探針臺(tái)是用于檢測(cè)每片晶圓上各個(gè)芯片電信號(hào)，保證半導(dǎo)體產(chǎn)品品質(zhì)的重要檢測(cè)設(shè)備。下面我們來(lái)了解下利用探針臺(tái)進(jìn)行在片測(cè)試的一些相關(guān)問(wèn)題,，首先為什么需要進(jìn)行在片測(cè)試,？因?yàn)槲覀冃枰榔骷嬲男阅埽皇欠庋b以后的,，雖然可以去嵌,，但還是會(huì)引入一些誤差和不確定性。因?yàn)槲覀冃枰_定哪些芯片是好的芯片來(lái)降低封裝的成本并提高產(chǎn)量,。因?yàn)橛袝r(shí)我們需要進(jìn)行自動(dòng)化測(cè)試,，在片進(jìn)行自動(dòng)化測(cè)試成本效益高而且更快。一個(gè)典型的在片測(cè)試系統(tǒng),，主要包括：矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀,，線纜，探針,，探針定位器,，探針臺(tái)，校準(zhǔn)設(shè)備及軟件,，電源偏置等,。上海勤確科技有限公司秉承專(zhuān)業(yè)、科技,、快捷,、準(zhǔn)確、誠(chéng)信的服務(wù)精神,。上海磁場(chǎng)探針臺(tái)

全自動(dòng)探針臺(tái)相比手動(dòng)探針臺(tái)和自動(dòng)探針臺(tái)兩種添加了晶圓材料處理搬運(yùn)單元（MHU）和模式識(shí)別（自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)）。負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位,，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個(gè)測(cè)試,。可以24小時(shí)連續(xù)工作,，通常用于芯片量產(chǎn)或有一些特殊要求如處理薄晶圓,、封裝基板等。全自動(dòng)探針臺(tái)價(jià)格也是遠(yuǎn)比手動(dòng)/半自動(dòng)探針臺(tái)要昂貴,。軟件為探針臺(tái)系統(tǒng)增加了很多功能,，使用者可以通過(guò)軟件或機(jī)械操縱桿以各種速度向任何方向移動(dòng)載物臺(tái)，程序可以設(shè)置映射以匹配器件,，可以選擇要檢測(cè)的器件,。云南射頻探針臺(tái)服務(wù)晶圓測(cè)試一般在晶圓廠、封測(cè)廠或?qū)ｉT(mén)的測(cè)試代工廠進(jìn)行,，主要用到的設(shè)備為測(cè)試機(jī)和探針臺(tái),。

初TI退休工程師杰克·基比(JackSt.ClairKilby)發(fā)明顆單石集成電路，為現(xiàn)代半導(dǎo)體領(lǐng)域奠定基礎(chǔ)時(shí)，晶圓直徑不過(guò)1.25英寸～2英寸之間,，生產(chǎn)過(guò)程多以人工方式進(jìn)行,。隨著6英寸、8英寸晶圓的誕生,，Align/Load的校準(zhǔn)工作和一些進(jìn)階檢測(cè)也開(kāi)始自動(dòng)化,；直到12英寸晶圓成形，可謂正式邁入“單鍵探測(cè)”(OneButtonProbing)的全部自動(dòng)化時(shí)代,，就連傳輸也開(kāi)始借助機(jī)器輔助,；但此時(shí)的測(cè)試大都是轉(zhuǎn)包給專(zhuān)業(yè)的廠商做，且大部分是著重在如何縮短工藝開(kāi)發(fā)循環(huán)的參數(shù)測(cè)試上,。

從功能上來(lái)區(qū)分有：高溫探針臺(tái),，低溫探針臺(tái)，RF探針臺(tái),，LCD平板探針臺(tái),，霍爾效應(yīng)探針臺(tái)，表面電阻率探針臺(tái),?？v觀國(guó)內(nèi)外的自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)在功能及組成上大同小異，即主要由x-y向工作臺(tái),，可編程承片臺(tái),、探卡／探卡支架、打點(diǎn)器,、探邊器,、操作手柄等組成，并配有與測(cè)試儀（TESTER）相連的通訊接口,。但如果按其x-y工作臺(tái)結(jié)構(gòu)的不同可為兩大類(lèi),，即：平面電機(jī)型x-y工作臺(tái)（又叫磁性氣浮工作臺(tái)）自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)和以采用精密滾珠絲杠副和直線導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)的x-y工作臺(tái)型自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)。由于x-y工作臺(tái)的結(jié)構(gòu)差別很大,，所以其使用維護(hù)保養(yǎng)不可一概而論,，應(yīng)區(qū)別對(duì)待。誠(chéng)信是企業(yè)生存和發(fā)展的根本,。

手動(dòng)探針臺(tái)的使用方式：待測(cè)點(diǎn)位置確認(rèn)好后,再調(diào)節(jié)探針座的位置,將探針裝上后可眼觀先將探針移到接近待測(cè)點(diǎn)的位置旁邊,再使用探針座X-Y-Z三個(gè)微調(diào)旋鈕,慢慢的將探針移至被測(cè)點(diǎn),此時(shí)動(dòng)作要小心且緩慢,，以防動(dòng)作過(guò)大誤傷芯片，當(dāng)探針針尖懸空于被測(cè)點(diǎn)上空時(shí),，可先用Y軸旋鈕將探針退后少許,，再使用Z軸旋鈕進(jìn)行下針，然后則使用X軸旋鈕左右滑動(dòng),，觀察是否有少許劃痕,，證明是否已經(jīng)接觸。確保針尖和被測(cè)點(diǎn)接觸良好后，則可以通過(guò)連接的測(cè)試設(shè)備開(kāi)始測(cè)試,。常見(jiàn)故障的排除當(dāng)您使用本儀器時(shí),，可能會(huì)碰到一些問(wèn)題，下表列舉了常見(jiàn)的故障及解決方法,。手動(dòng)探針臺(tái)技術(shù)參數(shù),。從功能上來(lái)區(qū)分有：高溫探針臺(tái)，低溫探針臺(tái),，RF探針臺(tái),，LCD平板探針臺(tái)，表面電阻率探針臺(tái),。天津控溫探針臺(tái)廠家

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半自動(dòng)型：chuck尺寸800mm/600mm,；X,Y電動(dòng)移動(dòng)行程200mm/150mm,；chuck粗調(diào)升降9mm，微調(diào)升降16mm,；可搭配MITUTOYO金相顯微鏡或者AEC實(shí)體顯微鏡,；針座擺放個(gè)數(shù)6～8顆；顯微鏡X-Y-Z移動(dòng)范圍2"x2"x2",；可搭配Probecard測(cè)試,；適用領(lǐng)域：8寸/6寸Wafer、IC測(cè)試之產(chǎn)品,。電動(dòng)型：chuck尺寸1200mm,，平坦度土1u（不銹鋼或鍍金）；X,Y電動(dòng)移動(dòng)行程300mmx300mm,；chuck粗調(diào)升降9mm，微調(diào)升降16mm,，微調(diào)精度土1u,；可搭配MITUTOYO晶像顯微鏡或者AEC實(shí)體顯微鏡；針座擺放個(gè)數(shù)8～12顆,；顯微鏡X-Y-Z移動(dòng)范圍2“x2”x2“,；材質(zhì)：花崗巖臺(tái)面+不銹鋼；可搭配Probecard測(cè)試,；適用領(lǐng)域：12寸Wafer,、IC測(cè)試之產(chǎn)品。上海磁場(chǎng)探針臺(tái)