BGA封裝allgridarray）球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一,。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳,，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封,。也稱為凸點(diǎn)陳列載體（PAC）,。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI用的一種封裝,。封裝本體也可做得比QFP（四側(cè)引腳扁平封裝）小,。例如，引腳中心距為1．5mm的360引腳BGA只為31mm見(jiàn)方,；而引腳中心距為0．5mm的304引腳QFP為40mm見(jiàn)方,。而且BGA不用擔(dān)心QFP那樣的引腳變形問(wèn)題。該封裝是美國(guó)Motorola公司開(kāi)發(fā)的,，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用,，今后在美國(guó)有可能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。非常初,，BGA的引腳（凸點(diǎn)）中心距為1．5mm,，引腳數(shù)為225?，F(xiàn)在也有一些LSI廠家正在開(kāi)發(fā)500引腳的BGA,。BGA的問(wèn)題是回流焊后的外觀檢查。現(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法,。有的認(rèn)為,，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的,，只能通過(guò)功能檢查來(lái)處理,。美國(guó)Motorola公司把用模壓樹(shù)脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC（見(jiàn)OMPAC和GPAC）,。應(yīng)用于芯片制造領(lǐng)域的金屬材料擁有更高“門檻”,。湖南關(guān)于手機(jī)主板3A快充應(yīng)用芯片

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可以大致分為設(shè)備、材料,、設(shè)計(jì)等上游環(huán)節(jié),、中游晶圓制造，以及下游封裝測(cè)試等三個(gè)主要環(huán)節(jié),。半導(dǎo)體材料是產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)中非常重要的一環(huán),，在芯片的生產(chǎn)制造中起到關(guān)鍵性的作用。根據(jù)半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程，一般可以把半導(dǎo)體材料分為基體,、制造,、封裝等三大材料，其中基體材料主要是用來(lái)制造硅晶圓半導(dǎo)體或者化合物半導(dǎo)體,，制造材料則主要是將硅晶圓或者化合物半導(dǎo)體加工成芯片的過(guò)程中所需的各類材料,，封裝材料則是將制得的芯片封裝切割過(guò)程中所用到的材料。福建手機(jī)行業(yè)快充芯片貴金屬是重要的半導(dǎo)體材料之一,，其價(jià)格的波動(dòng)會(huì)對(duì)芯片制造的成本產(chǎn)生一定影響,。

集成電路芯片的硬件缺陷通常是指芯片在物理上所表現(xiàn)出來(lái)的不完善性。集成電路故障（Fault）是指由集成電路缺陷而導(dǎo)致的電路邏輯功能錯(cuò)誤或電路異常操作,。導(dǎo)致集成電路芯片出現(xiàn)故障的常見(jiàn)因素有元器件參數(shù)發(fā)生改變致使性能極速下降,、元器件接觸不良、信號(hào)線發(fā)生故障,、設(shè)備工作環(huán)境惡劣導(dǎo)致設(shè)備無(wú)法工作等等,。電路故障可以分為硬故障和軟故障。軟故障是暫時(shí)的,，并不會(huì)對(duì)芯片電路造成長(zhǎng)久性的損壞,。它通常隨機(jī)出現(xiàn)，致使芯片時(shí)而正常工作時(shí)而出現(xiàn)異常,。在處理這類故障時(shí),，只需要在故障出現(xiàn)時(shí)用相同的配置參數(shù)對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行重新配置，就可以使設(shè)備恢復(fù)正常,。而硬故障給電路帶來(lái)的損壞如果不經(jīng)維修便是長(zhǎng)久性且不可自行恢復(fù)的,。

數(shù)字芯片和模擬芯片特點(diǎn)不同，業(yè)界有1年數(shù)字,、10年模擬的說(shuō)法,。數(shù)字芯片更容易速成，對(duì)制造的要求更高,，可以靠砸錢解決,，所以我國(guó)部分?jǐn)?shù)字芯片已接近國(guó)際水平，據(jù)說(shuō)華為的數(shù)字芯片就不錯(cuò),，而芯片巨頭之三星也用瀾起科技的數(shù)字芯片,。但芯片的種類繁多，我國(guó)能追上的也只是很少類別而已,。模擬芯片對(duì)制造要求沒(méi)這么高,，所以國(guó)內(nèi)有模擬企業(yè)同時(shí)負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)或封測(cè)或生產(chǎn)，比如富滿電子是負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)和封測(cè),，士蘭微則設(shè)計(jì),、生產(chǎn),、封測(cè)都自己做。但模擬芯片對(duì)設(shè)計(jì)人員的要求更高,，模擬芯片設(shè)計(jì)高度依賴人工經(jīng)驗(yàn),，所以有模擬10年的說(shuō)法，據(jù)說(shuō)模擬芯片大牛多是白發(fā)蒼蒼的老爺爺,，比如圣邦股份的4個(gè)中心技術(shù)人員中,，有3位為60后，1位為50后,。如今，芯片已和人們的生活息息相關(guān),，具有重要地位,。

根據(jù)芯片材質(zhì)不同，分為硅晶圓片和化合物半導(dǎo)體,，其中硅晶圓片的使用范圍非常廣,，是集成電路IC制造過(guò)程中非常為重要的原材料。硅晶圓片全部采用單晶硅片,，對(duì)硅料的純度要求較高,，一般要求硅片純度在99.9999999%（9N）以上，遠(yuǎn)高于光伏級(jí)硅片純度,。先從硅料制備單晶硅柱,，切割后得到單晶硅片，一般可以按照尺寸不同分為6-18英寸,，目前主流的尺寸是8英寸（200mm）和12英寸（300mm），18英寸（450mm）預(yù)計(jì)至少要到2020年之后才會(huì)逐漸增加市場(chǎng)占比,。全球引頸企業(yè)主要是信越化工、SUMCO,、環(huán)球晶圓,、Silitronic、LG等企業(yè),。芯片：就是把一個(gè)電路所需的晶體管和其他器件制作在一塊半導(dǎo)體上,。上海LDO 穩(wěn)壓二極管如何應(yīng)用于芯片貨物穩(wěn)定長(zhǎng)期供應(yīng)

芯片的分類方式有很多種，按照處理信號(hào)方式可以分成：模擬芯片,、數(shù)字芯片,。湖南關(guān)于手機(jī)主板3A快充應(yīng)用芯片

芯片設(shè)計(jì)也分很多領(lǐng)域，如果按照芯片的功能和應(yīng)用來(lái)劃分，我們從具體的領(lǐng)域來(lái)對(duì)比一下國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)和國(guó)外的差距,！目前市場(chǎng)上的芯片可以分為處理器芯片、通信芯片,、存儲(chǔ)器芯片,、消費(fèi)電子芯片、時(shí)鐘芯片,、FPGA芯片,、射頻芯片等幾大類。手機(jī)處理器芯片這一塊國(guó)內(nèi)和世界引頸水平有較大差距,。世界范圍內(nèi)市占率份額比較大的兩家手機(jī)處理器廠商是高通和MTK（聯(lián)發(fā)科）,。而蘋果和三星這兩家也有自己的手機(jī)處理器芯片。而國(guó)內(nèi)大部分手機(jī)廠商,，比如小米,、vivo、oppo都是用高通或者聯(lián)發(fā)科的處理器芯片,！國(guó)內(nèi)手機(jī)處理器設(shè)計(jì)的主要廠商是華為海思和紫光展銳,。湖南關(guān)于手機(jī)主板3A快充應(yīng)用芯片

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