錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生BallGridArray(BGA)成球不良：BGA成球常遇到諸如未焊滿,焊球不對(duì)準(zhǔn),焊球漏失以及焊料量不足等缺陷,這通常是由于軟熔時(shí)對(duì)球體的固定力不足或自定心力不足而引起,。固定力不足可能是由低粘稠,高阻擋厚度或高放氣速度造成的,；而自定力不足一般由焊劑活性較弱或焊料量過(guò)低而引起。BGA成球作用可通過(guò)單獨(dú)使用焊膏或者將焊料球與焊膏以及焊料球與焊劑一起使用來(lái)實(shí)現(xiàn);正確的可行方法是將整體預(yù)成形與焊劑或焊膏一起使用,。通用的方法看來(lái)是將焊料球與焊膏一起使用,，利用錫62或錫63球焊的成球工藝產(chǎn)生了極好的效果。在使用焊劑來(lái)進(jìn)行錫62或錫63球焊的情況下,缺陷率隨著焊劑粘度,溶劑的揮發(fā)性和間距尺寸的下降而增加,，同時(shí)也隨著焊劑的熔敷厚度,，焊劑的活性以及焊點(diǎn)直徑的增加而增加，在用焊膏來(lái)進(jìn)行高溫熔化的球焊系統(tǒng)中,，沒(méi)有觀察到有焊球漏失現(xiàn)象出現(xiàn),，并且其對(duì)準(zhǔn)精確度隨焊膏熔敷厚度與溶劑揮發(fā)性，焊劑的活性,，焊點(diǎn)的尺寸與可焊性以及金屬負(fù)載的增加而增加,，在使用錫63焊膏時(shí)，焊膏的粘度,，間距與軟熔截面對(duì)高熔化溫度下的成球率幾乎沒(méi)有影響,。在要求采用常規(guī)的印刷棗釋放工藝的情況下，易于釋放的焊膏對(duì)焊膏的單獨(dú)成球是至關(guān)重要的,。 在使用錫膏進(jìn)行焊接時(shí),，請(qǐng)佩戴適當(dāng)?shù)姆雷o(hù)用品，如手套和護(hù)目鏡,，確保個(gè)人安全,。淄博有鉛Sn35Pb65錫膏廠家

錫膏SMT回流焊低殘留物：對(duì)不用清理的軟熔工藝而言，為了獲得裝飾上或功能上的效果,，常常要求低殘留物,，對(duì)功能要求方面的例子包括“通過(guò)在電路中測(cè)試的焊劑殘留物來(lái)探查測(cè)試堆焊層以及在插入接頭與堆焊層之間或在插入接頭與軟熔焊接點(diǎn)附近的通孔之間實(shí)行電接觸”，較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過(guò)多的殘留物覆蓋,，這會(huì)妨礙電連接的建立,，在電路密度日益增加的情況下，這個(gè)問(wèn)題越發(fā)受到人們的關(guān)注。顯然,，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個(gè)要求的一個(gè)理想的解決辦法,。然而，與此相關(guān)的軟熔必要條件卻使這個(gè)問(wèn)題變得更加復(fù)雜化了,。為了預(yù)測(cè)在不同級(jí)別的惰性軟熔氣氛中低殘留物焊膏的焊接性能,，提出一個(gè)半經(jīng)驗(yàn)的模型，這個(gè)模型預(yù)示,，隨著氧含量的降低,，焊接性能會(huì)迅速地改進(jìn),，然后逐漸趨于平穩(wěn),，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，隨著氧濃度的降低,，焊接強(qiáng)度和焊膏的潤(rùn)濕能力會(huì)有所增加,，此外，焊接強(qiáng)度也隨焊劑中固體含量的增加而增加,。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)所提出的模型是可比較的,，并強(qiáng)有力地證明了模型是有效的，能夠用以預(yù)測(cè)焊膏與材料的焊接性能,，因此,，可以斷言，為了在焊接工藝中成功地采用不用清理的低殘留物焊料,，應(yīng)當(dāng)使用惰性的軟熔氣氛,。錫膏SMT貼片錫膏材料的使用壽命較長(zhǎng)，能夠在多次焊接過(guò)程中保持穩(wěn)定的性能,。

錫膏的主要成分及特性：成分及其作用：焊錫膏的成分分成兩個(gè)大的部分,即助焊劑和焊料粉,。有鉛錫膏Sn/Pb錫/鉛63:37熔點(diǎn)：185·C無(wú)鉛錫膏Sn/Ag/Cu96.5:0.5:3熔點(diǎn)：217·C品牌：聚峰等。助焊劑的主要成分及其作用：A.活化劑(Activation)：該成分主要起到去除PCB焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫,鉛表面張力的功效,；B.觸變劑(Thixotropic)：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾,、粘連等現(xiàn)象的作用；C.樹脂(Resins)：該成份主要起到加大錫膏粘附性,，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用,；該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用；D.溶劑(Solvent)：該成份是焊劑成份的溶劑,，在錫膏的攪拌過(guò)程中起調(diào)節(jié)均勻的作用,，對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響；

