當(dāng)一個(gè)單元到***測(cè)試時(shí)可能達(dá)到25,000美元,。由于這樣的高成本，查找與修理裝配的問題現(xiàn)在比其過去甚至是更為重要的步驟,。***更復(fù)雜的裝配大約18平方英寸,，18層；在頂面和底面有2900多個(gè)元件,；含有6000個(gè)電路節(jié)點(diǎn),；有超過20000個(gè)焊接點(diǎn)需要測(cè)試。在朗訊加速的制造工廠（N. Andover, MA）,，制造和測(cè)試藝術(shù)級(jí)的PCBA和完整的傳送系統(tǒng),。超過5000節(jié)點(diǎn)數(shù)的裝配對(duì)我們是一個(gè)關(guān)注，因?yàn)樗鼈円呀?jīng)接近我們現(xiàn)有的在線測(cè)試（ICT, in circuit test）設(shè)備的資源極限（圖一）,。我們制造大約800種不同的PCBA或“節(jié)點(diǎn)”,。在這800種節(jié)點(diǎn)中，大約20種在5000~6000個(gè)節(jié)點(diǎn)范圍,?？墒牵@個(gè)數(shù)迅速增長,。而且不適用于貼裝或者生產(chǎn)商生產(chǎn)工藝不能使用SMT技術(shù)時(shí)采用插件的形式集成零件,。長寧區(qū)國產(chǎn)PCBA組裝價(jià)目表

降**作成本等優(yōu)點(diǎn)，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法,。三十年間,，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導(dǎo)體作配線。而**成功的是1925年,，美國的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案,，再以電鍍的方式，成功建立導(dǎo)體作配線,。直至1936年,，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在英國發(fā)表了箔膜技術(shù)，他在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板,；而在日本,，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法（特許119384號(hào)）”成功申請(qǐng)專利。而兩者中Paul Eisler 的方法與現(xiàn)今的印刷電路板**為相似,，這類做法稱為減去法,，是把不需要的金屬除去長寧區(qū)國產(chǎn)PCBA組裝價(jià)目表放黏合片在銀膏上，并使銀膏貫穿黏合片 把上一步的黏合片黏在第一步的板上。

常見的原料為電木板,、玻璃纖維板,，以及各式的塑膠板。而PCB的制造商普遍會(huì)以一種以玻璃纖維,、不織物料,、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”（prepreg）使用,。而常見的基材及主要成份有：FR-1 ──酚醛棉紙,，這基材通稱電木板（比FR-2較高經(jīng)濟(jì)性）FR-2 ──酚醛棉紙，F(xiàn)R-3 ──棉紙（Cotton paper）,、環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-4 ──玻璃布（Woven glass）,、環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-6 ──毛面玻璃,、聚酯,。。,。,。。,。,。

而常見的基材及主要成份有：FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經(jīng)濟(jì)性）FR-2 ──酚醛棉紙,，F(xiàn)R-3 ──棉紙（Cotton paper）,、環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-4 ──玻璃布（Woven glass）、環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-5 ──玻璃布,、環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-6 ──毛面玻璃,、聚酯G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂CEM-1 ──棉紙,、環(huán)氧樹脂（阻燃）CEM-2 ──棉紙,、環(huán)氧樹脂（非阻燃）CEM-3 ──玻璃布,、環(huán)氧樹脂CEM-4 ──玻璃布,、環(huán)氧樹脂CEM-5 ──玻璃布、多元酯CEM-2 ──棉紙,、環(huán)氧樹脂用貼裝機(jī)是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上,。

1961年，美國的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法,，制作出多層板,。1967年，發(fā)表了增層法之一的“Plated-up technology”。1969年,，F(xiàn)D-R以聚酰亞胺制造了軟性印刷電路板,。1979年，Pactel發(fā)表了增層法之一的“Pactel法”,。1984年,，NTT開發(fā)了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。1988年,，西門子公司開發(fā)了Microwiring Substrate的增層印刷電路板,。1990年，IBM開發(fā)了“表面增層線路”（Surface Laminar Circuit,，SLC）的增層印刷電路板,。1995年，松下電器開發(fā)了ALIVH的增層印刷電路板,。在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中,。楊浦區(qū)無憂PCBA組裝怎么樣

因此印制電路板是全球電子元件產(chǎn)品中市場(chǎng)份額占有率高的產(chǎn)品。長寧區(qū)國產(chǎn)PCBA組裝價(jià)目表

1941年,，美國在滑石上漆上銅膏作配線,，以制作近接信管。1943年,，美國人將該技術(shù)大量使用于***收音機(jī)內(nèi),。1947年，環(huán)氧樹脂開始用作制造基板,。同時(shí)NBS開始研究以印刷電路技術(shù)形成線圈,、電容器、電阻器等制造技術(shù),。1948年,，美國正式認(rèn)可這個(gè)發(fā)明用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代起,，發(fā)熱量較低的晶體管大量取代了真空管的地位,，印刷電路版技術(shù)才開始被***采用。而當(dāng)時(shí)以蝕刻箔膜技術(shù)為主流,。1950年,，日本使用玻璃基板上以銀漆作配線；和以酚醛樹脂制的紙質(zhì)酚醛基板（CCL）上以銅箔作配線,。1951年,，聚酰亞胺的出現(xiàn)，使樹脂的耐熱性再進(jìn)一步,，也制造了聚酰亞胺基板,。1953年,，Motorola開發(fā)出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應(yīng)用到后期的多層電路板上,。長寧區(qū)國產(chǎn)PCBA組裝價(jià)目表

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