(yīng)該說我們現(xiàn)在的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與我們的需求之間，還是出現(xiàn)了一些失配的現(xiàn)象,。去年一日我早上醒的時候,，有一個同事打電話給我，說網(wǎng)上有一張圖非常地不客觀,，講我們很多東西都是0,，讓我出來說一說。我急急忙忙爬起來趕快看是什么東西,，結(jié)果看到這張圖以后我就笑了,，我就跟他說,，你知道這張圖誰做的嗎？我說這張圖是我做的,，后來他就不說話了,。原因在哪兒呢？他理解的有偏差,。這里面大家看到很多0%，這個0%不是說相對值的0,，是市場占有率,。市場占有率講百分比，0.5%以下基本上就可以四舍五入,，因為你在市場上確實(shí)引不起人家重視,，你說我一定要去強(qiáng)調(diào)我不是0，其實(shí)沒有什么意思,。北京消費(fèi)類電子希狄微芯片浙江芯麥全系列產(chǎn)品現(xiàn)在智能手機(jī)里的芯片基本都是特大規(guī)模集成電路了,，里面聚集了數(shù)以億計的元器件。

大家可以想,，這么精密的東西,，正是因為它這么小，所以我們能夠把大量的東西集成在單個的芯片上去,。大家一定會問一個問題,，如果按照我們現(xiàn)在的走法，走到5納米,，再往下走到3納米,，能不能再走下去呢？我們認(rèn)為可能某一種特定技術(shù)走到一定的時候,，它就會停下來,，但是并不表示著新技術(shù)不會出現(xiàn)。前兩年德國科學(xué)家就發(fā)明了一種稱其為分子級晶體管的新的器件,。未來的發(fā)展,，可能我們的手機(jī)會變得越來越小，小到了我們現(xiàn)在不可想象的地步,。當(dāng)然這個小不是說體積變小,，是手機(jī)芯片的尺寸變小，功能變得越來越大,。但是任何技術(shù)都有它的極限,，不可能沒有極限，那從芯片角度來說它有哪幾個極限呢,？一個就是物理的極限,，它尺寸太小了,，其實(shí)還有功耗的極限。舉個例子,，我們家里都有電熨斗,，電熨斗的功率密度每平方厘米5瓦。5瓦很小,，但是很燙手,，我們相對不敢拿手去直接碰它。

數(shù)字芯片和模擬芯片特點(diǎn)不同,，業(yè)界有1年數(shù)字,、10年模擬的說法。數(shù)字芯片更容易速成,，對制造的要求更高,，可以靠砸錢解決，所以我國部分?jǐn)?shù)字芯片已接近國際水平,，據(jù)說華為的數(shù)字芯片就不錯,，而芯片巨頭之三星也用瀾起科技的數(shù)字芯片。但芯片的種類繁多,，我國能追上的也只是很少類別而已,。模擬芯片對制造要求沒這么高，所以國內(nèi)有模擬企業(yè)同時負(fù)責(zé)設(shè)計或封測或生產(chǎn),，比如富滿電子是負(fù)責(zé)設(shè)計和封測,，士蘭微則設(shè)計、生產(chǎn),、封測都自己做,。但模擬芯片對設(shè)計人員的要求更高，模擬芯片設(shè)計高度依賴人工經(jīng)驗,，所以有模擬10年的說法,，據(jù)說模擬芯片大牛多是白發(fā)蒼蒼的老爺爺，比如圣邦股份的4個中心技術(shù)人員中,，有3位為60后,，1位為50后。芯片就是以半導(dǎo)體為原材料,，把集成電路進(jìn)行設(shè)計,、制造、封測后,，所得到的實(shí)體產(chǎn)品,。

QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝QFP（PlasticQuadFlatPackage）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì),，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式,，其引腳數(shù)一般在100個以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片與主板焊接起來,。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔,，一般在主板表面上有設(shè)計好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)。將芯片各腳對準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn),，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接,。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專門工具是很難拆卸下來的,。PFP（PlasticFlatPackage）方式封裝的芯片與QFP方式基本相同,。只有的區(qū)別是QFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形,，也可以是長方形。QFP/PFP封裝具有以下特點(diǎn)：1.適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線,。2.適合高頻使用,。3.操作方便，可靠性高,。4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小,。芯片集成度就是要看芯片上集成的元器件個數(shù)。浙江消費(fèi)類電子希狄微芯片浙江芯麥全系列產(chǎn)品

從嚴(yán)格從定義上來說,，集成電路 ≠ 芯片,。北京手機(jī)主板如何選擇高壓充電芯片

芯片其實(shí)就是一塊高度集成的電路板，比如說電腦的CPU,，其實(shí)也是一塊芯片不同制的IC有不同的作用,，比如說視頻編碼解碼IC是專門用來處理視頻數(shù)據(jù)的，音頻編碼,、解碼IC則是用來處理聲音的,。如果把CPU（中間處理器）比喻為整個電腦系統(tǒng)的“心臟”，那么主板上的芯片組就好比是整個身體的“軀干”,。對于主板而言,，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,，芯片組是主板的靈魂,。我國在手機(jī)、電腦這方面的芯片研發(fā)還要很長的一段路需要走,，但是我國在小家電和儀器設(shè)備IC自主研發(fā)上已經(jīng)處于世界前列水平,，并不斷涌了更多優(yōu)良的芯片品牌，從上游的設(shè)計,，到中游的制造和下游的封裝,，都已經(jīng)形成了“產(chǎn)業(yè)一條龍”,，還是有較為廣闊的發(fā)展前景。北京手機(jī)主板如何選擇高壓充電芯片

深圳市彩世界電子科技有限公司是一家有著雄厚實(shí)力背景,、信譽(yù)可靠,、勵精圖治、展望未來,、有夢想有目標(biāo),，有組織有體系的公司，堅持于帶領(lǐng)員工在未來的道路上大放光明,，攜手共畫藍(lán)圖,，在廣東省等地區(qū)的電子元器件行業(yè)中積累了大批忠誠的客戶粉絲源，也收獲了良好的用戶口碑,，為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎(chǔ),，也希望未來公司能成為*****，努力為行業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展奉獻(xiàn)出自己的一份力量,，我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強(qiáng)不息,，斗志昂揚(yáng)的的企業(yè)精神將**深圳市彩世界電子科技供應(yīng)和您一起攜手步入輝煌，共創(chuàng)佳績,，一直以來,，公司貫徹執(zhí)行科學(xué)管理、創(chuàng)新發(fā)展,、誠實(shí)守信的方針,，員工精誠努力，協(xié)同奮取,，以品質(zhì),、服務(wù)來贏得市場，我們一直在路上,！