半導體生產(chǎn)過程中的探測,，可略分為三大類：1.參數(shù)探測：提供制造期間的裝置特性測量,；2.晶圓探測：當制造完成要進行封裝前，在一系列的晶圓上(wafersort)測試裝置功能,；3.以探針臺為基礎(chǔ)的晶圓處理探測(FinalTest)：在出貨給顧客前,，對封裝完成的裝置做后的測試。晶圓在通過基本的特性測試后,，即進入晶圓探測階段,，此時需要用復雜的機器、視覺及軟件來偵測晶圓上的每顆裸晶,，精確度約在±2.0μm之間,。將晶圓探針臺的輸入輸出探針墊片(I/Opads)放在接腳和探針卡正確對應(yīng)的晶圓后，探針臺會將晶圓向上挪動,，使其電氣和連接于測試儀上的探針卡接觸,，以進行探測。當測試完成,，則會自動將下一個待測晶圓替換到探針卡下面,，如此周而復始地循環(huán)著。上海勤確科技有限公司平面電機應(yīng)使用在環(huán)境溫度15～25℃,，相對濕度小于50％的環(huán)境中,。天津全自動探針臺加工廠家

自動化探針臺搭配測試機能夠?qū)Τ鰪S晶圓片的電氣參數(shù)、光學參數(shù)進行測試,，根據(jù)測試結(jié)果評定上一道工序的工藝質(zhì)量,，并指導下一道工序。從全球市場看,，半導體探針臺設(shè)備行業(yè)集中度較高,，目前主要由國外廠商主導,，行業(yè)呈現(xiàn)較高壟斷的競爭格局。鑒于自動化探針臺是光,、機,、電高度一體化的產(chǎn)品，國內(nèi)在這一方向研究幾乎為零,，市場主要被一些國外的大公司壟斷,。2017年投產(chǎn)X系列半自動探針臺并成功推向市場，成功填補國內(nèi)該研發(fā)生產(chǎn)領(lǐng)域的空白,。湖北射頻探針臺配件廠家探針臺用于晶圓加工之后,、封裝工藝之前的CP測試環(huán)節(jié)，負責晶圓的輸送與定位,。

探針臺可以固定晶圓或芯片,，并精確定位待測物。手動探針臺的使用者將探針臂和探針安裝到操縱器中,，并使用顯微鏡將探針尖銳端放置到待測物上的正確位置,。一旦所有探針尖銳端都被設(shè)置在正確的位置，就可以對待測物進行測試,。對于帶有多個芯片的晶圓,，使用者可以抬起壓盤，壓盤將探針頭與芯片分開,，然后將工作臺移到下一個芯片上,，使用顯微鏡找到精確的位置，壓板降低后下一個芯片可以進行測試,。半自動和全自動探針臺系統(tǒng)使用機械化工作臺和機器視覺來自動化這個移動過程,，提高了探針臺生產(chǎn)率。

全自動探針臺相比手動探針臺和自動探針臺兩種添加了晶圓材料處理搬運單元（MHU）和模式識別（自動對準）,。負責晶圓的輸送與定位,，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試?？梢?4小時連續(xù)工作,，通常用于芯片量產(chǎn)或有一些特殊要求如處理薄晶圓、封裝基板等,。全自動探針臺價格也是遠比手動/半自動探針臺要昂貴,。軟件為探針臺系統(tǒng)增加了很多功能，使用者可以通過軟件或機械操縱桿以各種速度向任何方向移動載物臺,，程序可以設(shè)置映射以匹配器件,，可以選擇要檢測的器件。探針卡上有細小的金屬探針附著，通過降低探針高度或升高芯片的高度使之和芯片上的焊盤接觸,。

探針臺大家不陌生了,，是我們半導體實驗室電性能測試的常用設(shè)備，也是各大實驗室的熟客,。優(yōu)點太多了,，成本低，用途廣,，操作方便，對環(huán)境要求也不高,，即使沒有超凈間,，普通的壞境也可以配置，測試結(jié)果穩(wěn)定,，客觀,。深受工程師們的青睞。手動探針臺用途：探針臺主要應(yīng)用于半導體行業(yè),、光電行業(yè),、集成電路以及封裝的測試。普遍應(yīng)用于復雜,、高速器件的精密電氣測量的研發(fā),，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本,。手動探針臺的主要用途是為半導體芯片的電參數(shù)測試提供一個測試平臺,，探針臺可吸附多種規(guī)格芯片，并提供多個可調(diào)測試針以及探針座,，配合測量儀器可完成集成電路的電壓,、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測,。適用于對芯片進行科研分析,，抽查測試等用途。系統(tǒng)在測試每個芯片的時候?qū)π酒暮脡呐c否進行判斷,，發(fā)出合格與不合格的信號,。吉林射頻探針臺哪里有

在檢測虛焊和斷路的時候，探針卡用戶經(jīng)常需要為路徑電阻指定一個標稱值,。天津全自動探針臺加工廠家

精細探測技術(shù)帶來新優(yōu)勢：先進應(yīng)力控制技術(shù)亦是必須的,。為減少或消除造成良率下降之墊片損傷，在銅質(zhì)墊片加上鋁帽將能減少對易碎低K/高K介電的負面效應(yīng),。以先進工藝驅(qū)動在有效區(qū)域上墊片的測試,，以低沖擊的探針卡，避免接觸所產(chǎn)生阻抗問題。另一個可能損害到晶圓的來源是探針力道過猛或不平均,，因此能動態(tài)控制探針強度也是很重要的,；若能掌握可移轉(zhuǎn)的參數(shù)及精細的移動控制，即可提升晶圓翻面時的探測精確度,，使精細的Z軸定位接觸控制得到協(xié)調(diào),，以提高精確度，并縮短索引的時間,。天津全自動探針臺加工廠家