圖3： “二芯合一”的鋰電池保護(hù)方案,。 由于內(nèi)部兩個(gè)芯片實(shí)際仍來自于不同廠商，外形不能很好匹配,，因此導(dǎo)致封裝形狀各異,，很多情況下不能采用通用封裝。這種封裝體積比較大,，又不能節(jié)省外置元件,，所以這種“二芯合一”的方案實(shí)際上并省不了太多空間,。在成本方面，雖然兩個(gè)封裝的成本縮減成一個(gè)封裝的成本,，但由于這個(gè)封裝通常比較大,，有的不是通用封裝，有的為了縮小封裝尺寸,，需要用芯片疊加的封裝形式,，因此與傳統(tǒng)的兩個(gè)芯片的方案相比，其成本優(yōu)勢(shì)并不明顯,。 圖4是一種真正的將控制器芯片及開關(guān)管芯片集成在同一晶圓的單芯片方案,。傳統(tǒng)方案原理圖1中的開關(guān)管是N型管，接在圖1中的B-與P-之間,，俗稱負(fù)極保護(hù),。 圖4中的方案由于技術(shù)原因，開關(guān)管只能改為P型管,，接在B+與P+之間,，俗稱正極保護(hù)。用此芯片完成保護(hù)板方案后,，在檢測保護(hù)板時(shí)用戶需要更換測試設(shè)備及理念,。此方案雖然減少了一定的封裝成本，但芯片成本并沒有得到減少,，在與量大成熟的傳統(tǒng)方案競爭時(shí)也沒有真正的成本優(yōu)勢(shì),。相反其與傳統(tǒng)方案不相容的正極保護(hù)理念成了其推廣過程的巨大障礙。適用范圍：適用于標(biāo)稱電壓3.7V,，充滿電壓4.2V的鋰電池,。2組電池的容量/內(nèi)阻越接近越好!XB5556A0電源管理ICNTC充電管理

賽芯微電子通過自主研發(fā)的多項(xiàng)器件及電路結(jié)合獨(dú)特的工藝技術(shù)，將控制IC與開關(guān)管集成于同一芯片,，推出世界小的鋰電池保護(hù)方案XB430X系列產(chǎn)品,。該系列產(chǎn)品采用傳統(tǒng)的N型開關(guān)管，與傳統(tǒng)方案的負(fù)極保護(hù)原理一致,，保護(hù)板廠商或電池廠商無需更換任何測試設(shè)備或理念,。該系列芯片本身就是一個(gè)完整的鋰電池保護(hù)方案，無需外接任何元器件即可實(shí)現(xiàn)鋰電池保護(hù)的功能,。為了防止Vcc線上的噪聲,，建議在使用XB430X系列芯片時(shí)在VCC和電池負(fù)端之間外接一個(gè)電容，如圖5所示,。XB6042K2SV電源管理IC拓微電子高壓降壓電源芯片用于便攜式設(shè)備,、移動(dòng)設(shè)備、車載設(shè)備的電源變換,。

XB8089A,、XB8089D、XB8089D0,、XB8089D3,、XB8089G、XB8608AF,、XB8608AFJ,、XB8608AJ、XB8608G,、XB8702I,、XB8703I、XB8783A,、XB8783AHM,、XB8783G、XB8789D0,、XB8886A,、XB8886AR、XB8886AZ,、XB8886G,、XB8886I、XB8886M,、XB8887A,、XB8889A、XB8989AF,、XB8989GF,、XB8989MF、XB9121H2,、XB9241A,、XB9241G、XB9901A,、XB9901G,。XBDL61515JS、XBDL63030JS,、XBG4508A,、XBG6096MS、XBGL6034QS,、XBGL6155MS,、XBL6015J2SSM、XBL6015M2SSM,、XBL6015Q2SSM,、XBL6015Q2SSM,、XBL6032J2SSM、XBL6032Q2SSM,、XBL6042JSSM,、XBL6042QSSM、XBL6083J2SSM,、XBM3204BCA,、XBM3204DBA、XBM3204JFG,、XBM3212DGB,、XBM3212JFG、XBM3214BCA,、XBM3214DBA,、XBM3214DCA、XBM3214DG,、BXBM3214JFG,、XBM3215MDA、XBM3215DGB,、XBM3215JFG,、XBR4303A、XBR5152QS,、XBR5355A,、XBR6096QS、XB4432SKP2,、XC3062A,、XC3062C、XC3071A,、XC3071AT,、XC3071C、XC3098VYP,、XC3101A,、XC3105AX、C3105AN,、XC3105C,、XC3105CN、XC3106A,、XC3106AN,、XC3106CN、XC3108RA、XC3108RC,、XC3108RD,、XC3108VA、XC5011,、XC5015,、XC5016、XC5071,、XC5101、XC5105A,、XF5131

