硅光芯片是將硅光材料和器件通過(guò)特殊工藝制造的集成電路,，主要由光源、調(diào)制器,、探測(cè)器,、無(wú)源波導(dǎo)器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上,。硅光芯片的具有集成度高,、成本低,、傳輸帶寬更高等特點(diǎn)，因?yàn)楣韫庑酒怨枳鳛榧尚酒囊r底,，所以能集成更多的光器件,；在光模塊里面，光芯片的成本非常高,，但隨著大規(guī)模生產(chǎn)的實(shí)現(xiàn),，硅光芯片的低成本成了巨大優(yōu)勢(shì)；硅光芯片的傳輸性能好,，因?yàn)楣韫獠牧险凵渎什罡?，可以?shí)現(xiàn)高密度的波導(dǎo)和同等面積下更高的傳輸帶寬。像我們的硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)就應(yīng)用到了大量的硅光芯片,。硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)一站式服務(wù),，為客戶節(jié)省時(shí)間和精力。陜西多模硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)供應(yīng)商

在光芯片領(lǐng)域,，芯片耦合封裝問(wèn)題是光子芯片實(shí)用化過(guò)程中的關(guān)鍵問(wèn)題,，芯片性能的測(cè)試也是至關(guān)重要的一步驟，現(xiàn)有的硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動(dòng)微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)光,，并依靠對(duì)輸出光的光功率進(jìn)行監(jiān)控,，再反饋到微調(diào)架端進(jìn)行調(diào)試。芯片測(cè)試則是將測(cè)試設(shè)備按照一定的方式串聯(lián)連接在一起,，形成一個(gè)測(cè)試站,。具體的，所有的測(cè)試設(shè)備通過(guò)光纖,，設(shè)備連接線等連接成一個(gè)測(cè)試站,。例如將VOA光芯片的發(fā)射端通過(guò)光纖連接到光功率計(jì)，就可以測(cè)試光芯片的發(fā)端光功率,。將光芯片的發(fā)射端通過(guò)光線連接到光譜儀,，就可以測(cè)試光芯片的光譜等。青海單模硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)供應(yīng)商端面耦合方案一,在硅光芯片的端面處進(jìn)行刻蝕,形成v型槽陣列,。

根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈劃分,，芯片從設(shè)計(jì)到出廠的中心環(huán)節(jié)主要包括6個(gè)部分：（1）設(shè)計(jì)軟件，芯片設(shè)計(jì)軟件是芯片公司設(shè)計(jì)芯片結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵工具,，目前芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)主要依靠EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）軟件來(lái)完成,；（2）指令集體系，從技術(shù)來(lái)看,，CPU只是高度聚集了上百萬(wàn)個(gè)小開(kāi)關(guān),，沒(méi)有高效的指令集體系，芯片沒(méi)法運(yùn)行操作系統(tǒng)和軟件；（3）芯片設(shè)計(jì),，主要連接電子產(chǎn)品,、服務(wù)的接口；（4）制造設(shè)備,，即生產(chǎn)芯片的設(shè)備,；（5）圓晶代工，圓晶代工廠是芯片從圖紙到產(chǎn)品的生產(chǎn)車(chē)間,，它們決定了芯片采用的納米工藝等性能指標(biāo),；（6）封裝測(cè)試,，是芯片進(jìn)入銷(xiāo)售前的結(jié)尾一個(gè)環(huán)節(jié),，主要目的是保證產(chǎn)品的品質(zhì)，對(duì)技術(shù)需求相對(duì)較低,。應(yīng)用到芯片的領(lǐng)域比如我們的硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng),。

在光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問(wèn)題是硅光芯片實(shí)用化過(guò)程中的關(guān)鍵問(wèn)題,，芯片性能的測(cè)試也是尤其重要的一個(gè)步驟,，現(xiàn)有的硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動(dòng)微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)光，并依靠對(duì)輸出光的光功率進(jìn)行監(jiān)控,，再反饋到微調(diào)架端進(jìn)行調(diào)試,。芯片測(cè)試則是將測(cè)試設(shè)備按照一定的方式串聯(lián)連接在一起，形成一個(gè)測(cè)試站,。具體的,，所有的測(cè)試設(shè)備通過(guò)光纖，設(shè)備連接線等連接成一個(gè)測(cè)試站,。例如將VOA光芯片的發(fā)射端通過(guò)光纖連接到光功率計(jì),，就可以測(cè)試光芯片的發(fā)端光功率。將光芯片的發(fā)射端通過(guò)光線連接到光譜儀,，就可以測(cè)試光芯片的光譜等,。硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)優(yōu)點(diǎn)：測(cè)試精確。

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)耦合掉電,，是在耦合的過(guò)程中斷電致使設(shè)備連接不上的情況,，如果電池電量不足或者使用程控電源時(shí)供電電壓過(guò)低、5V觸發(fā)電壓未接觸好,、測(cè)試連接線不良等都會(huì)導(dǎo)致耦合掉電的現(xiàn)象,。與此相似的耦合充電也是常見(jiàn)的故障之一，在硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)過(guò)程中,，點(diǎn)擊HQ_CFS的“開(kāi)始”按鈕進(jìn)行測(cè)試時(shí)一定要等到“請(qǐng)稍后”出現(xiàn)后才能插上USB進(jìn)行硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng),，否則就會(huì)出現(xiàn)耦合充電，若測(cè)試失敗,，可重新插拔電池再次進(jìn)行測(cè)試,，排除以上操作手法沒(méi)有問(wèn)題后,，還是出現(xiàn)充電現(xiàn)象，則是耦合驅(qū)動(dòng)的問(wèn)題了,，若識(shí)別不到端口則是測(cè)試用的數(shù)據(jù)線損壞的緣故,。硅光芯片的耦合封裝一般分為兩周種,1,端面耦合,2.光柵耦合。湖北光子晶體硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)報(bào)價(jià)

波導(dǎo)的傳輸性能好,，因?yàn)楣韫獠牧系慕麕挾雀?，折射率更高，傳輸更快,。陜西多模硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)供應(yīng)商

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)的服務(wù)器為完成設(shè)備控制及自動(dòng)測(cè)試應(yīng)包含有自動(dòng)化硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)服務(wù)端程序,，可以使用于根據(jù)測(cè)試站請(qǐng)求信息分配測(cè)試設(shè)備，并自動(dòng)切換光矩陣進(jìn)行自動(dòng)測(cè)試,。服務(wù)器連接N個(gè)測(cè)試站,、測(cè)試設(shè)備、光矩陣,。其中N個(gè)測(cè)試站連接由于非占用式特性采用網(wǎng)口連接方式,；測(cè)試設(shè)備包括可調(diào)激光器、偏振控制器和多通道光功率計(jì),，物理連接采用GPIB接口,、串口或者USB接口；光矩陣連接采取串口,。自動(dòng)化硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)服務(wù)端程序包含三個(gè)功能模塊：多工位搶占式通信,、設(shè)備自動(dòng)測(cè)試、測(cè)試指標(biāo)運(yùn)算,；設(shè)備自動(dòng)測(cè)試過(guò)程又包含如下三類：偏振態(tài)校準(zhǔn),、存光及指標(biāo)測(cè)試。陜西多模硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)供應(yīng)商