做一款芯片較基本的環(huán)節(jié)是設(shè)計(jì)->流片->封裝->測(cè)試,，芯片成本構(gòu)成一般為人力成本20%,，流片40%，封裝35%,，測(cè)試5% 測(cè)試其實(shí)是芯片各個(gè)環(huán)節(jié)中較“便宜”的一步,，在這個(gè)每家公司都喊著“Cost Down”的激烈市場(chǎng)中，人力成本逐年攀升,，晶圓廠和封裝廠都在乙方市場(chǎng)中“叱咤風(fēng)云”,，唯獨(dú)只有測(cè)試顯得不那么難啃，Cost Down的算盤落到了測(cè)試的頭上,。但仔細(xì)算算,，測(cè)試省50%，總成本也只省2.5%,，流片或封裝省15%，測(cè)試就相當(dāng)于不收費(fèi)了,。但測(cè)試是產(chǎn)品質(zhì)量然后一關(guān),，若沒(méi)有良好的測(cè)試，產(chǎn)品PPM過(guò)高,，退回或者賠償都遠(yuǎn)遠(yuǎn)不是5%的成本能表示的,。芯片測(cè)試機(jī)能夠進(jìn)行電氣特性測(cè)試。Prober芯片測(cè)試機(jī)平臺(tái)

設(shè)備軟件：1.中英文軟件界面,，三級(jí)操作權(quán)限,，各級(jí)操作權(quán)限可自由設(shè)定力值單位Kg、g,、N,，可根據(jù)測(cè)試需要進(jìn)行選擇。2.軟件可實(shí)時(shí)輸出測(cè)試結(jié)果的直方圖,、力值曲線,，測(cè)試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)保存與導(dǎo)出功能，測(cè)試數(shù)據(jù)并可實(shí)時(shí)連接MES系統(tǒng)軟件可設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)值并直接輸出測(cè)試結(jié)果并自動(dòng)對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行判定。3.SPC數(shù)據(jù)導(dǎo)出自帶當(dāng)前導(dǎo)出數(shù)據(jù)值,、較小值,、平均值及CPK計(jì)算。傳感器精度：傳感器精度±0.003％,；綜合測(cè)試精度±0.25％測(cè)試傳感器量程自動(dòng)切換,。測(cè)試精度：多點(diǎn)位線性精度校正，并用標(biāo)準(zhǔn)法碼進(jìn)行重復(fù)性測(cè)試,，保證傳感器測(cè)試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性,。軟件參數(shù)設(shè)置：根據(jù)各級(jí)權(quán)限可對(duì)合格力值、剪切高度,、測(cè)試速度等參數(shù)進(jìn)行調(diào)節(jié),。測(cè)試平臺(tái)：真空360度自由旋轉(zhuǎn)測(cè)試平臺(tái)，適應(yīng)于各種材料測(cè)試需求,，只需要更換相應(yīng)的治具或壓板,，即可輕松實(shí)現(xiàn)多種材料的測(cè)試需求。Prober芯片測(cè)試機(jī)芯片測(cè)試機(jī)可以進(jìn)行測(cè)試數(shù)據(jù)的處理,、分析和生成,。

實(shí)現(xiàn)芯片測(cè)試的原理基于硬件評(píng)估和功能測(cè)試。硬件評(píng)估通常包括靜態(tài)電壓,、電流和電容等參數(shù)的測(cè)量,。測(cè)試結(jié)果多數(shù)體現(xiàn)在無(wú)噪聲測(cè)試結(jié)果和可靠性結(jié)果中。除了這些參數(shù),，硬件評(píng)估還會(huì)考慮功耗和電性能等其他參數(shù),。芯片測(cè)試機(jī)能夠支持自動(dòng)測(cè)量硬件，并確定大多數(shù)問(wèn)題,，以確保芯片在正常情況下正常工作,。另一方面，功能測(cè)試是基于已知的電子電路原理來(lái)細(xì)化已經(jīng)設(shè)計(jì)好的芯片的特定功能,。這些測(cè)試是按照ASCII碼,、有限狀態(tài)機(jī)設(shè)計(jì)等標(biāo)準(zhǔn)來(lái)實(shí)現(xiàn)。例如,，某些芯片的功能測(cè)試會(huì)與特定的移動(dòng)設(shè)備集成進(jìn)行測(cè)試,，以模擬用戶執(zhí)行的操作，并測(cè)量芯片的響應(yīng)時(shí)間和效率等參數(shù),。這種芯片測(cè)試的重要性非常大,，因?yàn)樗軌蛐酒男阅茉谠O(shè)定范圍內(nèi)?？傮w而言,，芯片測(cè)試機(jī)在芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中扮演著重要角色,。的芯片測(cè)試機(jī)能夠?yàn)樯a(chǎn)提供更高的生產(chǎn)性、更深入的測(cè)試和更高的測(cè)試效率,，從而使整個(gè)芯片生產(chǎn)流程更加高效化,、智能化。

