硅光芯片耦合測試系統(tǒng)組件裝夾完成后,，主要是通過校正X,Y和Z方向的偏差來進(jìn)行的初始光功率進(jìn)行耦合測試的，圖像處理軟件能自動測量出各項(xiàng)偏差,，然后軟件驅(qū)動運(yùn)動控制系統(tǒng)和運(yùn)動平臺來補(bǔ)償偏差,，以及給出提示，繼續(xù)手動調(diào)整角度滑臺,。當(dāng)三個(gè)器件完成初始定位,，同時(shí)確認(rèn)其在Z軸方向的相對位置關(guān)系后，這時(shí)需要確認(rèn)輸入光纖陣列和波導(dǎo)器件之間光的耦合對準(zhǔn),。點(diǎn)擊找初始光軟件會將物鏡聚焦到波導(dǎo)器件的輸出端面,。通過物鏡及初始光CCD照相機(jī)，可以將波導(dǎo)輸出端各通道的近場圖像投射出來,，進(jìn)行適當(dāng)耦合后,，圖像會被投射到顯示器上。IC測試架由多個(gè)模塊組成，包括測試模塊,、控制模塊,、存儲模塊以及測試結(jié)果顯示模塊等。福建震動硅光芯片耦合測試系統(tǒng)廠家

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)組件裝夾完成后,，通過校正X,Y和Z方向的偏差來進(jìn)行的初始光功率耦合,，圖像處理軟件能自動測量出各項(xiàng)偏差，然后軟件驅(qū)動運(yùn)動控制系統(tǒng)和運(yùn)動平臺來補(bǔ)償偏差,，以及給出提示,，繼續(xù)手動調(diào)整角度滑臺。當(dāng)三個(gè)器件完成初始定位,，同時(shí)確認(rèn)其在Z軸方向的相對位置關(guān)系后,，這時(shí)需要確認(rèn)輸入光纖陣列和波導(dǎo)器件之間光的耦合對準(zhǔn)。點(diǎn)擊找初始光軟件會將物鏡聚焦到波導(dǎo)器件的輸出端面,。通過物鏡及初始光CCD照相機(jī),，可以將波導(dǎo)輸出端各通道的近場圖像投射出來，進(jìn)行適當(dāng)耦合后,，圖像會被投射到顯示器上,。福建震動硅光芯片耦合測試系統(tǒng)生產(chǎn)廠家硅光芯片耦合測試系統(tǒng)硅光芯片的好處：具有在單周期內(nèi)操作的多個(gè)硬件地址產(chǎn)生器。

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是由激光器與硅光芯片集成結(jié)構(gòu),結(jié)構(gòu)包括:激光器芯片,激光器芯片包括第1波導(dǎo);硅光芯片,硅光芯片包括第二波導(dǎo),第二波導(dǎo)及第1波導(dǎo)將激光器芯片發(fā)出的光耦合至硅光芯片內(nèi);第1波導(dǎo)包括依次一體連接的第1倒錐形波導(dǎo)部,矩形波導(dǎo)部及第二倒錐形波導(dǎo)部;第二波導(dǎo)包括第1氮化硅光芯片,第二氮化硅光芯片及硅光芯片;其中,第1氮化硅光芯片,第二氮化硅光芯片及硅光芯片均包括依次一體連接的第1倒錐形波導(dǎo)部,矩形波導(dǎo)部及第二倒錐形波導(dǎo)部,。相比于現(xiàn)有技術(shù)中的端面耦合,本實(shí)用新型的耦合方式對倒裝焊過程中的對準(zhǔn)精度要求更低,即使在對準(zhǔn)有誤差的實(shí)際工藝條件下,仍然具有較高的耦合效率。

