在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓襯底的材質(zhì)多種多樣，包括單晶硅,、多晶體,、藍(lán)寶石、陶瓷等,。不同材質(zhì)的晶圓對(duì)襯底粗磨減薄砂輪的要求也不同,。江蘇優(yōu)普納科技有限公司擁有豐富的砂輪制造經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)實(shí)力，能夠根據(jù)客戶(hù)的具體需求,，提供定制化的砂輪解決方案,。無(wú)論是硬度較高的碳化硅晶圓，還是脆性較大的氮化鎵晶圓,，我們都能提供合適的砂輪,，確保在粗磨過(guò)程中獲得更佳的加工效果。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)砂輪,，品質(zhì)有保證,，歡迎您的隨時(shí)致電咨詢(xún)，為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案,。碳化硅晶圓減薄砂輪,，采用高性能陶瓷結(jié)合劑及“Dmix+”制程工藝，為第三代半導(dǎo)體材料加工提供高效的方案,。國(guó)產(chǎn)砂輪應(yīng)用

江蘇優(yōu)普納科技有限公司的精磨減薄砂輪具備一系列優(yōu)越的產(chǎn)品特性,，使其在市場(chǎng)中脫穎而出。首先是高耐磨性,，砂輪所選用的磨粒,，如針對(duì)第三代半導(dǎo)體材料的金剛石磨粒，具有極高的硬度和化學(xué)穩(wěn)定性,，能夠在長(zhǎng)時(shí)間,、強(qiáng)度高的磨削過(guò)程中保持磨粒的形狀和鋒利度，明顯延長(zhǎng)了砂輪的使用壽命,。以SiC晶圓減薄為例,，相比傳統(tǒng)砂輪,，優(yōu)普納的產(chǎn)品可明顯降低砂輪的更換頻率，提高生產(chǎn)效率,，降低生產(chǎn)成本,。其次是高精度磨削能力，通過(guò)精確控制磨粒粒度分布和結(jié)合劑性能,，砂輪能夠?qū)崿F(xiàn)納米級(jí)別的磨削精度,，確保加工后的晶圓表面粗糙度極低，平面度極高,，滿足半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域?qū)ぜ砻尜|(zhì)量的嚴(yán)格要求,。再者，砂輪具有良好的自銳性,，在磨削過(guò)程中,，當(dāng)磨粒磨損到一定程度時(shí)，結(jié)合劑能及時(shí)釋放磨粒,，新的鋒利磨粒迅速參與磨削,，保證了磨削效率的穩(wěn)定性，避免因磨粒鈍化導(dǎo)致的加工質(zhì)量下降和效率降低,。同時(shí),，優(yōu)普納的精磨減薄砂輪還具備出色的散熱性能，在高速磨削過(guò)程中,，能有效將磨削產(chǎn)生的熱量帶走,，減少因熱變形對(duì)工件精度的影響，全方面保障了加工過(guò)程的穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性,。晶片砂輪使用方法從粗磨到精磨,，優(yōu)普納砂輪在DISCO-DFG8640減薄機(jī)上的應(yīng)用，驗(yàn)證了其在不同加工階段的穩(wěn)定性和高效性,。

江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,，以其優(yōu)越的**低損耗特性**，為客戶(hù)節(jié)省了大量的成本,。其獨(dú)特的多孔顯微組織調(diào)控技術(shù),，使得砂輪在高磨削效率的同時(shí)，磨耗比極低,。在實(shí)際應(yīng)用中,，6吋SiC線割片的磨耗比只為15%，而8吋SiC線割片的磨耗比也只為35%,。這意味著在長(zhǎng)時(shí)間的加工過(guò)程中,，砂輪的磨損極小，使用壽命更長(zhǎng),。低損耗不只體現(xiàn)在砂輪本身的使用壽命上,，還體現(xiàn)在加工后的晶圓表面質(zhì)量上,，損傷極小,，進(jìn)一步提升了產(chǎn)品的性?xún)r(jià)比,，助力優(yōu)普納在國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程中占據(jù)優(yōu)勢(shì)。

江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,，以其低損耗特性成為半導(dǎo)體加工領(lǐng)域的理想選擇,。其獨(dú)特的多孔顯微組織調(diào)控技術(shù)，使得砂輪在高磨削效率的同時(shí),，磨耗比極低,。在東京精密-HRG200X減薄機(jī)的實(shí)際應(yīng)用中，6吋SiC線割片的磨耗比只為15%,，而8吋SiC線割片的磨耗比也只為35%,。這意味著在長(zhǎng)時(shí)間的加工過(guò)程中，砂輪的磨損極小,，使用壽命更長(zhǎng),，為客戶(hù)節(jié)省了大量的成本。低損耗不只體現(xiàn)在砂輪本身的使用壽命上,，還體現(xiàn)在加工后的晶圓表面質(zhì)量上,，損傷極小，進(jìn)一步提升了產(chǎn)品的性?xún)r(jià)比,，助力優(yōu)普納在國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程中占據(jù)優(yōu)勢(shì),。優(yōu)普納科技以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，不斷優(yōu)化碳化硅晶圓減薄砂輪的性能,，助力國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料加工邁向新高度,。

針對(duì)第三代半導(dǎo)體材料（SiC/GaN）的減薄需求，優(yōu)普納砂輪適配6吋,、8吋晶圓,，滿足襯底片粗磨、精磨全流程,。以東京精密HRG200X設(shè)備為例,，6吋SiC線割片采用2000#砂輪粗磨，磨耗比只15%,，Ra≤30nm,；精磨使用30000#砂輪，磨耗比120%,，Ra≤3nm,，TTV穩(wěn)定在2μm以下。DISCO設(shè)備案例中,，8吋晶圓精磨后TTV≤2μm,，適配性強(qiáng),，可替代日本、德國(guó)進(jìn)口產(chǎn)品,。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)砂輪,，品質(zhì)有保證，歡迎您的隨時(shí)致電咨詢(xún),，為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案,。優(yōu)普納砂輪的低損耗特性，不僅延長(zhǎng)了產(chǎn)品的使用壽命,，還減少加工過(guò)程中的材料浪費(fèi),，為客戶(hù)帶來(lái)成本節(jié)約。減薄砂輪參數(shù)

從材料選擇到工藝控制,，優(yōu)普納科技嚴(yán)格把關(guān)每一個(gè)環(huán)節(jié),，確保碳化硅晶圓減薄砂輪的優(yōu)越品質(zhì)和穩(wěn)定性能。國(guó)產(chǎn)砂輪應(yīng)用

江蘇優(yōu)普納碳化硅減薄砂輪憑借超細(xì)金剛石磨粒與高自銳性設(shè)計(jì),，在第三代半導(dǎo)體晶圓加工中實(shí)現(xiàn)低損傷,、低粗糙度的行業(yè)突破。以DISCO-DFG8640設(shè)備為例,，精磨8吋SiC線割片時(shí),，砂輪磨耗比達(dá)200%，表面粗糙度Ra≤3nm,，TTV精度≤2μm,，完全滿足5G芯片、功率器件對(duì)晶圓平整度的嚴(yán)苛要求,。對(duì)比進(jìn)口砂輪,，優(yōu)普納產(chǎn)品在相同加工條件下可減少磨削熱損傷30%，明顯提升晶圓良率,，尤其適用于新能源汽車(chē)電驅(qū)模塊等高附加值領(lǐng)域,。歡迎您的隨時(shí)致電咨詢(xún)。國(guó)產(chǎn)砂輪應(yīng)用