錫膏是一種比較敏感性的焊接材料,、污染、氧化,、吸潮都會(huì)使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì),。一、錫膏存放：1.要求溫度5℃~10℃相對溫度低于50%,。2.保存期為5個(gè)月,采用先進(jìn)先用原則,。二、使用及環(huán)境要求：1.從冰箱里取出的錫膏至少解凍3~4小時(shí)方可使用,。2.使用前對罐風(fēng)錫膏順同一方向分?jǐn)嚢?機(jī)器攪拌為4~5分鐘,。3.已開蓋的錫膏原則上盡快用完,工作結(jié)速將鋼模、用過錫膏裝入空罐子內(nèi),下次優(yōu)先使用,。4.防止助焊劑揮發(fā),印錫膏工位空氣流動(dòng)要校5.當(dāng)天氣濕度大時(shí)要特別注意出爐的品質(zhì)。錫膏具有較低的熔點(diǎn),，能夠在較低的溫度下完成焊接,，減少對電子元件的熱損傷。上海無鉛錫膏

錫育的分類方式多種多樣,，以下是一些常見的分類方法:1.按合金分類:有鉛錫育:含有金屬鉛成分,，例如常見的型號Sn63/Pb37，這種錫育焊接效果好,，成本較低,，但可能對環(huán)境和人體有一定的危害，通常應(yīng)用于對環(huán)保要求不高的電子產(chǎn)品,。無鉛錫育:成分環(huán)保,，對環(huán)境和人體的危害較小，例如型號Sn99Ag0.3Cu0.7,，這種錫育在環(huán)保電子產(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用,。2.按上錫方式分類:點(diǎn)膠錫育印刷錫育3.按包裝方式分類:罐裝錫膏針筒錫育4.按鹵素含量分類:有鹵錫育無鹵錫育東莞中溫錫膏生產(chǎn)廠家錫膏材料通常由錫粉、助焊劑和粘結(jié)劑組成,，能夠有效地提高焊接質(zhì)量,。

幾種常用合金焊料粉的金屬成分、熔點(diǎn),，常用的合金成分為Sn63Pb3,。Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔點(diǎn)為183℃,，共晶狀態(tài)，摻入2％的銀以后熔點(diǎn)為179℃,，為共晶狀態(tài),，它具有較好的物理特性和優(yōu)良的焊接性能，且不具腐蝕性,，適用范圍廣,，加入銀可提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。合金焊料粉的形狀：合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無定形）,，它們對錫膏性能的影響見表1.由此可見,，球形焊料具有良好的性能。常見合金焊料粉的顆粒度為（200-325）meal,，對細(xì)間距印刷要求更細(xì)的金屬顆粒度,。合金焊料粉的表面氧化度與制造過程和形狀、尺寸有關(guān),。相對而言,，球狀合金焊料粉的氧化度較小，通常氧化度應(yīng)控制在0.5％以內(nèi),，建議在10％—4％以下,。一般，由印刷鋼板或網(wǎng)版的開口尺寸或注射器的口徑來決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀,。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應(yīng)選用不同顆粒度的焊料粉,，不能都選用小顆粒，因?yàn)樾☆w粒有大得多的表面積,，使得焊劑在處理表面氧化時(shí)負(fù)擔(dān)加重,，表二為常用錫膏Sn62Pb36Ag2的物理特性。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生豎碑（Tombstoning）：豎碑（Tombstoning）是指無引線元件(如片式電容器或電阻)的一端離開了襯底,，甚至整個(gè)元件都支在它的一端上,。Tombstoning也稱為Manhattan效應(yīng)、Drawbridging效應(yīng)或Stonehenge效應(yīng),，它是由軟熔元件兩端不均勻潤濕而引起的,；因此,熔融焊料的不夠均衡的表面張力拉力就施加在元件的兩端上,隨著SMT小型化的進(jìn)展,電子元件對這個(gè)問題也變得越來越敏感。此種狀況形成的原因：1,、加熱不均勻,；2、元件問題：外形差異,、重量太輕,、可焊性差異,；3,、基板材料導(dǎo)熱性差,，基板的厚度均勻性差；4,、焊盤的熱容量差異較大,，焊盤的可焊性差異較大；5,、錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差,，兩個(gè)焊盤上的錫膏厚度差異較大，錫膏太厚,，印刷精度差,，錯(cuò)位嚴(yán)重；6,、預(yù)熱溫度太低,；7、貼裝精度差,，元件偏移嚴(yán)重,。在使用錫膏前，請確保工作環(huán)境清潔無塵,，避免雜質(zhì)影響焊接質(zhì)量,。

在SMT的工作流程中，因?yàn)閺挠∷ⅲɑ螯c(diǎn)注）完錫膏并貼上元件,，到送入回流焊加熱制程,，中間有一個(gè)移動(dòng)、放置或搬運(yùn)PCB的過程,；在這個(gè)過程中為了保證已印刷好（或點(diǎn)好）的焊膏不變形,、已貼在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前,，應(yīng)有良好的粘性及保持時(shí)間,。A、對于錫膏的粘性程度指標(biāo)（即粘度）常用“Pa·S”為單位來表示,；其中200-600Pa·S的錫膏比較適合用于針式點(diǎn)注制式或自動(dòng)化程度較高的生產(chǎn)工藝設(shè)備,；印刷工藝要求錫膏的粘度相對較高，所以用于印刷工藝的錫膏其粘度一般在600-1200Pa·S左右,，適用于手工或機(jī)械印刷,；B、高粘度的錫膏具有焊點(diǎn)成樁型效果好等特點(diǎn),，較適于細(xì)間距印刷,；而低粘度的錫膏在印刷時(shí)具有較快下落、工具免洗刷,、省時(shí)等特點(diǎn),；C,、錫膏粘度的另一特點(diǎn)是：其粘度會(huì)隨著對錫膏的攪拌而改變，在攪拌時(shí)其粘度會(huì)有所降低,；當(dāng)停止攪拌時(shí)略微靜置后,，其粘度會(huì)回復(fù)原狀；這一點(diǎn)對于如何選擇不同粘度的錫膏有著極為重要的作用,。另外,，錫膏的粘度和溫度有很大的關(guān)系，在通常狀況下,，其粘度將會(huì)隨著溫度的升高而逐漸降低,。錫膏的好壞可以通過觀察其外觀來區(qū)分，好的錫膏應(yīng)該是均勻,、光滑且沒有顆粒狀物質(zhì),。東莞錫膏批發(fā)廠家

質(zhì)量好的錫膏通常具有較低的焊接殘留物，這有助于減少焊接過程中的清洗工作,。上海無鉛錫膏

低溫錫膏是一種專門用于表面貼裝技術(shù)（SMT）的材料,，具有一系列獨(dú)特的特性。低溫錫膏的熔點(diǎn)通常在138℃至200℃之間,，遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)焊料的熔點(diǎn),，因此被稱為低溫錫膏。這一特性使得它在焊接過程中對元器件的熱損傷較小,，有利于保護(hù)元器件并提高其可靠性,。特別適用于那些無法承受高溫焊接的元器件，如塑膠類,、開關(guān)類元件以及LED的小燈珠等,。低溫錫膏的合金成分通常為錫鉍合金，不含鉛,，因此符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),，是一種環(huán)保材料。由于不含有害物質(zhì),，如氣相助焊劑和有機(jī)酸等,，它在焊接過程中不會(huì)釋放有毒氣體，有助于降低大氣污染,，符合現(xiàn)代環(huán)保意識需求,。上海無鉛錫膏