錫膏SMT回流焊后產生BallGridArray(BGA)成球不良：BGA成球常遇到諸如未焊滿,焊球不對準,焊球漏失以及焊料量不足等缺陷,這通常是由于軟熔時對球體的固定力不足或自定心力不足而引起,。固定力不足可能是由低粘稠,高阻擋厚度或高放氣速度造成的,；而自定力不足一般由焊劑活性較弱或焊料量過低而引起。BGA成球作用可通過單獨使用焊膏或者將焊料球與焊膏以及焊料球與焊劑一起使用來實現;正確的可行方法是將整體預成形與焊劑或焊膏一起使用,。通用的方法看來是將焊料球與焊膏一起使用,，利用錫62或錫63球焊的成球工藝產生了極好的效果。在使用焊劑來進行錫62或錫63球焊的情況下,缺陷率隨著焊劑粘度,溶劑的揮發(fā)性和間距尺寸的下降而增加,，同時也隨著焊劑的熔敷厚度,，焊劑的活性以及焊點直徑的增加而增加，在用焊膏來進行高溫熔化的球焊系統(tǒng)中,，沒有觀察到有焊球漏失現象出現,，并且其對準精確度隨焊膏熔敷厚度與溶劑揮發(fā)性，焊劑的活性,，焊點的尺寸與可焊性以及金屬負載的增加而增加,，在使用錫63焊膏時，焊膏的粘度,，間距與軟熔截面對高熔化溫度下的成球率幾乎沒有影響,。在要求采用常規(guī)的印刷棗釋放工藝的情況下,，易于釋放的焊膏對焊膏的單獨成球是至關重要的,。 在使用錫膏進行焊接時,，請佩戴適當的防護用品，如手套和護目鏡,，確保個人安全,。淄博有鉛Sn35Pb65錫膏廠家

錫膏SMT回流焊低殘留物：對不用清理的軟熔工藝而言，為了獲得裝飾上或功能上的效果,，常常要求低殘留物,，對功能要求方面的例子包括“通過在電路中測試的焊劑殘留物來探查測試堆焊層以及在插入接頭與堆焊層之間或在插入接頭與軟熔焊接點附近的通孔之間實行電接觸”，較多的焊劑殘渣常會導致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋,，這會妨礙電連接的建立,，在電路密度日益增加的情況下，這個問題越發(fā)受到人們的關注,。顯然,，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法。然而,，與此相關的軟熔必要條件卻使這個問題變得更加復雜化了,。為了預測在不同級別的惰性軟熔氣氛中低殘留物焊膏的焊接性能，提出一個半經驗的模型,，這個模型預示,，隨著氧含量的降低，焊接性能會迅速地改進,，然后逐漸趨于平穩(wěn),，實驗結果表明，隨著氧濃度的降低,，焊接強度和焊膏的潤濕能力會有所增加,，此外，焊接強度也隨焊劑中固體含量的增加而增加,。實驗數據所提出的模型是可比較的,，并強有力地證明了模型是有效的，能夠用以預測焊膏與材料的焊接性能,，因此,，可以斷言，為了在焊接工藝中成功地采用不用清理的低殘留物焊料,，應當使用惰性的軟熔氣氛,。錫膏SMT貼片錫膏材料的使用壽命較長，能夠在多次焊接過程中保持穩(wěn)定的性能,。

錫膏的主要成分及特性：成分及其作用：焊錫膏的成分分成兩個大的部分,即助焊劑和焊料粉,。有鉛錫膏Sn/Pb錫/鉛63:37熔點：185·C無鉛錫膏Sn/Ag/Cu96.5:0.5:3熔點：217·C品牌：聚峰等,。助焊劑的主要成分及其作用：A.活化劑(Activation)：該成分主要起到去除PCB焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用,同時具有降低錫,鉛表面張力的功效；B.觸變劑(Thixotropic)：該成份主要是調節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現拖尾,、粘連等現象的作用,；C.樹脂(Resins)：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用,；該項成分對零件固定起到很重要的作用,；D.溶劑(Solvent)：該成份是焊劑成份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節(jié)均勻的作用,，對焊錫膏的壽命有一定的影響,；

