錫膏回溫5.2.1班組長(zhǎng)根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃把錫膏放置在“錫膏回溫區(qū)”,，并填寫《錫膏管控標(biāo)簽》和《錫膏管理記錄表》，錫膏回溫需遵循“先進(jìn)先出”的原則,。5.2.2錫膏在滿足室溫22-28℃/相對(duì)濕度在30%～70%的條件下回溫4小時(shí)以上,。5.3檢查回溫時(shí)間5.3.1班組長(zhǎng)負(fù)責(zé)檢查回溫時(shí)間，并把滿足回溫條件的錫膏從“錫膏回溫區(qū)”轉(zhuǎn)移到“錫膏待用區(qū)”,。5.4錫膏攪拌5.4.1作業(yè)員將已回溫好的錫膏進(jìn)行攪拌,，錫膏攪拌方法按照《錫膏攪拌機(jī)作業(yè)指導(dǎo)書》,，攪拌完成后填寫《錫膏管控標(biāo)簽》&《錫膏攪拌記錄表》。質(zhì)量好的錫膏通常具有較長(zhǎng)的使用壽命,，這可以減少頻繁更換錫膏的成本和工作中斷的風(fēng)險(xiǎn),。廣州有鉛Sn62Pb36Ag2錫膏源頭廠家

錫膏SMT回流焊后斷續(xù)潤(rùn)濕：焊料膜的斷續(xù)潤(rùn)濕是指有水出現(xiàn)在光滑的表面上（1.4.5.），這是由于焊料能粘附在大多數(shù)的固體金屬表面上,，并且在熔化了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被潤(rùn)濕的點(diǎn),，因此，在初用熔化的焊料來覆蓋表面時(shí),，會(huì)有斷續(xù)潤(rùn)濕現(xiàn)象出現(xiàn),。亞穩(wěn)態(tài)的熔融焊料覆蓋層在小表面能驅(qū)動(dòng)力的作用下會(huì)發(fā)生收縮，不一會(huì)兒之后就聚集成分離的小球和脊?fàn)疃d起物,。斷續(xù)潤(rùn)濕也能由部件與熔化的焊料相接觸時(shí)放出的氣體而引起,。由于有機(jī)物的熱分解或無機(jī)物的水合作用而釋放的水分都會(huì)產(chǎn)生氣體。水蒸氣是這些有關(guān)氣體的常見的成份,，在焊接溫度下,，水蒸氣具極強(qiáng)的氧化作用，能夠氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金屬氧化物表面）,。常見的情況是較高的焊接溫度和較長(zhǎng)的停留時(shí)間會(huì)導(dǎo)致更為嚴(yán)重的斷續(xù)潤(rùn)濕現(xiàn)象,，尤其是在基體金屬之中，反應(yīng)速度的增加會(huì)導(dǎo)致更加猛烈的氣體釋放,。與此同時(shí),，較長(zhǎng)的停留時(shí)間也會(huì)延長(zhǎng)氣體釋放的時(shí)間。以上兩方面都會(huì)增加釋放出的氣體量,，消除斷續(xù)潤(rùn)濕現(xiàn)象的方法是：1,，降低焊接溫度；2,，縮短軟熔的停留時(shí)間,；3，采用流動(dòng)的惰性氣氛,；4，降低污染程度,。淄博有鉛Sn35Pb65錫膏錫膏具有良好的粘附性,，能夠牢固地粘附在電子元件表面，提供穩(wěn)定的連接,。

理解錫膏回流過程錫膏回流分為四個(gè)階段：預(yù)熱----高溫----回流----冷卻首先,，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C),，以限制沸騰和飛濺,，防止形成小錫珠,，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感,，如果元件外部溫度上升太快,，會(huì)造成斷裂。助焊劑活躍,，化學(xué)清洗行動(dòng)開始,，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過溫度稍微不同,。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清理,。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。當(dāng)溫度繼續(xù)上升,，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化,，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋,，并開始形成錫焊點(diǎn),。這個(gè)階段為重要，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后,，結(jié)合一起形成液態(tài)錫,，這時(shí)表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil,，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開,，即造成錫點(diǎn)開路。冷卻階段,，如果冷卻快,，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力,。

隨著回流焊技術(shù)的應(yīng)用,，錫膏已成為表面組裝技術(shù)（SMT）中重要的制程材料，近年來獲得飛速發(fā)展,。在表面組裝件的回流焊中,，錫膏被用來實(shí)施表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤的連接。錫膏涂覆是表面組裝技術(shù)一道關(guān)鍵工序,，它將直接影響到表面組裝件的焊接質(zhì)量和可靠性,。錫膏的構(gòu)成錫膏是一種均質(zhì)混合物，由合金焊料粉,，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸變性的膏狀體,。在常溫下，錫膏可將電子元器件初黏在既定位置，當(dāng)被加熱到一定溫度時(shí)（通常183oC）隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),，合金粉的熔化,，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成長(zhǎng)久連接的焊點(diǎn),。對(duì)錫膏的要求是具有多種涂布方式,，特別具有良好的印刷性能和回流焊性能，并在貯存時(shí)具有穩(wěn)定性,。錫膏具有優(yōu)異的抗氧化性能,，能夠有效防止電子元件的氧化腐蝕，延長(zhǎng)其使用壽命,。

錫膏使用管理規(guī)定1．目的：為了使錫膏的儲(chǔ)存,、解凍、使用得到有效的管制,，保證錫膏的焊接質(zhì)量擬定本規(guī)定,。2．錫膏存放：2.1根據(jù)生產(chǎn)需要控制錫膏使用周期，庫(kù)存量一般控制在90天以內(nèi),。2.2錫膏入庫(kù)保存要按不同種類,、批號(hào)，不同廠家分開放置,。2.3錫膏的儲(chǔ)存條件：溫度5~10℃,，相對(duì)濕度低于65%。不能把錫膏放到冷凍室（急凍室）,，特殊錫膏依廠家資料而定,。2.4錫膏使用遵循先進(jìn)先出的原則,并作記錄。2.5每周檢測(cè)儲(chǔ)存的溫度及濕度,，并作記錄,。錫膏開封后應(yīng)盡快使用，并密封保存,，以防受潮和氧化影響使用效果,。東莞環(huán)保錫膏源頭廠家

錫膏材料的助焊劑成分可以幫助去除氧化物，提高焊接接觸性能,。廣州有鉛Sn62Pb36Ag2錫膏源頭廠家

PCB無鉛焊接的問題點(diǎn)和對(duì)策：眾所周知,，WEEE&RoHS指令將于2006年7月開始實(shí)施。邁入2005年,，無鉛化的進(jìn)程更加緊迫了,，許多企業(yè)對(duì)無鉛化加工法的要求更加嚴(yán)格了。無鉛化課題是尋找取代錫鉛錫絲的無鉛焊料,。找到有力的組成之后，又發(fā)生專利糾紛。還有由于與傳統(tǒng)的錫鉛錫絲不同的特性導(dǎo)致需要改善加工法,，及錫槽·烙鐵頭等的壽命明顯縮短的問題,。本文將就當(dāng)前市場(chǎng)上主流無鉛錫絲――錫·銀·銅錫絲，針對(duì)其一般問題以及從焊接工具端出發(fā)的幾個(gè)重點(diǎn)課題,，進(jìn)行分析并提出解決方法,。廣州有鉛Sn62Pb36Ag2錫膏源頭廠家