錫膏使用規(guī)定：1,、錫膏從冰箱拿出,，貼上“控制使用標簽”，并填上“解凍開始時間和簽名”,，錫膏需完全解凍方可開蓋使用,，解凍時間規(guī)定6至12小時,。2、錫膏使用前應(yīng)先在罐內(nèi)進行充分攪拌,，攪拌方式有兩種：機器攪拌的時間一般在3~4分鐘和人工攪拌錫膏時,，要求按同一方向攪拌，以免錫膏內(nèi)混有氣泡,，攪拌時間在2~3分鐘,。3、從瓶內(nèi)取錫膏時應(yīng)注意盡量少量添加到鋼模,，添加完后一定要旋好蓋子,，防止錫膏暴露在空氣中，開蓋后的錫膏使用的有效期在24小時內(nèi),。4,、已開蓋的焊錫膏原則上應(yīng)盡快用完，如果不能做到這一點,，可在工作日結(jié)束將鋼模上剩余的錫膏裝進一空罐子內(nèi),，留待下次使用。但使用過的錫膏不能與未使用的錫膏混裝在同一瓶內(nèi),，因為新鮮的錫膏可能會受到使用過的錫膏所污染而發(fā)生變質(zhì),。5、新開蓋錫膏,，必須檢查錫膏的解凍時間是否在6至24小時內(nèi),，并在“使用標簽”上填上“開蓋時間”及“使用有效時間”。6,、使用已開蓋的錫膏前,，必須先了解開蓋時間，確認是否在使用的有效期內(nèi),。7,、當天沒有用完的錫膏，如果第二天不再生產(chǎn)的情況下將其放回冰箱保存,，并在標簽上注明時間,。錫膏材料的粘結(jié)劑成分能夠提供良好的粘附性，確保焊接點的穩(wěn)定性和可靠性,。東莞Sn5Pb95錫膏廠家

    錫膏的認識：1,、錫膏時SMT技術(shù)中不可缺少的一種材料，它經(jīng)過加熱熔化以后,，可以把SMT零件焊接到PCB焊盤上,，起連接和導電作用。它的作用類似于焊錫絲和波峰焊的錫水,，只是他們的固有形態(tài)不同,。2、錫膏的成分主要為金屬顆粒粉末,、助焊劑,、增稠劑和一些其他活化劑組成，起到主要作用的是助焊劑,，可以除去氧化層以及其他一些表面污染,，讓焊接能夠順利進行，錫膏一般為錫,、鉛合金,，熔點為183℃，無鉛焊錫熔點要高一些,。二,、錫膏的特點：1、錫膏的共晶點為臨界點,，當溫度達到時,，錫膏就由膏狀開始熔融，遇冷后變成固狀體,。2,、錫膏的作用就是使其受熱改變形態(tài)，是零件與PCB焊接的媒介物,。三,、錫膏管理：1、錫膏到來時,，貼上流水編號,；2、使用錫膏時,，應(yīng)按先進先出的原則,；3、錫膏在使用前，要回溫至少半小時,，并且進行攪拌,，以免錫膏中各成分混合不均而造成不良影響。4,、在沒有刮動錫膏的情況下,，錫膏在模板上的停留時間不超過30分鐘。5,、在使用剩余錫膏的情況下,，應(yīng)先試用，等有結(jié)果令人滿意的情況下,，才可以加入新錫膏混用,。6、刮好錫膏的PCB板,，存放時間不可超過2小時,，否則需要擦掉重印錫膏。7,、兩種不同型號的錫膏不能混合使用,。8、錫膏具有一定的腐蝕性,。 超細焊錫錫膏多少錢一卷好的錫膏在焊接后會形成均勻,、光滑的焊點，而質(zhì)量差的錫膏可能會導致焊點不均勻或者出現(xiàn)焊接缺陷,。

