下面對(duì)本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)或原理進(jìn)行說明：使用本發(fā)明的芯片測試機(jī)進(jìn)行芯片測試時(shí),，首先在自動(dòng)上料裝置上放置多個(gè)tray盤，每一個(gè)tray盤上均放滿或放置多個(gè)待測試芯片,，同時(shí)在自動(dòng)下料裝置和不良品放置臺(tái)上分別放置空的tray盤,。測試機(jī)啟動(dòng)后，由移載裝置從自動(dòng)上料裝置的tray盤中吸取待測試芯片移載至測試裝置進(jìn)行測試,，芯片測試完成后,，移載裝置將測試合格的芯片移載至自動(dòng)下料裝置的空tray盤中，將不良品移載至不良品放置臺(tái)的空tray盤中放置,。當(dāng)自動(dòng)上料裝置的一個(gè)tray盤中的芯片全部完成測試,，且自動(dòng)下料裝置的空tray盤中全部裝滿測試后的芯片后，移載裝置將自動(dòng)上料裝置的空tray盤移載至自動(dòng)下料裝置,。本發(fā)明的芯片測試機(jī)的結(jié)構(gòu)緊湊,，體積較小，占地面積只為一平米左右,，可滿足小批量的芯片測試需求,。IC芯片測試是確保集成電路(IC)在制造和使用過程中的質(zhì)量和可靠性的重要環(huán)節(jié)。溫州MINILED芯片測試機(jī)定制

做一款芯片較基本的環(huán)節(jié)是設(shè)計(jì)->流片->封裝->測試,，芯片成本構(gòu)成一般為人力成本20%,，流片40%，封裝35%,，測試5% 測試其實(shí)是芯片各個(gè)環(huán)節(jié)中較“便宜”的一步,，在這個(gè)每家公司都喊著“Cost Down”的激烈市場中，人力成本逐年攀升,，晶圓廠和封裝廠都在乙方市場中“叱咤風(fēng)云”,，唯獨(dú)只有測試顯得不那么難啃,，Cost Down的算盤落到了測試的頭上。但仔細(xì)算算,，測試省50%，總成本也只省2.5%,，流片或封裝省15%,，測試就相當(dāng)于不收費(fèi)了。但測試是產(chǎn)品質(zhì)量然后一關(guān),，若沒有良好的測試,，產(chǎn)品PPM過高，退回或者賠償都遠(yuǎn)遠(yuǎn)不是5%的成本能表示的,。無錫LED芯片測試機(jī)行價(jià)AC Test: 驗(yàn)證交流規(guī)格,，包括交流輸出信號(hào)的質(zhì)量和信號(hào)時(shí)序參數(shù)。

如果輸出結(jié)果符合標(biāo)準(zhǔn),，則表示芯片的性能符合要求,；如果輸出結(jié)果不符合標(biāo)準(zhǔn)，則表示芯片的性能存在問題,。推拉力測試機(jī)的原理基于力學(xué)原理,，即力與位移之間的關(guān)系。推拉力測試機(jī)通過施加推力或拉力于測試樣品,，并測量該力對(duì)樣品造成的位移,，從而確定樣品的強(qiáng)度和耐久性。推拉力測試機(jī)的工作原理主要由以下幾部分組成：1,、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)：用于生成施加在樣品上的推力或拉力,。2、傳感器：用于測量樣品產(chǎn)生的位移,。3,、控制系統(tǒng)：負(fù)責(zé)設(shè)置測試參數(shù)，控制測試過程,，并記錄和分析數(shù)據(jù),。4、數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)：負(fù)責(zé)處理和分析測試數(shù)據(jù),，以評(píng)估樣品的強(qiáng)度和性能,。

芯片的工作原理是：將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上從而進(jìn)行運(yùn)算與處理的。集成電路對(duì)于離散晶體管有兩個(gè)主要優(yōu)勢：成本和性能,。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術(shù),，作為一個(gè)單位印刷，而不是在一個(gè)時(shí)間只制作一個(gè)晶體管,。性能高是由于組件快速開關(guān),，消耗更低能量,，因?yàn)榻M件很小且彼此靠近。2006年,，芯片面積從幾平方毫米到350 mm2,，每mm2可以達(dá)到一百萬個(gè)晶體管。數(shù)字集成電路可以包含任何東西,，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門,、觸發(fā)器、多任務(wù)器和其他電路,。芯片測試原理是指在芯片開發(fā)和生產(chǎn)過程中芯片測試的基本原理,。

傳統(tǒng)的芯片測試，一般由測試廠商統(tǒng)一為芯片生產(chǎn)廠商進(jìn)行測試,。隨著越來越多的芯片公司的誕生,，芯片測試需求也日益增多。對(duì)于成熟的大規(guī)模的芯片廠而言,，由于其芯片產(chǎn)量大,，往往會(huì)在測試廠商的生產(chǎn)計(jì)劃中占據(jù)一定的優(yōu)勢。而對(duì)于小規(guī)模的芯片廠的小批量芯片而言,，其往往在測試廠的測試計(jì)劃中無法得到優(yōu)先選擇處理,，從而導(dǎo)致芯片測試周期變長。當(dāng)前芯片測試廠的測試設(shè)備多為大型設(shè)備,，可以滿足大批量的芯片測試的需求,。如果該大型測試設(shè)備用于小批量的芯片的測試，則會(huì)造成資源的浪費(fèi),。而且現(xiàn)有的大型測試設(shè)備往往都是多個(gè)測試單元并行測試,，以達(dá)到提高測試效率的目的，從而導(dǎo)致了該設(shè)備的體積較大,，占地空間多,，無法靈活移動(dòng)。在芯片制造完成后進(jìn)行測試,，對(duì)測試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,，從而分析失效模式，驗(yàn)證研發(fā),。佛山LED芯片測試機(jī)定制

芯片封裝是對(duì)生產(chǎn)完畢的IC晶圓片進(jìn)行切割和接線焊接以及裝測,，整體工藝和技術(shù)難度不高。溫州MINILED芯片測試機(jī)定制

自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)42上料時(shí),，將放滿待測芯片的多個(gè)tray盤上下疊放在頭一料倉41的第二移動(dòng)底板47上,，且位于較上層的tray盤位于頭一料倉41的開口部。移載裝置20首先吸取位于較上層的tray盤中的芯片進(jìn)行測試,，當(dāng)位于較上層的tray盤中的芯片測試完成后,，將空的tray盤移載至自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)52,。然后伺服電機(jī)43驅(qū)動(dòng)滾珠絲桿45轉(zhuǎn)動(dòng)，滾珠絲桿45通過頭一移動(dòng)底板46帶動(dòng)第二移動(dòng)底板47向上移動(dòng),，帶動(dòng)位于下方的tray盤向上移動(dòng),，直至所有的tray盤中的芯片全部測試完成。溫州MINILED芯片測試機(jī)定制