無鉛錫膏合金成分合金95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu被認(rèn)為的,。其良好的性能是細(xì)小的微組織形成的結(jié)果，微組織給予高的疲勞壽命和塑性,。對(duì)于0.5~0.7%銅的焊錫合金,，任何高于大約3%的含銀量都將增加Ag3Sn的粒子體積分?jǐn)?shù)，從而得到更高的強(qiáng)度,?？墒牵粫?huì)再增加疲勞壽命,，可能由于較大的Ag3Sn粒子形成。在較高的含銅量(1~1.7%Cu)時(shí),，較大的Ag3Sn粒子可能可能超過較高的Ag3Sn粒子體積分?jǐn)?shù)的影響,，造成疲勞壽命降低,。當(dāng)銅超過1.5%(3~3.1%Ag),，Cu6Sn5粒子體積分?jǐn)?shù)也會(huì)增加?？墒?，強(qiáng)度和疲勞壽命不會(huì)隨銅而進(jìn)一步增加,。在錫/銀/銅三重系統(tǒng)中，1.5%的銅(3~3.1%Ag)地產(chǎn)生適當(dāng)數(shù)量的,、細(xì)小的微組織尺寸的Cu6Sn5粒子,，從而達(dá)到疲勞壽命、強(qiáng)度和塑性,。無鉛錫膏粘在衣服上怎么辦,？揭陽無鉛錫膏以客為尊

無鉛錫膏如何正確有效的處理焊錫膏假焊現(xiàn)象？

焊錫膏在SMT貼片工藝是的假焊現(xiàn)象如操作不當(dāng)或是稍不留神就會(huì)出現(xiàn),，我們來了解一下產(chǎn)生假焊現(xiàn)象的原因,，針對(duì)性的解決：

1、錫膏在使用之前就被開封過導(dǎo)致密封性不好,，松香水等溶劑被揮發(fā),。出現(xiàn)這種現(xiàn)象時(shí)的解決方法：在購買錫膏時(shí)要看清錫膏的保質(zhì)期，不生產(chǎn)時(shí)錫膏放在冰箱冷藏時(shí)不要隨意的打開,，如果要使用錫膏當(dāng)天打開的,，盡量當(dāng)天使用完畢。

2,、使用無鉛焊錫膏印刷過程中PCB板材未清洗干凈,，造成相關(guān)的錫粉殘留在上面。這種情況是比較好處理的,，我們使用專業(yè)的刷子將PCB板材清洗干凈即可,。

3、PCB板材擱置時(shí)間太長(zhǎng),，導(dǎo)致錫膏出現(xiàn)干燥的情況,。出現(xiàn)這種情況是在SMT貼片時(shí)已經(jīng)印刷了錫膏，要過回流焊時(shí),，印刷好錫膏進(jìn)回流焊爐前PCB板的放置時(shí)間盡量要控制好,，不要太長(zhǎng)時(shí)間，時(shí)間太長(zhǎng),，錫膏內(nèi)的助焊成分會(huì)揮發(fā),，導(dǎo)致過爐后出現(xiàn)不良。

4,、錫膏在生產(chǎn)制作工藝時(shí)候添加的合成溶劑過量導(dǎo)致,。在購進(jìn)錫膏量產(chǎn)前要對(duì)錫膏進(jìn)行檢測(cè)試樣，以避免此類情況的發(fā)生,。5,、焊錫膏印刷時(shí)電源跳電，導(dǎo)致PCB板材上面的錫膏停留在回流爐內(nèi)的時(shí)間太長(zhǎng),。此種情況平時(shí)要定時(shí)檢查電源及機(jī)器設(shè)備,。 江門無鉛錫膏溶劑無鉛錫膏焊錫行業(yè)的人都知道錫膏是SMT貼片焊接工藝不可缺少的電子焊接輔料,。

東莞市仁信電子有限公司無鉛錫膏工藝流程

一、引言

隨著科技的發(fā)展,，電子產(chǎn)業(yè)在全球范圍內(nèi)迅猛增長(zhǎng),。作為電子產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)材料，半導(dǎo)體錫膏在電子制造過程中發(fā)揮著舉足輕重的作用,。東莞市仁信電子有限公司致力于提供半導(dǎo)體錫膏,，以滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。本文將詳細(xì)介紹仁信電子的無鉛錫膏工藝流程,，展現(xiàn)其產(chǎn)品優(yōu)勢(shì),、特征及應(yīng)用場(chǎng)景。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)1.高可靠性：無鉛錫膏經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量控制,，確保其成分穩(wěn)定,、性能可靠。在焊接過程中,，無鉛錫膏能夠形成均勻,、牢固的焊點(diǎn)，提高電子產(chǎn)品的可靠性和使用壽命,。2.環(huán)保性：無鉛錫膏不含鉛等有害物質(zhì),，符合環(huán)保要求。使用無鉛錫膏有助于減少對(duì)環(huán)境和人類健康的負(fù)面影響,，推動(dòng)可持續(xù)發(fā)展,。3.焊接性能優(yōu)異：無鉛錫膏具有優(yōu)良的潤(rùn)濕性、流動(dòng)性和焊接強(qiáng)度,。在焊接過程中,，無鉛錫膏能夠迅速潤(rùn)濕被焊表面，形成良好的焊點(diǎn),，提高焊接效率和質(zhì)量,。4.適用范圍廣：無鉛錫膏適用于各種電子元器件和PCB板，如IC,、電容,、電阻等。其的適用性使得無鉛錫膏能夠滿足不同客戶的需求,。

無鉛錫膏,、有鉛中溫錫膏和無鉛中溫錫膏有什么區(qū)別?

