無鉛錫膏的成分無鉛錫膏的成分在無鉛錫膏在成分中,，主要是由錫/銀/銅三部分組成,，由銀和銅來代替原來的鉛的成分,。

一,、根本的特性和現(xiàn)象在錫/銀/銅系統(tǒng)中,，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械性能的主要因素,。按照二元相位圖,，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn),。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5),。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金?？墒?，在現(xiàn)時的研究中1，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量,，在779°C沒有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變,。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng)。而在溫度動力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng),，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物,。因此，錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位,、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5),。 無鉛錫膏正確使用與保管方法。韶關(guān)無鉛錫膏廠家直銷

無鉛錫膏特性和現(xiàn)象

無鉛焊錫有特性和現(xiàn)象在銀銅系統(tǒng)中,，銀與次要元素(銀和)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度,、國化機(jī)制以及機(jī)減性自的主要因素，按照二元相位圖,，在這三個元表之間有二種可的二元共反應(yīng),，銀與提之間的一種反應(yīng)在221形成銀基質(zhì)位的共顯結(jié)構(gòu)和e金重之間的化合相應(yīng)(A35。銅與調(diào)反應(yīng)在227形成基質(zhì)相的共結(jié)構(gòu)和金國自的化合相位/(Cu65n5),。天的具銀有銀地可以與銅反應(yīng)在779C形成度銀相和室銀,。相的共顯合金?？墒?，在現(xiàn)時的開索中1，對/三重化合物固從"溫度的測量,，在779有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變,。這表元很可能銀和銅在二重化合物中直接反應(yīng),，而在淚度動力學(xué)上更適于銀或擁與反應(yīng)，以形成Ag3S(u6Sn5金國間的化合物,。因此,，/銀/三重反應(yīng)可預(yù)料包括提基質(zhì)相位、金星之間的化合相位(Ao3Snl和n余屬間的化合相位(Cu6Sn5),。

和雙相的揭)銀和銅系統(tǒng)所認(rèn)的一無厚言),，相對較硬的A3SCu6Sn5粒子在提基質(zhì)的//銅三重合 新型無鉛錫膏五星服務(wù)無鉛錫膏工作時的影響。

無鉛錫膏技術(shù)要求

不能把鉛去除了,，又添加了新的有毒或有害的物質(zhì);要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性,，并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題。概括起來講,，無鉛焊料應(yīng)盡量滿足以下這些要求:

1,、無鉛焊料的熔點(diǎn)要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃,，如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出183℃幾度應(yīng)該不是很大問題,，但目前尚沒有能夠真正推廣的，并符合焊接要求的此類無鉛焊料;另外,，在開發(fā)出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前,，應(yīng)盡量把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來，即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間,，固相線溫度小為150℃,，液相線溫度視具體應(yīng)用而定(波峰焊用錫條:265℃以下;錫絲:375℃以下;SMT用焊錫膏:250℃以下，通常要求回流焊溫度應(yīng)該低于225~230℃),。

2,、無鉛焊料要有良好的潤濕性;一般情況下，再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒,，波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間為4秒左右,，使用無鉛焊料以后，要保證在以上時間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤濕性能,，以保證的焊接效果;

3,、焊接后的導(dǎo)電及導(dǎo)熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近;4、焊點(diǎn)的抗拉強(qiáng)度,、韌性,、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多

錫膏的潤濕性測試

2。錫膏叩刷量變化法試驗(yàn)主要評估錫膏對焊盤的潤濕力和對焊盤表面氧化的處理能力收測試采用銀言覆蓋面積遞減的形式和刷到厚盤上焊盤天寸對應(yīng)的網(wǎng)板開由盤長度方向以小到大農(nóng)此遞增,、直到100%,，相今8盤得高印量按照5%次說減*印量為25%

回流后得理悍料在NIAu及OSP兩種表面的蓋情況將每個的覆蓋佳況分別測量并與兩種表面處理的全潤溫的盤進(jìn)行比，測試使用FR-45制/板表面處理采用OSP和化學(xué)演NI/Au.模板厚度0.15mmPCB尺寸100mmx100mmPCB焊盤與模板開口設(shè)計(jì)如圖回流后在顯微鏡下觀察各種錫言試樣在兩種表面處理情況下的洞濕情況測量在的周量到多少時可以完全潤混厚盤，根,，我結(jié)果可以得到在不同表面處理佳況下言的潤混性比較數(shù)據(jù)綜合兩種表面處理情況下各種錫膏的潤濕性能可以評定出不同錫膏潤濕性的好壞。

焊盤的表面建議采用與實(shí)際生產(chǎn)產(chǎn)品相同的法,，再次回流的步爆進(jìn)行,，這樣制作的煤盤氧化表面以技符合生產(chǎn)實(shí)際情況,同時也比技真實(shí)地博擬出雙而再流悍“面再流煌時理盤的實(shí)際氧化情況。再流焊溫度曲線按錫膏相對應(yīng)的典型溫度曲線設(shè)置,。潤濕能力的判別:再流焊后,標(biāo)記出焊錫能擴(kuò)散到整個焊盤邊緣的*小錫膏印劇面積,錫膏印劇面積越小,說明潤濕能力越強(qiáng). 無鉛錫膏用于高集成的PCB板上,，比如手機(jī)處理接頭，手機(jī)高密度電阻,。

無鉛錫膏中有鹵與無鹵的區(qū)別我們都知道無鉛錫膏分為無鹵與有鹵兩種類型,，但這兩種類型的無鉛錫膏，到底有什么區(qū)別呢,？

在講之前,，我們先來了解下鹵元素的作用。鹵元素在錫膏中的運(yùn)用主要是侵蝕作用,，消除PAD表面的化合物,，增強(qiáng)焊劑的活性。因此,，無鹵錫膏與有鹵錫膏的區(qū)別主要有以下幾點(diǎn)：

1.有鹵錫膏能更好地焊接物表面接觸,，焊后效果比無鹵錫膏好，但其殘留物相對多些,；

2.有鹵錫膏的上錫能力強(qiáng)于無鹵錫膏,；

3.有鹵錫膏焊接后的產(chǎn)品比無鹵錫膏焊后產(chǎn)品更易漏電；

4.無鹵錫膏比有鹵錫膏更環(huán)保,，價格更貴些,。 無鉛錫膏粘在衣服上怎么辦？常見的無鉛錫膏現(xiàn)貨

無鉛錫膏焊錫行業(yè)的人都知道錫膏是SMT貼片焊接工藝不可缺少的電子焊接輔料,。韶關(guān)無鉛錫膏廠家直銷

無鉛錫膏具有哪些特性

無鉛低溫錫有是設(shè)計(jì)用于當(dāng)今SMT生產(chǎn)工藝的一種免清洗型調(diào)高,。采用特殊的助悍劑與氧化物極少的球形銀煉制而成，具有”的連續(xù)印制解像性;本產(chǎn)品所含有之助悍劑,，采用具有高信賴的低離子性鹵囊之活化劑系統(tǒng),，擁有極高的可靠性

無鉛錫膏具有以下特性:

1、熔點(diǎn)138°C

2,、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)

3,、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的選漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象

4,、潤濕性好,，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿

5、回焊時無錫珠和錫橋產(chǎn)生

6、長期的粘貼壽命,，鋼網(wǎng)印刷壽命長

7,、適合較寬的工藝制程和快速印刷。 韶關(guān)無鉛錫膏廠家直銷