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)的測試設(shè)備主要是包括可調(diào)激光器,、偏振控制器和多通道光功率計(jì),，通過光矩陣的光路切換，每一時(shí)刻在程序控制下都可以形成一個(gè)單獨(dú)的測試環(huán)路,。光源出光包含兩個(gè)設(shè)備,，調(diào)光過程使用ASE寬光源，以保證光路通過光芯片后總是出光,，ASE光源輸出端接入1*N路耦合器,；測試過程使用可調(diào)激光器，以掃描特定功率及特定波長,，激光器出光后連接偏振控制器輸入端,，以得到特定偏振態(tài)下光信號；偏振控制器輸出端接入1個(gè)N*1路光開光,；切光過程通過輸入端光矩陣,，包含N個(gè)2*1光開關(guān)，以得到特定光源,。輸入光進(jìn)入光芯片后由芯片輸出端輸出進(jìn)入輸出端光矩陣,，包含N個(gè)2*1路光開關(guān)，用于切換輸出到多通道光功率計(jì)或者PD光電二極管，分別對應(yīng)測試過程與耦合過程,。測集成電路的功能和性能,。

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)，該設(shè)備主要由極低/變溫控制子系統(tǒng),、背景強(qiáng)磁場子系統(tǒng),、強(qiáng)電流加載控制子系統(tǒng)、機(jī)械力學(xué)加載控制子系統(tǒng),、非接觸多場環(huán)境下的宏/微觀變形測量子系統(tǒng)五個(gè)子系統(tǒng)組成,。其中極低/變溫控制子系統(tǒng)采用GM制冷機(jī)進(jìn)行低溫冷卻，實(shí)現(xiàn)無液氦制冷,，并通過傳導(dǎo)冷方式對杜瓦內(nèi)的試樣機(jī)磁體進(jìn)行降溫,。系統(tǒng)產(chǎn)品優(yōu)勢：1、可視化杜瓦,，可實(shí)現(xiàn)室溫~4.2K變溫環(huán)境下光學(xué)測試根據(jù)測試,。2、背景強(qiáng)磁場子系統(tǒng)能夠提供高達(dá)3T的背景強(qiáng)磁場,。3,、強(qiáng)電流加載控制子系統(tǒng)采用大功率超導(dǎo)電源對測試樣品進(jìn)行電流加載，較大可實(shí)現(xiàn)1000A的測試電流,。4,、該測量系統(tǒng)不與極低溫試樣及超導(dǎo)磁體接觸，不受強(qiáng)磁場,、大電流及極低溫的影響和干擾,，能夠高精度的測量待測試樣的三維或二維的全場測量。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)硅光芯片的好處：接口和集成方便,。福建震動硅光芯片耦合測試系統(tǒng)生產(chǎn)廠家

利用硅的高折射率差和成熟的制造工藝,硅光子學(xué)被認(rèn)為是實(shí)現(xiàn)高集成度光子芯片的較佳選擇,。福建震動硅光芯片耦合測試系統(tǒng)廠家

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)應(yīng)用到硅光芯片，我們一起來了解一下硅光芯片,。近幾年,，硅光芯片被廣為提及，從概念到產(chǎn)品,，它的發(fā)展速度讓人驚嘆,。硅光芯片作為硅光子技術(shù)中的一種，有著非?？捎^的前景,，尤其是在5G商用來臨之際，企業(yè)紛紛加大投入,，搶占市場先機(jī),。硅光芯片的前景真的像人們想象中的那樣嗎,？筆者從硅光芯片的優(yōu)勢、市場定位及行業(yè)痛點(diǎn),，帶大家深度了解真正的產(chǎn)業(yè)狀況,。硅光芯片的優(yōu)勢：硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路，主要由光源,、調(diào)制器,、有源芯片等組成，通常將光器件集成在同一硅基襯底上,。硅光芯片的具有集成度高,、成本低、傳輸線更好等特點(diǎn),，因?yàn)楣韫庑酒怨枳鳛榧尚酒囊r底,，所有能集成更多的光器件；在光模塊里面,，光芯片的成本非常高,，但隨著傳輸速率要求，晶圓成本同樣增加,，對比之下,，硅基材料的低成本反而成了優(yōu)勢；波導(dǎo)的傳輸性能好,，因?yàn)楣韫獠牧系慕麕挾雀?，折射率更高，傳輸更快,。福建震動硅光芯片耦合測試系統(tǒng)廠家