集成電路（IC）芯片在封裝工序之后,，必須要經(jīng)過嚴(yán)格地檢測(cè)才能保證產(chǎn)品的質(zhì)量，芯片外觀檢測(cè)是一項(xiàng)必不可少的重要環(huán)節(jié),，它直接影響到IC產(chǎn)品的質(zhì)量及后續(xù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的順利進(jìn)行,。外觀檢測(cè)的方法有三種：一是傳統(tǒng)的手工檢測(cè)方法，主要靠目測(cè),，手工分檢,，可靠性不高，檢測(cè)效率較低,，勞動(dòng)強(qiáng)度大,，檢測(cè)缺陷有疏漏，無法適應(yīng)大批量生產(chǎn)制造,；二是基于激光測(cè)量技術(shù)的檢測(cè)方法,，該方法對(duì)設(shè)備的硬件要求較高，成本相應(yīng)較高,，設(shè)備故障率高,，維護(hù)較為困難；三是基于機(jī)器視覺的檢測(cè)方法,，這種方法由于檢測(cè)系統(tǒng)硬件易于集成和實(shí)現(xiàn),、檢測(cè)速度快,、檢測(cè)精度高，而且使用維護(hù)較為簡(jiǎn)便,，因此,，在芯片外觀檢測(cè)領(lǐng)域的應(yīng)用也越來越普遍，是IC芯片外觀檢測(cè)的一種發(fā)展趨勢(shì),。貴金屬是重要的半導(dǎo)體材料之一,，其價(jià)格的波動(dòng)會(huì)對(duì)芯片制造的成本產(chǎn)生一定影響。廣西音頻DAC GC4344廣泛應(yīng)用芯片國內(nèi)總代理

芯片粘結(jié)材料是采用粘結(jié)技術(shù)實(shí)現(xiàn)管芯與底座或封裝基板連接的材料,，在物理化學(xué)性能上要滿足機(jī)械強(qiáng)度高,、化學(xué)性能穩(wěn)定、導(dǎo)電導(dǎo)熱,、低固化溫度和可操作性強(qiáng)的要求,。在實(shí)際應(yīng)用中主要的粘結(jié)技術(shù)包括銀漿粘接技術(shù)、低熔點(diǎn)玻璃粘接技術(shù),、導(dǎo)電膠粘接技術(shù),、環(huán)氧樹脂粘接技術(shù)、共晶焊技術(shù),。環(huán)氧樹脂是應(yīng)用比較普遍的粘結(jié)材料,，但芯片和封裝基本材料表面呈現(xiàn)不同的親水和疏水性，需對(duì)其表面進(jìn)行等離子處理來改善環(huán)氧樹脂在其表面的流動(dòng)性,，提高粘結(jié)效果,。廣西手機(jī)主板如何選擇高壓充電芯片浙江芯麥全系列產(chǎn)品了解芯片可以先區(qū)分幾個(gè)的基本概念：芯片、半導(dǎo)體,、集成電路,。

根據(jù)芯片材質(zhì)不同，分為硅晶圓片和化合物半導(dǎo)體,，其中硅晶圓片的使用范圍非常廣,，是集成電路IC制造過程中非常為重要的原材料。硅晶圓片全部采用單晶硅片,，對(duì)硅料的純度要求較高,，一般要求硅片純度在99.9999999%（9N）以上，遠(yuǎn)高于光伏級(jí)硅片純度,。先從硅料制備單晶硅柱,，切割后得到單晶硅片，一般可以按照尺寸不同分為6-18英寸,，目前主流的尺寸是8英寸（200mm）和12英寸（300mm）,，18英寸（450mm）預(yù)計(jì)至少要到2020年之后才會(huì)逐漸增加市場(chǎng)占比。全球引頸企業(yè)主要是信越化工、SUMCO,、環(huán)球晶圓,、Silitronic、LG等企業(yè),。

