在光芯片領域，芯片耦合封裝問題是光子芯片實用化過程中的關鍵問題,，芯片性能的測試也是至關重要的一步驟,，現(xiàn)有的硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進行調(diào)光，并依靠對輸出光的光功率進行監(jiān)控,，再反饋到微調(diào)架端進行調(diào)試,。芯片測試則是將測試設備按照一定的方式串聯(lián)連接在一起,，形成一個測試站。具體的,，所有的測試設備通過光纖,，設備連接線等連接成一個測試站。例如將VOA光芯片的發(fā)射端通過光纖連接到光功率計,，就可以測試光芯片的發(fā)端光功率,。將光芯片的發(fā)射端通過光線連接到光譜儀，就可以測試光芯片的光譜等,。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的優(yōu)點：易操作,。山西單模硅光芯片耦合測試系統(tǒng)生產(chǎn)廠家

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是什么？硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要是用整機模擬一個實際使用的環(huán)境,測試設備在無線環(huán)境下的射頻性能,重點集中在天線附近一塊,，即檢測天線與主板之間的匹配性,。因為在天線硅光芯片耦合測試系統(tǒng)之前(SMT段）已經(jīng)做過RFcable測試，所以可以認為主板在射頻頭之前的部分已經(jīng)是好的了,，剩下的就是RF天線,、天線匹配電路部分，所以檢查的重點就是天線效率,、性能等項目,。通常來說耦合功率低甚至無功率的情況大多與同軸線、KB板和天線之間的裝配接觸是否良好有關,。山西單模硅光芯片耦合測試系統(tǒng)生產(chǎn)廠家硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路,。

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)組件裝夾完成后，主要是通過校正X,Y和Z方向的偏差來進行的初始光功率進行耦合測試的,，圖像處理軟件能自動測量出各項偏差,，然后軟件驅(qū)動運動控制系統(tǒng)和運動平臺來補償偏差，以及給出提示,，繼續(xù)手動調(diào)整角度滑臺,。當三個器件完成初始定位，同時確認其在Z軸方向的相對位置關系后,，這時需要確認輸入光纖陣列和波導器件之間光的耦合對準,。點擊找初始光軟件會將物鏡聚焦到波導器件的輸出端面。通過物鏡及初始光CCD照相機,，可以將波導輸出端各通道的近場圖像投射出來,，進行適當耦合后，圖像會被投射到顯示器上,。

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)測試時說到功率飄忽不定,，耦合直通率低一直是影響產(chǎn)能的重要的因素，功率飄通常與耦合板的位置有關，因此在耦合時一定要固定好相應的位置,，不可隨便移動,，此外部分機型需要使用專屬版本，又或者說耦合RF線材損壞也會對功率的穩(wěn)定造成比較大的影響,。若以上原因都排除則故障原因就集中在終測儀和機頭本身了,。結(jié)尾說一說耦合不過站的故障，為防止耦合漏作業(yè)的現(xiàn)象,，在耦合的過程中會通過網(wǎng)線自動上傳耦合數(shù)據(jù)進行過站,，若MES系統(tǒng)的外觀工位攔截到耦合不過站的機頭，則比較可能是CB一鍵藕合工具未開啟或者損壞,，需要卸載后重新安裝,，排除耦合4.0的故障和電腦系統(tǒng)本身的故障之后，則可能是MES系統(tǒng)本身的問題導致耦合數(shù)據(jù)無法上傳而導致不過站的現(xiàn)象的,。圖像處理軟件能自動測量出各項偏差,，然后軟件驅(qū)動運動控制系統(tǒng)和運動平臺來補償偏差，以及給出提示,。

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是由激光器與硅光芯片集成結(jié)構,結(jié)構包括:激光器芯片,激光器芯片包括第1波導;硅光芯片,硅光芯片包括第二波導,第二波導及第1波導將激光器芯片發(fā)出的光耦合至硅光芯片內(nèi);第1波導包括依次一體連接的第1倒錐形波導部,矩形波導部及第二倒錐形波導部;第二波導包括第1氮化硅光芯片,第二氮化硅光芯片及硅光芯片;其中,第1氮化硅光芯片,第二氮化硅光芯片及硅光芯片均包括依次一體連接的第1倒錐形波導部,矩形波導部及第二倒錐形波導部,。相比于現(xiàn)有技術中的端面耦合,本實用新型的耦合方式對倒裝焊過程中的對準精度要求更低,即使在對準有誤差的實際工藝條件下,仍然具有較高的耦合效率。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)優(yōu)點：易于大規(guī)模測試,。山西單模硅光芯片耦合測試系統(tǒng)生產(chǎn)廠家

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)硅光芯片的好處：更耐用,。山西單模硅光芯片耦合測試系統(tǒng)生產(chǎn)廠家

經(jīng)過多年發(fā)展,硅光芯片耦合測試系統(tǒng)如今已經(jīng)成為受到普遍關注的熱點研究領域。利用硅的高折射率差和成熟的制造工藝,硅光子學被認為是實現(xiàn)高集成度光子芯片的較佳選擇,。但是,硅光子學也有其固有的缺點,比如缺乏高效的硅基有源器件,極低的光纖-波導耦合效率以及硅基波導明顯的偏振相關性等都制約著硅光子學的進一步發(fā)展,。針對這些問題,試圖通過新的嘗試給出一些全新的解決方案。首先我們回顧了一些光波導的數(shù)值算法,并在此基礎上開發(fā)了一個基于柱坐標系的有限差分模式分析器,它非常適合于分析彎曲波導的本征模場,。對于復雜光子器件結(jié)構的分析,我們主要利用時域有限差分以及波束傳播法等數(shù)值工具,。接著我們回顧了硅基光子器件各項主要的制造工藝和測試技術。重點介紹了幾種基于超凈室設備的關鍵工藝,如等離子增強化學氣相沉積,電子束光刻以及等離子體干法刻蝕,。為了同時獲得較高的耦合效率以及較大的對準容差,本論文主要利用垂直耦合系統(tǒng)作為光子器件的主要測試方法,。山西單模硅光芯片耦合測試系統(tǒng)生產(chǎn)廠家

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