鋰電池PACK設(shè)計(jì)過程中鋰電池保護(hù)IC是保護(hù)芯片的,，首先取樣電池電壓，然后通過判斷發(fā)出各種指令,。MOS管：它主要起開關(guān)作用 2,、保護(hù)芯片正常工作：保護(hù)芯片上MOS管剛開始可能處于關(guān)斷狀態(tài)，電池接上保護(hù)芯片后,，必須先觸發(fā)MOS管,，P+與P-端才有輸出電壓，觸發(fā)常用方法——用一導(dǎo)線把B-與P-短接,。 3,、保護(hù)芯片過充保護(hù)：在P+與P-上接上一高于電池電壓的電源，電源的正極接B+,、電源的負(fù)極接B-,，接好電源后，電池開始充電,，電流方向如圖所示的I1的流向電流從電源正極出發(fā),，流經(jīng)電池、D1,、MOS2到電源負(fù)極(這時(shí)MOS1被D1短路),，IC通過電容來取樣電池電壓的值，當(dāng)電池電壓達(dá)到4.25v時(shí),，IC發(fā)出指令,，使引腳CO為低電平，這時(shí)電流從電源正極出發(fā),，流經(jīng)電池,、D1、到達(dá)MOS2時(shí)由于MOS2的柵極與CO相連也為低電平,，MOS2關(guān)斷,，整個(gè)回路被關(guān)斷，電路起到保護(hù)作用,。 線圈一體型micro DC/DC轉(zhuǎn)換器,。

芯納科技成立于2011年,。專注代理賽芯電子XYSEMI和電子元器件的銷售服務(wù)。提供的產(chǎn)品和方案包括：電源管理芯片,、鋰電池充電管理,、鋰電保護(hù)、DC轉(zhuǎn)換器,、MOS等,；廣泛應(yīng)用消費(fèi)電子：TWS耳機(jī)、移動(dòng)電源,、無線充,、小家電、智能穿戴等產(chǎn)品,、以及工業(yè)類電源方案,。公司擁有完善的研發(fā)和技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)和專業(yè)的銷售服務(wù)團(tuán)隊(duì)，憑借專業(yè),、務(wù)實(shí),、創(chuàng)新的文化理念，人性化的管理與完善的流程體系,，不斷發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì),，整合行業(yè)資源，致力于為合作伙伴帶來有效增值,，為客戶的成長與發(fā)展竭誠服務(wù),，當(dāng)好供求間之橋梁，謀求產(chǎn)業(yè)鏈的共同發(fā)展,。太陽能充電管理方案芯片,。XB3153IS電源管理IC二合一鋰電保護(hù)

耐高壓內(nèi)置MOS鋰電保護(hù)小封裝、低功耗,。XB5556A0電源管理ICNTC充電管理

賽芯微XBL6015-SM二合一鋰電保護(hù),，集成MOS，支持船運(yùn)模式,，關(guān)機(jī)電流低至1nA,。 XB6015-SM的特點(diǎn)： 1.低功耗，工作電流0.4uA,關(guān)機(jī)電流1nA,； 2.更貼近應(yīng)用的保護(hù)電流,，充電過流300mA，放電過流150mA,，短路電路450mA,； 3.高集成度，集成MOS，支持船運(yùn)模式,，集成虛焊保護(hù)功能,； 4.高可靠性，支持充電器反接功能,，支持帶負(fù)載電芯防反接功能,，ESD 8KV； 5.更好的匹配性,，鋰電保護(hù)無管壓降,，可以支持不同類型的充電芯片； 6.系列化,，支持4.2-4.5V的電芯平臺(tái),。XB5556A0電源管理ICNTC充電管理