芯納科技成立于2011年,。專注代理電源芯片和電子元器件的銷售服務(wù),。提供的產(chǎn)品和方案包括：移動(dòng)電源SOC,、多口快充SOC、快充充電管理SOC,、充電線SOC,、電源管理芯片、鋰電池充電管理,、鋰電保護(hù),、DC轉(zhuǎn)換器、MOS等,；廣泛應(yīng)用消費(fèi)電子：移動(dòng)電源,、儲(chǔ)能、適配器,、電動(dòng)工具,、TWS耳機(jī)、無(wú)線充,、小家電,、智能穿戴等產(chǎn)品、以及工業(yè)類電源方案,。移動(dòng)電源SOC具有高集成,、多協(xié)議雙向快充，集成了同步開(kāi)關(guān)升降壓變換器,、電池充放電管理模塊,、電量計(jì)算模塊、顯示模塊,、協(xié)議模塊,，并提供輸入/輸出的過(guò)壓/欠壓，電池過(guò)充/過(guò)放,、NTC過(guò)溫,、放電過(guò)流、輸出短路保護(hù)等保護(hù)功能,，支持1-6節(jié)電池,，支持22.5-140W功率選擇，支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/BC1.2 DCP/及APPLE 2.4A等主流快充協(xié)議,。集成了輸出線補(bǔ)功能,，從而保障了即使在重載條件下仍然可以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的電壓輸出。XC3105AN電源管理IC代理

XLD6031M18、XLD6031P18,、XLD6031P30、XLD6031P33,、XLD6032M33,、XM5021R18、XM5062SADJ,、XM5081ADJ,、XM5082ADJ、XM5151ADJ,、XM5152ADJ,、XM5202ADJ、XM5205,、XM6701,、XR2204D、XR2681,、XR2682,、XR2981、XR3403,、XR3413,、XR4981A、XR4981C,、XS5301,、XS5302、XS5305,、XS5306,、XS5306C、XS5308A,、XS5309C,、XS5502。賽芯微電子通過(guò)自主研發(fā)的多項(xiàng)器件及電路結(jié)合獨(dú)特的工藝技術(shù),，將控制IC與開(kāi)關(guān)管集成于同一芯片,，推出世界小的鋰電池保護(hù)方案XBL6032J2SSM電源管理IC代理支持設(shè)備插拔自動(dòng)檢測(cè)和設(shè)備類型的識(shí)別。

DC/DC轉(zhuǎn)換器在高效率地轉(zhuǎn)換能量方面屬于有效的電源,，但因?yàn)榫€圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性,，使得實(shí)現(xiàn)超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC,、線圈及電容,，這種解決方案不利于產(chǎn)品的小型化。 為了解決以上的問(wèn)題，進(jìn)行了以下幾種思考和設(shè)計(jì),。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法,，為了確保作為DC/DC轉(zhuǎn)換器時(shí)具有足夠的電感值，半導(dǎo)體工藝變得極為復(fù)雜,，使得成本上升,。實(shí)際上只停留在高頻濾波器方面的應(yīng)用。其次是把線圈和DC/DC轉(zhuǎn)換器IC封入一個(gè)塑料模壓封裝組件中的方法,，因?yàn)橹皇菃渭兊匮b入元器件縮小不了太多的安裝面積,，不能帶來(lái)大程度的改善。 進(jìn)而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件,，而是把包括IC的元器件疊在一起的設(shè)計(jì)方案,實(shí)際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產(chǎn)品,。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案，要么需要CSP（芯片尺寸級(jí)封裝）型IC,要么在封裝IC時(shí)必須實(shí)施模壓工程,，使得制作工程復(fù)雜,，帶來(lái)了產(chǎn)生成本上升的課題。

DS3056B支持電池串?dāng)?shù)的選擇功能,、電池充滿電壓的選擇功能,、充電功率的選擇功能。變更連接在CNSEL管腳的下拉電阻R14的阻值,，可以配置應(yīng)用方案為2-6串電池的充電管理（NC-2串,、620K-串、180K-串,、100K-串,、39K-串）。變更連接在BFSEL管腳的下拉電阻R13的阻值,，可以匹配不同規(guī)格的電池,、即選擇電池的充滿電壓（NC-4.2V、620K-4.3V,、180K-4.4V,、100K-4.45）。變更連接在CCSEL管腳的下拉電阻R15的阻值,，可以配置應(yīng)用方案為不同的充電功率（NC-30W,、620K-45W、180K-60W,、100K-65W,、39K-100W）。DS2730 集成了微處理器,、雙路降壓變換器,、快充協(xié)議控制器。

電源管理芯片有多種類型，以滿足不同的應(yīng)用需求,。其中,，線性穩(wěn)壓器是常見(jiàn)的一種，它通過(guò)調(diào)節(jié)電阻來(lái)穩(wěn)定輸出電壓,，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,、噪聲低的優(yōu)點(diǎn)，但效率相對(duì)較低,。開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器則通過(guò)快速開(kāi)關(guān)晶體管來(lái)實(shí)現(xiàn)電壓轉(zhuǎn)換，效率高但設(shè)計(jì)復(fù)雜,，包括降壓型（Buck）,、升壓型（Boost）和升降壓型（Buck-Boost）等。電池管理芯片用于監(jiān)測(cè)和控制電池的充電,、放電過(guò)程,，以延長(zhǎng)電池壽命和提高安全性。此外,，還有電源監(jiān)控芯片,，用于實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電源的電壓、電流和溫度等參數(shù),，一旦出現(xiàn)異常及時(shí)發(fā)出警報(bào),。采樣需采用π型濾波電路，濾波電容需靠近 IC,。XM5081ADJ電源管理IC賽芯微代理

采用開(kāi)關(guān)充電技術(shù),，充電效率極限達(dá)到 96%，能縮短 3/4 的充電時(shí)間,。XC3105AN電源管理IC代理

   DS3056B集成LED顯示功能,。GPIO10、GPIO11管腳可以直接驅(qū)動(dòng)LED1,，LED2,，用于顯示IC的工作狀態(tài)、電池的充電狀態(tài)等信息,。集成i2C功能,，外部芯片可直接讀取當(dāng)前芯片的工作狀態(tài)。內(nèi)置16-bit的高精度ADC和12-bit的高速ADC,。高精度ADC用于檢測(cè)充電電流,，高速ADC用于檢測(cè)電壓信號(hào)，并配置了窗口比較功能,，可以根據(jù)檢測(cè)結(jié)果做出快速反應(yīng),。DS3056B的測(cè)溫管腳TS集成了電流源，結(jié)合外部的溫敏電阻（NTC），用于監(jiān)測(cè)電池的溫度,。溫度高于高溫保護(hù)門限或低于低溫保護(hù)門限,、且持續(xù)預(yù)定時(shí)間后，關(guān)閉充放電路徑,。溫度從高溫降至高溫保護(hù)解除門限之下或從低溫升至低溫保護(hù)解除門限之上時(shí),，恢復(fù)充電或放電。PVDD部分的供電：2串可通過(guò)電池直接給內(nèi)部PVDD供電,，3串可通過(guò)外部LDO給PVDD供電,，4-6串可通過(guò)外部DC給PVDD供電。XC3105AN電源管理IC代理