錫膏的要求是：1,、極好的滾動(dòng)特性,。2、在印刷過(guò)程中具備低的黏度,，印刷完成后有高的黏度,。3,、與鋼網(wǎng)和刮刀有很好的脫離效果。4,、在室內(nèi)溫度下不宜變干,，而在預(yù)熱溫度下容易變干的特性。5,、高的金屬含量,，低的化學(xué)成分。6,、低的氧化性,。7、化學(xué)成分和金屬成分沒(méi)有分離性,。錫膏的要求是1,、極好的滾動(dòng)特性。2,、在印刷過(guò)程中具備低的黏度,，印刷完成后有高的黏度。3,、與鋼網(wǎng)和刮刀有很好的脫離效果,。4、在室內(nèi)溫度下不宜變干,，而在預(yù)熱溫度下容易變干的特性,。5、高的金屬含量,，低的化學(xué)成分,。6,、低的氧化性。7,、化學(xué)成分和金屬成分沒(méi)有分離性,。定期對(duì)使用錫膏的設(shè)備進(jìn)行清潔和維護(hù)，以保持其良好性能,。浙江環(huán)保錫膏源頭廠(chǎng)家

高溫錫膏和低溫錫膏的成分區(qū)別：高溫錫膏一般是錫,，銀，銅等金屬元素組成,，低溫錫膏成分是錫,、鉍。高溫錫膏和低溫錫膏熔點(diǎn)區(qū)別：高溫錫膏是由錫銀銅組成的,，低溫是錫鉍,，低溫的熔點(diǎn)是138，高溫的熔點(diǎn)210-227,。高溫錫膏和低溫錫膏的應(yīng)用區(qū)別：低溫錫膏加Bi后其熔點(diǎn)溫度會(huì)大幅度降低,，鉍的成分也比較脆，一般只應(yīng)用于靜態(tài)的產(chǎn)品,，LED領(lǐng)域廣一些;高溫錫膏可靠性比較高,，不易脫焊裂開(kāi)所應(yīng)用的領(lǐng)域會(huì)廣些。高溫錫膏與低溫錫膏回流焊時(shí)的區(qū)別：低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候,，因?yàn)橐淮位亓髅嬗休^大的器件,，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的一次回流面(二次回流過(guò)爐時(shí)是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落，因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏,，當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但一次回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化,。系作者獲得授權(quán)，非商業(yè)轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處,。深圳Sn464Bi35Ag1錫膏供應(yīng)商質(zhì)量好的錫膏通常具有較低的焊接殘留物,，這有助于減少焊接過(guò)程中的清洗工作。

低溫錫膏具有良好的粘度和流動(dòng)性,，可以確保高質(zhì)量的焊接連接,。同時(shí)，它的潤(rùn)濕性好,，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿(mǎn),，能夠消除印刷過(guò)程中的遺漏、凹陷和結(jié)快現(xiàn)象,。在回焊過(guò)程中,，它不會(huì)產(chǎn)生錫珠和錫橋，保證了焊接的可靠性,。然而,，低溫錫膏的焊接性可能不如高溫錫膏，焊點(diǎn)光澤度相對(duì)較暗,。而且,，焊點(diǎn)可能比較脆弱，對(duì)強(qiáng)度有要求的產(chǎn)品,，特別是需要頻繁插拔的連接插座產(chǎn)品,，可能不適用，因?yàn)槿菀酌撀?。另外,，低溫錫膏的密度大，不易流動(dòng),，需要通過(guò)加熱才能減緩粘滯程度,。因此，在使用時(shí)需要注意控制加熱溫度和時(shí)間,，以避免對(duì)元器件造成不必要的熱損傷,。