高溫錫膏與低溫錫膏六大區(qū)別：一,、從字面意思上來(lái)講,，“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別,。一般來(lái)講,，常規(guī)的高溫錫膏熔點(diǎn)在217℃以上;而常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃。二,、用途不一樣,。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無(wú)法承受高溫焊接的元件或PCB，如散熱器模組焊接,，LED焊接,，高頻焊接等等。三,、焊接效果不同,。高溫錫膏焊接性較好，堅(jiān)硬牢固,，焊點(diǎn)少且光亮;低溫錫膏焊接性相對(duì)較差些,，焊點(diǎn)較脆,，易脫離,，焊點(diǎn)光澤暗淡。四,、合金成分不同,。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀,、銅(簡(jiǎn)稱SAC);低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列,，包含SnBi、SnBiAg,、SnBiCu等各種合金成分,，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點(diǎn)為138℃,，其它合金成分皆無(wú)共晶點(diǎn),，熔點(diǎn)也各不相等。五,、印刷工藝不同,。高溫錫膏多用于一次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候,，因?yàn)橐淮位亓髅嬗休^大的器件,，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的一次回流面(二次回流過(guò)爐時(shí)是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落，因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏,，當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但一次回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化,。六,、配方成熟度不同。 在使用錫膏前,，請(qǐng)確保工作環(huán)境清潔無(wú)塵,，避免雜質(zhì)影響焊接質(zhì)量。

錫膏顆粒的形狀：下圖是焊料粉末放大后的形狀,，它可以分為有規(guī)則和無(wú)規(guī)則兩種形態(tài),，對(duì)錫膏的使用工藝性有一定的影響。粉末的形狀以球狀較好,。它具有良好的印刷性能而不會(huì)出現(xiàn)堵塞孔眼的現(xiàn)象,。此外，從幾何學(xué)角度來(lái)看,，球形粉末具有較小的表面積,，相對(duì)而言，合金粉末有較低的含氧量,，這對(duì)于提高焊接質(zhì)量是有利的,。然而，國(guó)外也有采用在球形粉末中加入一定量的非球形粉末,，可以有效的阻止焊膏在融化時(shí)出現(xiàn)的焊料粉末的尺寸一般控制在30~50個(gè)um,，過(guò)粗的粉末會(huì)導(dǎo)致焊膏的黏結(jié)性能變差，細(xì)粒度的顆粒印刷性能好,，但是價(jià)格比較貴,。特別是粒度越細(xì)含氧量越大，帶來(lái)焊接缺陷的幾率也增大,，對(duì)于錫膏的含氧量一般不超過(guò)50PPM,，否則會(huì)引起焊接過(guò)程中的“錫珠”現(xiàn)象。錫膏具有良好的可塑性和可焊性,，能夠方便地進(jìn)行焊接操作,，提高生產(chǎn)效率。有鉛Sn40Pb60錫膏多少錢一公斤

好的錫膏在焊接過(guò)程中會(huì)有較低的熔點(diǎn),，這樣可以更好地保護(hù)焊接部件,。淄博有鉛Sn35Pb65錫膏廠家

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊料成球：焊料成球是最常見(jiàn)的也是棘手的問(wèn)題，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠(yuǎn)的地方凝固成大小不等的球粒,；大多數(shù)的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的,，焊料成球使人們耽心會(huì)有電路短路、漏電和焊接點(diǎn)上焊料不足等問(wèn)題發(fā)生,，隨著細(xì)微間距技術(shù)和不用清理的焊接方法的進(jìn)展,，人們?cè)絹?lái)越迫切地要求使用無(wú)焊料成球現(xiàn)象的SMT工藝。引起焊料成球（1,2,4,10）的原因包括：1,由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬;2,焊膏過(guò)多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;3,焊膏過(guò)多地暴露在潮濕環(huán)境中;4,不適當(dāng)?shù)募訜岱椒?5,加熱速度太快;6,預(yù)熱斷面太長(zhǎng);7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8,焊劑活性不夠;9,焊粉氧化物或污染過(guò)多;10,塵粒太多;11,在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;12,由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落,；13,、焊膏使用前沒(méi)有充分恢復(fù)至室溫就打開包裝使用,；14、印刷厚度過(guò)厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球,；15,、焊膏中金屬含量偏低。淄博有鉛Sn35Pb65錫膏廠家