硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的應用技術領域,公開了光子集成芯片的新型測試系統(tǒng)及方法,包括測試設備和集成芯片放置設備,測試設備包括電耦合測試設備和光耦合測試設備中的一種或兩種,電耦合測試設備和光耦合測試設備可拆卸安裝在集成芯片放置機構四周,電耦合測試設備包括單探針耦合模塊和探針卡耦合模塊,光耦合測試設備包括陣列光纖耦合模塊和光纖耦合模塊;該通過改進結構,形成電耦合測試機構和光耦合測試設備,通過搭配組裝可靈活對待測試集成芯片進行光耦合測試和電耦合測試,安裝方便快捷,成本低,。硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路。河南震動硅光芯片耦合測試系統(tǒng)服務

提到硅光芯片耦合測試系統(tǒng),，我們來認識一下硅光子集,。硅光子集成的工藝開發(fā)路線和目標比較明確,，困難之處在于如何做到與CMOS工藝的較大限度的兼容,，從而充分利用先進的半導體設備和工藝,，同時需要關注個別工藝的特殊控制。硅光子芯片的設計目前還未形成有效的系統(tǒng)性的方法,，設計流程沒有固化,，輔助設計工具不完善，但基于PDK標準器件庫的設計方法正在逐步形成,。如何進行多層次光電聯(lián)合仿真，如何與集成電路設計一樣基于可重復IP進行復雜芯片的快速設計等問題是硅光子芯片從小規(guī)模設計走向大規(guī)模集成應用的關鍵,。遼寧硅光芯片耦合測試系統(tǒng)哪家好聚合物將其壓在FA上,使得FA進入V槽中,。每個光纖的位置可以進行調整,光纖完全落入槽中,達到比較好的耦合效率,。

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要工作可以分為四個部分(1)從波導理論出發(fā),分析了條形波導以及脊型波導的波導模式特性,分析了硅光芯片的良好束光特性。(2)針對倒錐型耦合結構,分析在耦合過程中,耦合結構的尺寸對插入損耗,耦合容差的影響,優(yōu)化耦合結構并開發(fā)出行之有效的耦合工藝,。(3)理論分析了硅光芯片調制器的載流子色散效應,分析了調制器的基本結構MZI干涉結構,并從光學結構和電學結構兩方面對光調制器進行理論分析與介紹,。(4)利用開發(fā)出的耦合封裝工藝,對硅光芯片調制器進行耦合封裝并進行性能測試。分析并聯(lián)MZI型硅光芯片調制器的調制特性,針對調制過程,建立數(shù)學模型,從數(shù)學的角度出發(fā),總結出調制器的直流偏置電壓的快速測試方法,。并通過調制器眼圖分析調制器中存在的問題,為后續(xù)研發(fā)提供改進方向,。

在光芯片領域，芯片耦合封裝問題是硅光芯片實用化過程中的關鍵問題,，芯片性能的測試也是尤其重要的一個步驟,，現(xiàn)有的硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調架轉軸進行調光，并依靠對輸出光的光功率進行監(jiān)控,，再反饋到微調架端進行調試,。芯片測試則是將測試設備按照一定的方式串聯(lián)連接在一起，形成一個測試站,。具體的,，所有的測試設備通過光纖，設備連接線等連接成一個測試站,。例如將VOA光芯片的發(fā)射端通過光纖連接到光功率計,，就可以測試光芯片的發(fā)端光功率。將光芯片的發(fā)射端通過光線連接到光譜儀,，就可以測試光芯片的光譜等,。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)優(yōu)點：給企業(yè)帶來方便性。

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導為懸臂梁結構,具有模斑變換器;通過圖像系統(tǒng),微調架將光纖端面與耦合波導的模斑變換器耦合對準,固定塊從側面緊挨光纖并固定在基板上;硅光芯片的輸入端和輸出端分別粘貼墊塊并支撐光纖未剝除涂覆層的部分;使用微調架將光纖端面與模斑變換器區(qū)域精確對準,調節(jié)至合適耦合間距后采用紫外膠將光纖分別與固定塊和墊塊粘接固定;本發(fā)明方案簡易可靠,工藝復雜度低,通用性好,適用于批量制作,。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)針對不同測試件產(chǎn)品的各種應用定制解決方案,。遼寧硅光芯片耦合測試系統(tǒng)哪家好

硅光芯片耦合測試能夠高精度的測量待測試樣的三維或二維的全場測量。河南震動硅光芯片耦合測試系統(tǒng)服務

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)的測試設備包括可調激光器,、偏振控制器和多通道光功率計,，通過光矩陣的光路切換，每一時刻在程序控制下都可以形成一個單獨的測試環(huán)路,。其光路如圖1所示,，光源出光包含兩個設備，調光過程使用ASE寬光源,，以保證光路通過光芯片后總是出光,，ASE光源輸出端接入1*N路耦合器；測試過程使用可調激光器,，以掃描特定功率及特定波長,，激光器出光后連接偏振控制器輸入端，以得到特定偏振態(tài)下光信號；偏振控制器輸出端接入1個N*1路光開光,；切光過程通過輸入端光矩陣,，包含N個2*1光開關，以得到特定光源,。輸入光進入光芯片后由芯片輸出端輸出進入輸出端光矩陣,，包含N個2*1路光開關，用于切換輸出到多通道光功率計或者PD光電二極管,，分別對應測試過程與耦合過程,。河南震動硅光芯片耦合測試系統(tǒng)服務

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