高溫錫膏與低溫錫膏六大區(qū)別：一、從字面意思上來講,，“高溫”,、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點區(qū)別。一般來講,，常規(guī)的高溫錫膏熔點在217℃以上;而常規(guī)的低溫錫膏熔點為138℃,。二、用途不一樣,。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB,，如散熱器模組焊接，LED焊接,，高頻焊接等等,。三、焊接效果不同,。高溫錫膏焊接性較好,，堅硬牢固，焊點少且光亮;低溫錫膏焊接性相對較差些,，焊點較脆,，易脫離，焊點光澤暗淡,。四,、合金成分不同。高溫錫膏的合金成分一般為錫,、銀,、銅(簡稱SAC);低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，包含SnBi,、SnBiAg,、SnBiCu等各種合金成分，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點為138℃,，其它合金成分皆無共晶點,，熔點也各不相等。五,、印刷工藝不同,。高溫錫膏多用于一次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候,，因為一次回流面有較大的器件,，當第二次回流使用同一熔點的焊膏時容易使已焊接的一次回流面(二次回流過爐時是倒置的)的大的器件出現虛焊甚至脫落,，因此第二次回流時一般采用低溫焊膏,，當其達到熔點時但一次回流面的焊錫不會出現二次熔化。六,、配方成熟度不同,。 在使用錫膏前，請確保工作環(huán)境清潔無塵,，避免雜質影響焊接質量,。

錫膏顆粒的形狀：下圖是焊料粉末放大后的形狀，它可以分為有規(guī)則和無規(guī)則兩種形態(tài),，對錫膏的使用工藝性有一定的影響,。粉末的形狀以球狀較好。它具有良好的印刷性能而不會出現堵塞孔眼的現象,。此外,，從幾何學角度來看，球形粉末具有較小的表面積,，相對而言,，合金粉末有較低的含氧量，這對于提高焊接質量是有利的,。然而,，國外也有采用在球形粉末中加入一定量的非球形粉末，可以有效的阻止焊膏在融化時出現的焊料粉末的尺寸一般控制在30~50個um,，過粗的粉末會導致焊膏的黏結性能變差,，細粒度的顆粒印刷性能好，但是價格比較貴,。特別是粒度越細含氧量越大,，帶來焊接缺陷的幾率也增大，對于錫膏的含氧量一般不超過50PPM,，否則會引起焊接過程中的“錫珠”現象,。錫膏具有良好的可塑性和可焊性，能夠方便地進行焊接操作，提高生產效率,。有鉛Sn40Pb60錫膏多少錢一公斤

好的錫膏在焊接過程中會有較低的熔點,，這樣可以更好地保護焊接部件。淄博有鉛Sn35Pb65錫膏廠家

錫膏SMT回流焊后產生焊料成球：焊料成球是最常見的也是棘手的問題,，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠的地方凝固成大小不等的球粒,；大多數的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們耽心會有電路短路,、漏電和焊接點上焊料不足等問題發(fā)生,，隨著細微間距技術和不用清理的焊接方法的進展，人們越來越迫切地要求使用無焊料成球現象的SMT工藝,。引起焊料成球（1,2,4,10）的原因包括：1,由于電路印制工藝不當而造成的油漬;2,焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;3,焊膏過多地暴露在潮濕環(huán)境中;4,不適當的加熱方法;5,加熱速度太快;6,預熱斷面太長;7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8,焊劑活性不夠;9,焊粉氧化物或污染過多;10,塵粒太多;11,在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當的揮發(fā)物;12,由于焊膏配方不當而引起的焊料坍落,；13、焊膏使用前沒有充分恢復至室溫就打開包裝使用,；14,、印刷厚度過厚導致“塌落”形成錫球；15,、焊膏中金屬含量偏低,。淄博有鉛Sn35Pb65錫膏廠家