半導(dǎo)體芯片封裝是指利用膜技術(shù)及細(xì)微加工技術(shù),，將芯片及其他要素在框架或基板，上布局粘貼固定及連接,，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定,，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。此概念為狹義的封裝定義,。更廣義的封裝是指封裝工程,，將封裝體與基板連接固定，裝配成完整的系統(tǒng)或電子設(shè)備,，并確保整個(gè)系統(tǒng)綜合性能的工程,。將前面的兩個(gè)定義結(jié)合起來構(gòu)成廣義的封裝概念。半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)車間都有非常嚴(yán)格的生產(chǎn)條件控制,，恒定的溫度（230士3*C）,、恒定的濕度（50士10%）、嚴(yán)格的空氣塵埃顆粒度控制（一般介于1K到10K）及嚴(yán)格的靜電保護(hù)措施,，裸露的裝芯片只有在這種嚴(yán)格的環(huán)境控制下才不會(huì)失效。但是,，我們所生活的周圍環(huán)境完全不可能具備這種條件,，低溫可能會(huì)有-40^C、高溫可能會(huì)有60*C,、濕度可能達(dá)到100%,，如果是汽車產(chǎn)品，其工作溫度可能高達(dá)120^C以上,，為了要保護(hù)芯片,，所以我們需要封裝。大家都是電子行業(yè)的人,，對(duì)芯片,，對(duì)各種封裝都了解不少，但是你知道一個(gè)芯片是怎樣設(shè)計(jì)出來的么,？

CSP封裝又可分為四類：1.LeadFrameType(傳統(tǒng)導(dǎo)線架形式),，表示廠商有富士通、日立,、Rohm,、高士達(dá)（Goldstar）等等。2.RigidInterposerType(硬質(zhì)內(nèi)插板型)，表示廠商有摩托羅拉,、索尼,、東芝、松下等等,。3.FlexibleInterposerType(軟質(zhì)內(nèi)插板型),，其中非常有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理,。其他表示廠商包括通用電氣（GE）和NEC,。4.WaferLevelPackage(晶圓尺寸封裝)：有別于傳統(tǒng)的單一芯片封裝方式，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片,，它號(hào)稱是封裝技術(shù)的未來主流,，已投入研發(fā)的廠商包括FCT、Aptos,、卡西歐,、EPIC、富士通,、三菱電子等,。芯片CSP封裝具有以下特點(diǎn)：1.滿足了芯片I/O引腳不斷增加的需要。2.芯片面積與封裝面積之間的比值很小,。3.極大地縮短延遲時(shí)間,。CSP封裝適用于腳數(shù)少的IC，如內(nèi)存條和便攜電子產(chǎn)品,。未來則將大量應(yīng)用在信息家電（IA）,、數(shù)字電視（DTV）、電子書（E-Book）,、無線網(wǎng)絡(luò)WLAN／GigabitEthemet,、ADSL／手機(jī)芯片、藍(lán)芽（Bluetooth）等新興產(chǎn)品中,。芯片種類越多,、功能越強(qiáng)大，就越讓人忍不住好奇,。廣東芯片單獨(dú)包裝 防潮防濕

芯片就是以半導(dǎo)體為原材料,，把集成電路進(jìn)行設(shè)計(jì)、制造,、封測(cè)后,，所得到實(shí)體產(chǎn)品。廣西音頻DAC GC4344廣泛應(yīng)用芯片國內(nèi)總代理

其實(shí)芯片產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)是非常多的,，它是個(gè)龐大的系統(tǒng)工程,。我們還是從產(chǎn)品的角度去看,，應(yīng)該說我們現(xiàn)在的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與我們的需求之間，還是出現(xiàn)了一些失配的現(xiàn)象,。去年一日我早上醒的時(shí)候,，有一個(gè)同事打電話給我，說網(wǎng)上有一張圖非常地不客觀,，講我們很多東西都是0,，讓我出來說一說。我急急忙忙爬起來趕快看是什么東西,，結(jié)果看到這張圖以后我就笑了,，我就跟他說，你知道這張圖誰做的嗎,？我說這張圖是我做的,，后來他就不說話了。原因在哪兒呢,？他理解的有偏差,。這里面大家看到很多0%，這個(gè)0%不是說相對(duì)值的0,，是市場(chǎng)占有率,。市場(chǎng)占有率講百分比，0.5%以下基本上就可以四舍五入,，因?yàn)槟阍谑袌?chǎng)上確實(shí)引不起人家重視,，你說我一定要去強(qiáng)調(diào)我不是0，其實(shí)沒有什么意思,。廣西音頻DAC GC4344廣泛應(yīng)用芯片國內(nèi)總代理

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