當(dāng)芯片測(cè)試機(jī)啟動(dòng)后,，移載裝置20移動(dòng)至自動(dòng)上料裝置40的上方,，然后移載裝置20向下移動(dòng)吸取自動(dòng)上料裝置40位于較上方的tray盤中的芯片，將并該芯片移載至測(cè)試裝置30對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試,。s3：芯片測(cè)試完成后,，移載裝置20將測(cè)試合格的芯片移載至自動(dòng)下料裝置50的空tray盤中，將不良品移載至不良品放置臺(tái)60的空tray盤中,。芯片測(cè)試完成后,，該芯片可能是合格品，也可能是不良品,。若該芯片為合格品,，則通過(guò)移載裝置20將該合格芯片移載至自動(dòng)下料機(jī)的tray盤中放置；若該芯片為不良品,，則將該不良品移載至不良品放置臺(tái)60的tray盤中放置,。在芯片測(cè)試機(jī)上進(jìn)行的測(cè)試可以檢測(cè)到芯片的缺陷，如電壓偏移等,。

對(duì)于光學(xué)IC,，還需要對(duì)其進(jìn)行給定光照條件下的電氣性能測(cè)試。chiptest主要設(shè)備：探針平臺(tái)（包括夾持不同規(guī)格chip的夾具）,。chiptest輔助設(shè)備：無(wú)塵室及其全套設(shè)備,。chiptest能測(cè)試的范圍和wafertest是差不多的，由于已經(jīng)經(jīng)過(guò)了切割,、減薄工序,，還可以將切割、減薄工序中損壞的不良品挑出來(lái),。但chiptest效率比wafertest要低不少。packagetest是在芯片封裝成成品之后進(jìn)行的測(cè)試,。由于芯片已經(jīng)封裝,，所以不再需要無(wú)塵室環(huán)境，測(cè)試要求的條件較大程度上降低,。芯片測(cè)試機(jī)通常連接到計(jì)算機(jī)上進(jìn)行測(cè)試,。廣東多功能芯片測(cè)試機(jī)廠家

利用芯片測(cè)試機(jī)，可以減少制造過(guò)程中的失敗率,。Prober芯片測(cè)試機(jī)平臺(tái)

該測(cè)試方法包括以下步驟：s1：將多個(gè)待測(cè)試芯片放置于多個(gè)tray盤中,，每一個(gè)tray盤中放置多個(gè)待測(cè)試芯片,，將多個(gè)tray盤放置于自動(dòng)上料裝置40，并在自動(dòng)下料裝置50及不良品放置臺(tái)60上分別放置一個(gè)空tray盤,。例如每一個(gè)tray盤較多可放置50個(gè)芯片,，則在自動(dòng)上料裝置40的每一個(gè)tray盤中放置50個(gè)芯片，然后可以將10個(gè)裝滿芯片的tray盤放置于自動(dòng)上料裝置40上,，且10個(gè)tray盤上下疊放,。s2：移載裝置20從自動(dòng)上料裝置40的tray盤中取出待測(cè)試芯片移載至測(cè)試裝置30進(jìn)行測(cè)試。Prober芯片測(cè)試機(jī)平臺(tái)

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