焊錫膏行業(yè)內(nèi)的都會(huì)知道錫膏根據(jù)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)可以分為有鉛錫膏和無鉛錫膏兩大類，而兩大類錫膏中都有中溫錫膏,，有鉛中溫錫膏指的是與無鉛中溫錫膏熔點(diǎn)接近的錫膏,，無鉛中溫錫膏是相對(duì)而言的，是介于高溫錫膏和低溫錫膏熔點(diǎn)之間的錫膏，因此稱為中溫錫膏,，但實(shí)際上兩款錫膏還是有很多的不同點(diǎn)的,，那么有鉛中溫錫膏和無鉛中溫錫膏都有些什么區(qū)別呢,，下面我們總結(jié)如下：

3,、熔點(diǎn)溫度上的區(qū)別有鉛錫膏的熔點(diǎn)理論值183℃，無鉛中溫錫膏的熔點(diǎn)理論值在172℃-178℃,，不管是有鉛錫膏還是無鉛中溫錫膏回流焊作業(yè)溫度依據(jù)熔點(diǎn)和設(shè)備的不同來調(diào)整,。

4、焊接應(yīng)用上的區(qū)別有鉛錫膏主要應(yīng)用于無環(huán)保要求的焊接工藝,，無鉛中溫錫膏應(yīng)用于有環(huán)保要求的焊接工藝,；除去環(huán)保要求有鉛中溫錫膏在焊接后的焊接牢固度比無鉛中溫錫膏的焊接牢固度要強(qiáng)，在選購環(huán)保中溫錫膏時(shí)一定要先了解清楚錫膏本身的特性是否適合自身的元器件,。 無鉛錫膏開封后的使用方法,。

無鉛錫與無鹵錫膏膏有什區(qū)別

無鹵顧名思義就是不含有鹵族元素，具體涉及到的化學(xué)元素主要有以下幾種：包括氟F,、氯Cl,、溴Br、碘I,、砹At,，無鹵錫膏就是要求焊接材料中不能含有上面所列出的這些鹵族化學(xué)元素；無鉛錫膏則是錫膏中不能含有金屬鉛這種化學(xué)元素,，這兩種錫膏的區(qū)別是一種包含與被包含的關(guān)系,。無鹵錫膏中包含了無鉛，而無鉛錫膏中的一部分屬于無鹵錫膏,，這是這兩種錫膏本質(zhì)的區(qū)別,。錫膏無鹵化是整個(gè)焊接行業(yè)未來的發(fā)展趨勢(shì)，錫膏無鹵化之后究竟有哪些優(yōu)勢(shì),，接下來無鉛錫膏廠家將為您進(jìn)行分析,。

為什么無鉛錫膏要無鹵整個(gè)的鹵族元素包括氟、氯,、溴,、碘在進(jìn)行高溫焊接的過程中被加熱或者燃燒，將會(huì)釋放出有毒有害的物質(zhì),，這些物質(zhì)會(huì)威脅到人體的健康,、環(huán)境的保護(hù)和我們下一代子子孫孫的生存，因此對(duì)無鉛錫膏中進(jìn)行無鹵的限制是非常有必要的,，全世界的各個(gè)國(guó)家都在努力的禁止在錫膏中加入鹵族元素,。這是未來的趨勢(shì)，也是環(huán)保要求不斷提升的必然結(jié)果,。 無鉛錫膏如何正確有效的處理焊錫膏假焊現(xiàn)象,？安徽無鉛錫膏使用方法

無鉛錫膏影響焊接質(zhì)量的因素有哪些,？揭陽無鉛錫膏以客為尊

無鉛焊錫膏是助焊的

無鉛焊錫膏是助焊的,一是隔離空氣防止氧化，另外增加毛細(xì)作用,，增加潤(rùn)濕性,，防止虛焊,焊錫膏:白色結(jié)晶性粉末。含量99.0%,，玲值0.5mOKOH/g,mp112C易溶于乙,導(dǎo)因醇,。用于有機(jī)合成,醫(yī)藥中間體,用于助焊劑、媒錫毫生產(chǎn)里起表面活性劑作用.高抗阻,，活性強(qiáng),，對(duì)亮點(diǎn)、焊點(diǎn)飽滿都有一定作用,。是所有助焊劑中良好的表面活性添加劑,用于高精密電子元件中做中*環(huán)保型助焊無鉛焊錫膏錫粉的顆粒形態(tài)對(duì)錫膏的工作性能有很大的影響:

無鉛焊錫膏重要的一點(diǎn)是要求錫粉顆粒大小分布均勻,，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題，在國(guó)內(nèi)的焊料粉或焊錫膏生產(chǎn)商,，大家經(jīng)常用分布比例來街量錫粉的均勻度:以25~45um的錫粉為例,，通常要求35um左右的顆粒分度比例為60%左右，35um以下及以上部份各占20%左右,。 揭陽無鉛錫膏以客為尊