雖然AOI可用于生產(chǎn)線上的多個位置，各個位置可檢測特殊缺陷,，但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個可以盡早識別和改正**多缺陷的位置,。有三個檢查位置是主要的：錫膏印刷之后如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少,。典型的印刷缺陷包括以下幾點：A.焊盤上焊錫不足,。B.焊盤上焊錫過多。C.焊錫對焊盤的重合不良,。D.焊盤之間的焊錫橋,。在ICT上，相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例,。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷,，而嚴(yán)重的情況，如根本無錫,，幾乎總是在ICT造成缺陷,。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因另外，焊盤邊緣到焊端的間距Xc也需要 注意,。Xc （焊盤的外側(cè)間距）對Xi,。松江區(qū)綜合AOI檢測修理

人工檢查 AOI檢查pcb＜18*20 幾千個pad以下人 重要 輔助檢查時間 正常 正常持續(xù)性 因人而異 （差） 好可靠性 因人而異 （差） 較好快速便捷的編程系統(tǒng)圖形界面下進行運用帖裝數(shù)據(jù)自動進行數(shù)據(jù)檢測運用元件數(shù)據(jù)庫進行檢測數(shù)據(jù)的快速編輯（3）運用豐富的**多功能檢測算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)進行檢測（4）根據(jù)被檢測元件位置的瞬間變化進行檢測窗口的自動化校正，達到高精度檢測（5）通過用墨水直接標(biāo)記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯誤表示來進行檢測電的核對連云港生態(tài)AOI檢測包括哪些在PLCC引腳上焊錫的爬升效果是可以檢查 的,。

針對AOI檢查的PCB整體布局器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0.12”）的工 藝邊,。片式器件必須優(yōu)先于圓柱形器件。布局上建議考慮 傳感器技術(shù),，因為有時檢查只能通過垂直（正交）角度,，而其他時候又需要一個輔助的角度來進行。元器件圖2對一個穩(wěn)定的工藝過程來說,，一個重要的因素是元器 件,，這不僅與PCB上直接的器件布局有關(guān)，而且或多或少 也與“工藝流程設(shè)計”有關(guān),。元器件的采購趨勢是盡 可能地便宜片式器件必須優(yōu)先于圓柱形器件,。布局上建議考慮 傳感器技術(shù)

很多廠家都推出了AOI測試設(shè)備。當(dāng)自動檢測時,，機器通過攝像頭自動掃描PCB,，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較,，經(jīng)過圖像處理,，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,，供維修人員修整,。運用高速高精度視覺處理技術(shù)自動檢測PCB板上各種不同貼裝錯誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板,，并可提供在線檢測方案,，以提高生產(chǎn)效率，及焊接質(zhì)量。通過使用AOI作為減少缺陷的工具,，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤,，以實現(xiàn)良好的過程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,，AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板,。這 主要是由于焊爐內(nèi)錫的老化導(dǎo)致焊盤反射特性從光亮到灰 暗。

這些選擇在日后對AOI或AXI檢查過程中造成的影 響往往被忽略了,。始終采用同樣的材料和產(chǎn)品能夠***地 減少檢查時間和誤報,，而這些問題主要是通過元器件以及 PCB的突然變化而出現(xiàn)的。元器件尺寸IPC-7350標(biāo)準(zhǔn)描述了器件的尺寸,，并對某些焊盤的尺 寸提出了建議,。根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn),，器件的長度和引腳的寬度可 以有一個較大變化范圍,，相反，焊盤的尺寸卻是相對固定 的,。此外,，PCB制造公差的影響相對于這些器件的變化來說 也是是很小的。PCB的顏色和阻焊通常,，設(shè)備能夠檢查 出所有不同單板的顏色,， 盡管檢查中的某些細節(jié)處 理是不倚賴于顏色的。例 如,， 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對比 度,，因此設(shè)備需要一些特 定的補償所以對PLCC焊點不 能通過垂直檢測，而要通過斜角檢測的方式來檢查少錫缺陷,。鹽城品牌AOI檢測性能

如果焊盤保持明亮,，那么焊錫已經(jīng)爬升到了引腳端， 所以認(rèn)為器件是焊上了,。松江區(qū)綜合AOI檢測修理

檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的,。這是一個典型地放置檢查機器的位置，因為這里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數(shù)缺陷,。在這個位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息,，提供高速片機和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準(zhǔn),。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標(biāo),。回流焊后在SMT工藝過程的***步驟進行檢查,，這是AOI當(dāng)下流行的選擇,，因為這個位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯誤?；亓骱负髾z查提供高度的安全性,，因為它識別由錫膏印刷,、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。松江區(qū)綜合AOI檢測修理

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