錫膏顆粒的形狀：下圖是焊料粉末放大后的形狀,，它可以分為有規(guī)則和無規(guī)則兩種形態(tài)，對錫膏的使用工藝性有一定的影響,。粉末的形狀以球狀較好,。它具有良好的印刷性能而不會出現(xiàn)堵塞孔眼的現(xiàn)象。此外,，從幾何學角度來看,，球形粉末具有較小的表面積，相對而言,，合金粉末有較低的含氧量,，這對于提高焊接質(zhì)量是有利的。然而,，國外也有采用在球形粉末中加入一定量的非球形粉末,，可以有效的阻止焊膏在融化時出現(xiàn)的焊料粉末的尺寸一般控制在30~50個um，過粗的粉末會導致焊膏的黏結(jié)性能變差,，細粒度的顆粒印刷性能好,，但是價格比較貴,。特別是粒度越細含氧量越大，帶來焊接缺陷的幾率也增大,，對于錫膏的含氧量一般不超過50PPM,，否則會引起焊接過程中的“錫珠”現(xiàn)象。

焊料,，隨著焊接方法不同,，其材料是多種多樣的。這里所指的材料是軟釬焊及其材料,。在電子組裝中，軟釬焊的焊料主要是指鉛（Pb）錫（Sn）合金,。隨著其用途不同,，其含鉛量在5％～95％的范圍內(nèi)變化。此外還有含銻（Sb）和銀（Ag）的焊料,，并有由含鉍（Bi）,、鎘（Cd）及鋅（Zn）組成的低溫焊料和無鉛焊料。錫乃軟質(zhì)低熔點金屬,，有兩種晶格結(jié)構(gòu),，即a錫和b錫，a錫稱為灰錫,，b錫又稱為白色錫,，其變相溫度為13.2℃，在13.2℃以上乃b錫,，當溫度低于－50℃時,，金屬錫便變?yōu)榉勰畹幕义a。在俄國的沙皇時代,，其軍大衣的鈕扣曾用錫鑄造,，可是，在一個嚴寒的冬天,，發(fā)現(xiàn)這些鈕扣不翼而飛,，在相應(yīng)的地方只留下一灘灘灰色的粉末。其實就是這種變化所造成的,。此外,，純錫還會生長出一種錫須的須狀物，若發(fā)生在電子組裝板上,，就可能導至電子電路的短路,，因此，純錫不能用于電子組裝,。好的錫膏在存儲過程中不易干燥,，而質(zhì)量差的錫膏可能會在存儲過程中失去其良好的潤濕性。

焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結(jié)合在一起,，這些特性包括易于加工,、對各種SMT設(shè)計有較廣的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等,；然而,，在回流焊接被用作為重要的SMT元件級和板級互連方法的時候，它也受到要求進一步改進焊接性能的挑戰(zhàn),，事實上,，回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料，尤其是在超細微間距技術(shù)不斷取得進展的情況之下,。下面我們將探討影響改進回流焊接性能的幾個主要問題,，為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法，錫膏具有良好的粘附性,，能夠牢固地粘附在電子元件表面,，提供穩(wěn)定的連接。環(huán)保錫膏封裝

涂布錫膏時,，應(yīng)保持均勻和適量,，避免過多或過少導致焊接不良。東莞Sn5Pb95錫膏廠家

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生形成孔隙：形成孔隙通常是一個與焊接接頭的相關(guān)的問題,。尤其是應(yīng)用SMT技術(shù)來軟熔焊膏的時候,，在采用無引線陶瓷芯片的情況下，絕大部分的大孔隙(>0.0005英寸/0.01毫米)是處于LCCC焊點和印刷電路板焊點之間,，與此同時,在LCCC城堡狀物附近的角焊縫中,有很少量的小孔隙,，孔隙的存在會影響焊接接頭的機械性能,并會損害接頭的強度,延展性和疲勞壽命,這是因為孔隙的生長會聚結(jié)成可延伸的裂紋并導致疲勞，孔隙也會使焊料的應(yīng)力和協(xié)變增加,這也是引起損壞的原因,。此外,焊料在凝固時會發(fā)生收縮,焊接電鍍通孔時的分層排氣以及夾帶焊劑等也是造成孔隙的原因,。東莞Sn5Pb95錫膏廠家

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