錫膏回流焊接要求總結(jié)：重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑,，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力,，造成斷裂痕可靠性問題。其次,，助焊劑活躍階段必須有適當?shù)臅r間和溫度,，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是重要的,，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化,，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā),，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長,，可能對元件和PCB造成傷害,。錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，比較好是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進行,，同時把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則,，即加熱溫升速度小于每秒3°C，和冷卻溫降速度小于5°C,。PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話,，可用同一個溫度曲線。重要的是要經(jīng)常甚至每天檢測溫度曲線是否正確,。使用錫膏時,，務(wù)必按照產(chǎn)品說明書上的建議溫度和時間進行操作，以確保焊接效果,。淄博Sn42Bi58錫膏

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生形成孔隙：形成孔隙通常是一個與焊接接頭的相關(guān)的問題,。尤其是應(yīng)用SMT技術(shù)來軟熔焊膏的時候，在采用無引線陶瓷芯片的情況下,，絕大部分的大孔隙(>0.0005英寸/0.01毫米)是處于LCCC焊點和印刷電路板焊點之間,，與此同時,在LCCC城堡狀物附近的角焊縫中,有很少量的小孔隙，孔隙的存在會影響焊接接頭的機械性能,并會損害接頭的強度,延展性和疲勞壽命,這是因為孔隙的生長會聚結(jié)成可延伸的裂紋并導(dǎo)致疲勞,，孔隙也會使焊料的應(yīng)力和協(xié)變增加,這也是引起損壞的原因,。此外,焊料在凝固時會發(fā)生收縮,焊接電鍍通孔時的分層排氣以及夾帶焊劑等也是造成孔隙的原因。淄博有鉛Sn50Pb50錫膏源頭廠家錫膏材料是一種常用于電子焊接的材料,，具有良好的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能,。

錫膏SMT回流焊后底面元件的固定：雙面回流焊接已采用多年，在此,，先對一面進行印刷布線,，安裝元件和軟熔，然后翻過來對電路板的另一面進行加工處理,，為了更加節(jié)省起見,，某些工藝省去了對一面的軟熔,，而是同時軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上裝有小的元件,，如芯片電容器和芯片電阻器,，由于印刷電路板（PCB）的設(shè)計越來越復(fù)雜，裝在底面上的元件也越來越大,，結(jié)果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題,。顯然，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足,，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加,，元件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料量不足等,。其中,，一個因素是根本的原因。如果在對后面的三個因素加以改進后仍有元件脫落現(xiàn)象存在,，就必須使用SMT粘結(jié)劑,。顯然，使用粘結(jié)劑將會使軟熔時元件自對準的效果變差,。

錫膏使用規(guī)定：1,、錫膏從冰箱拿出，貼上“控制使用標簽”,，并填上“解凍開始時間和簽名”,，錫膏需完全解凍方可開蓋使用，解凍時間規(guī)定6至12小時,。2,、錫膏使用前應(yīng)先在罐內(nèi)進行充分攪拌，攪拌方式有兩種：機器攪拌的時間一般在3~4分鐘和人工攪拌錫膏時,，要求按同一方向攪拌,，以免錫膏內(nèi)混有氣泡，攪拌時間在2~3分鐘,。3,、從瓶內(nèi)取錫膏時應(yīng)注意盡量少量添加到鋼模，添加完后一定要旋好蓋子,，防止錫膏暴露在空氣中,，開蓋后的錫膏使用的有效期在24小時內(nèi)。4,、已開蓋的焊錫膏原則上應(yīng)盡快用完,，如果不能做到這一點，可在工作日結(jié)束將鋼模上剩余的錫膏裝進一空罐子內(nèi),，留待下次使用,。但使用過的錫膏不能與未使用的錫膏混裝在同一瓶內(nèi),，因為新鮮的錫膏可能會受到使用過的錫膏所污染而發(fā)生變質(zhì)。5,、新開蓋錫膏,，必須檢查錫膏的解凍時間是否在6至24小時內(nèi)，并在“使用標簽”上填上“開蓋時間”及“使用有效時間”,。6,、使用已開蓋的錫膏前，必須先了解開蓋時間,，確認是否在使用的有效期內(nèi),。7、當天沒有用完的錫膏,，如果第二天不再生產(chǎn)的情況下將其放回冰箱保存,，并在標簽上注明時間。錫膏的好壞可以通過觀察其外觀來區(qū)分,，好的錫膏應(yīng)該是均勻、光滑且沒有顆粒狀物質(zhì),。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊料成球：焊料成球是最常見的也是棘手的問題,，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠的地方凝固成大小不等的球粒；大多數(shù)的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的,，焊料成球使人們耽心會有電路短路,、漏電和焊接點上焊料不足等問題發(fā)生，隨著細微間距技術(shù)和不用清理的焊接方法的進展,，人們越來越迫切地要求使用無焊料成球現(xiàn)象的SMT工藝,。引起焊料成球（1,2,4,10）的原因包括：1,由于電路印制工藝不當而造成的油漬;2,焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;3,焊膏過多地暴露在潮濕環(huán)境中;4,不適當?shù)募訜岱椒?5,加熱速度太快;6,預(yù)熱斷面太長;7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8,焊劑活性不夠;9,焊粉氧化物或污染過多;10,塵粒太多;11,在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當?shù)膿]發(fā)物;12,由于焊膏配方不當而引起的焊料坍落；13,、焊膏使用前沒有充分恢復(fù)至室溫就打開包裝使用,；14、印刷厚度過厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球,；15,、焊膏中金屬含量偏低?？紤]錫膏的環(huán)保性能,，選擇符合環(huán)保標準的產(chǎn)品，為可持續(xù)發(fā)展貢獻力量,。有鉛Sn60Pb40錫膏多少錢一盒

錫膏具有較好的耐腐蝕性能,，能夠抵抗酸堿等化學(xué)物質(zhì)的侵蝕，保護電子元件的完整性,。淄博Sn42Bi58錫膏

SnSb為高溫無鉛無鹵錫膏優(yōu)點：1．可有效用于高溫工作的電子元器件焊接或需要二次回流焊接的電路板或集成模塊,。2．連續(xù)印刷時,，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長,，超過8小時仍不會變干,，仍保持良好印刷效果；3．可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求,，無需在充氮環(huán)境下完成焊接,，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能；4．焊接后殘留物極少,，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗,，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求,；SnSb為高溫無鉛無鹵錫膏產(chǎn)品特色1,、可有效用于高溫工作的電子元器件焊接或需要二次回流焊接的電路板或集成模塊上。2,、本產(chǎn)品為無鉛無鹵環(huán)保免洗型錫膏,，回流焊后殘留物極少，無需清洗即可達到優(yōu)越的ICT探針測試性能,，具有極高之表面絕緣阻抗,。3、在許可范圍內(nèi),，連續(xù)印刷穩(wěn)定,，在長時間印刷后仍可與初期之印刷效果一致，粘度穩(wěn)定,、也不會產(chǎn)生微小錫球,，有效的避免短路之發(fā)生。4,、印刷時,，具有優(yōu)異的脫膜性，可適用于細間距器件(0.4mm/16mil)或更細間距(0.3mm/12mil)的貼裝,。5,、觸變性佳，印刷中和印刷后不易坍塌,，可減少焊接架橋之發(fā)生,。6、回流焊時具有較好的潤濕性能,，焊后殘留物腐蝕性小,。淄博Sn42Bi58錫膏