錫膏顆粒的形狀：下圖是焊料粉末放大后的形狀，它可以分為有規(guī)則和無(wú)規(guī)則兩種形態(tài),，對(duì)錫膏的使用工藝性有一定的影響,。粉末的形狀以球狀較好。它具有良好的印刷性能而不會(huì)出現(xiàn)堵塞孔眼的現(xiàn)象,。此外,，從幾何學(xué)角度來(lái)看，球形粉末具有較小的表面積,，相對(duì)而言,，合金粉末有較低的含氧量，這對(duì)于提高焊接質(zhì)量是有利的,。然而,，國(guó)外也有采用在球形粉末中加入一定量的非球形粉末，可以有效的阻止焊膏在融化時(shí)出現(xiàn)的焊料粉末的尺寸一般控制在30~50個(gè)um,，過(guò)粗的粉末會(huì)導(dǎo)致焊膏的黏結(jié)性能變差,，細(xì)粒度的顆粒印刷性能好，但是價(jià)格比較貴,。特別是粒度越細(xì)含氧量越大,，帶來(lái)焊接缺陷的幾率也增大，對(duì)于錫膏的含氧量一般不超過(guò)50PPM,，否則會(huì)引起焊接過(guò)程中的“錫珠”現(xiàn)象,。錫膏材料的粘度可以根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整，以適應(yīng)不同的焊接工藝和組件尺寸,。

理解錫膏回流過(guò)程錫膏回流分為四個(gè)階段：預(yù)熱----高溫----回流----冷卻首先,，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開(kāi)始蒸發(fā),，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺,，防止形成小錫珠,，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感,，如果元件外部溫度上升太快,，會(huì)造成斷裂。助焊劑活躍,，化學(xué)清洗行動(dòng)開(kāi)始,，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過(guò)溫度稍微不同,。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清理,。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。當(dāng)溫度繼續(xù)上升,，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化,，并開(kāi)始液化和表面吸錫的“燈草”過(guò)程。這樣在所有可能的表面上覆蓋,，并開(kāi)始形成錫焊點(diǎn),。這個(gè)階段為重要，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后,，結(jié)合一起形成液態(tài)錫,，這時(shí)表面張力作用開(kāi)始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤(pán)的間隙超過(guò)4mil,，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤(pán)分開(kāi),，即造成錫點(diǎn)開(kāi)路。冷卻階段,，如果冷卻快,，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力,。好的錫膏通常具有較低的焊接煙霧和異味,，這有助于提供一個(gè)更加舒適和健康的工作環(huán)境。Sn42Bi58錫膏多少錢(qián)一公斤

錫膏具有較好的耐高溫性能,，能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定的焊接連接,。浙江環(huán)保錫膏源頭廠(chǎng)家

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊料結(jié)珠：焊料結(jié)珠是在使用焊膏和SMT工藝時(shí)焊料成球的一個(gè)特殊現(xiàn)象.，簡(jiǎn)單地說(shuō),焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒(méi)有)細(xì)小的焊料球(11).它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周?chē)?。焊料結(jié)珠是由焊劑排氣而引起,在預(yù)熱階段這種排氣作用超過(guò)了焊膏的內(nèi)聚力,排氣促進(jìn)了焊膏在低間隙元件下形成孤立的團(tuán)粒,在軟熔時(shí),熔化了的孤立焊膏再次從元件下冒出來(lái),并聚結(jié)起,。焊接結(jié)珠的原因包括：1,印刷電路的厚度太高;2,焊點(diǎn)和元件重疊太多;3,在元件下涂了過(guò)多的錫膏;4,安置元件的壓力太大;5,預(yù)熱時(shí)溫度上升速度太快;6,預(yù)熱溫度太高;7,在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來(lái);8,焊劑的活性太高;9,所用的粉料太細(xì);10,金屬負(fù)荷太低;11,焊膏坍落太多;12,焊粉氧化物太多;13,溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結(jié)珠的簡(jiǎn)易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點(diǎn)之間夾有較少的焊膏。浙江環(huán)保錫膏源頭廠(chǎng)家

深圳市聚峰錫制品有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中,，一直處在一個(gè)不斷銳意進(jìn)取,，不斷制造創(chuàng)新的市場(chǎng)高度，多年以來(lái)致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價(jià)值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn),，在廣東省等地區(qū)的五金,、工具中始終保持良好的商業(yè)口碑，成績(jī)讓我們喜悅,，但不會(huì)讓我們止步，殘酷的市場(chǎng)磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志,，和諧溫馨的工作環(huán)境,，富有營(yíng)養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開(kāi)拓創(chuàng)新，勇于進(jìn)取的無(wú)限潛力,，深圳市聚峰錫制品供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來(lái),，回首過(guò)去，我們不會(huì)因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績(jī)而沾沾自喜,，相反的是面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的市場(chǎng)氛圍,，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備,，要不畏困難,，激流勇進(jìn)，以一個(gè)更嶄新的精神面貌迎接大家,，共同走向輝煌回來(lái),！