錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊料結(jié)珠：焊料結(jié)珠是在使用焊膏和SMT工藝時焊料成球的一個特殊現(xiàn)象.,，簡單地說,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒有)細(xì)小的焊料球(11).它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周圍,。焊料結(jié)珠是由焊劑排氣而引起,在預(yù)熱階段這種排氣作用超過了焊膏的內(nèi)聚力,排氣促進(jìn)了焊膏在低間隙元件下形成孤立的團(tuán)粒,在軟熔時,熔化了的孤立焊膏再次從元件下冒出來,并聚結(jié)起,。焊接結(jié)珠的原因包括：1,印刷電路的厚度太高;2,焊點和元件重疊太多;3,在元件下涂了過多的錫膏;4,安置元件的壓力太大;5,預(yù)熱時溫度上升速度太快;6,預(yù)熱溫度太高;7,在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來;8,焊劑的活性太高;9,所用的粉料太細(xì);10,金屬負(fù)荷太低;11,焊膏坍落太多;12,焊粉氧化物太多;13,溶劑蒸氣壓不足,。消除焊料結(jié)珠的簡易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點之間夾有較少的焊膏。錫膏具有良好的導(dǎo)熱性能,，能夠有效地散熱,，保護(hù)電子元件不受過熱損壞,。金屬錫膏怎么保存

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生BallGridArray(BGA)成球不良：BGA成球常遇到諸如未焊滿,焊球不對準(zhǔn),焊球漏失以及焊料量不足等缺陷,這通常是由于軟熔時對球體的固定力不足或自定心力不足而引起,。固定力不足可能是由低粘稠,高阻擋厚度或高放氣速度造成的,；而自定力不足一般由焊劑活性較弱或焊料量過低而引起。BGA成球作用可通過單獨使用焊膏或者將焊料球與焊膏以及焊料球與焊劑一起使用來實現(xiàn);正確的可行方法是將整體預(yù)成形與焊劑或焊膏一起使用,。通用的方法看來是將焊料球與焊膏一起使用,，利用錫62或錫63球焊的成球工藝產(chǎn)生了極好的效果。在使用焊劑來進(jìn)行錫62或錫63球焊的情況下,缺陷率隨著焊劑粘度,溶劑的揮發(fā)性和間距尺寸的下降而增加,，同時也隨著焊劑的熔敷厚度，焊劑的活性以及焊點直徑的增加而增加,，在用焊膏來進(jìn)行高溫熔化的球焊系統(tǒng)中,，沒有觀察到有焊球漏失現(xiàn)象出現(xiàn),，并且其對準(zhǔn)精確度隨焊膏熔敷厚度與溶劑揮發(fā)性，焊劑的活性,，焊點的尺寸與可焊性以及金屬負(fù)載的增加而增加,，在使用錫63焊膏時，焊膏的粘度,，間距與軟熔截面對高熔化溫度下的成球率幾乎沒有影響,。在要求采用常規(guī)的印刷棗釋放工藝的情況下，易于釋放的焊膏對焊膏的單獨成球是至關(guān)重要的,。 廣州環(huán)保錫膏錫膏根據(jù)焊接需求,，選擇具有合適粘度和流動性的錫膏，確保均勻涂布,。

在SMT的工作流程中,，因為從印刷（或點注）完錫膏并貼上元件，到送入回流焊加熱制程,，中間有一個移動,、放置或搬運PCB的過程；在這個過程中為了保證已印刷好（或點好）的焊膏不變形,、已貼在PCB焊膏上的元件不移位,，所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前，應(yīng)有良好的粘性及保持時間,。A,、對于錫膏的粘性程度指標(biāo)（即粘度）常用“Pa·S”為單位來表示；其中200-600Pa·S的錫膏比較適合用于針式點注制式或自動化程度較高的生產(chǎn)工藝設(shè)備,；印刷工藝要求錫膏的粘度相對較高,，所以用于印刷工藝的錫膏其粘度一般在600-1200Pa·S左右，適用于手工或機(jī)械印刷,；B,、高粘度的錫膏具有焊點成樁型效果好等特點，較適于細(xì)間距印刷,；而低粘度的錫膏在印刷時具有較快下落,、工具免洗刷、省時等特點,；C,、錫膏粘度的另一特點是：其粘度會隨著對錫膏的攪拌而改變，在攪拌時其粘度會有所降低,；當(dāng)停止攪拌時略微靜置后,，其粘度會回復(fù)原狀；這一點對于如何選擇不同粘度的錫膏有著極為重要的作用,。另外,，錫膏的粘度和溫度有很大的關(guān)系,，在通常狀況下，其粘度將會隨著溫度的升高而逐漸降低,。

高溫錫膏與低溫錫膏六大區(qū)別：一,、從字面意思上來講，“高溫”,、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點區(qū)別,。一般來講，常規(guī)的高溫錫膏熔點在217℃以上;而常規(guī)的低溫錫膏熔點為138℃,。二,、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB,，如散熱器模組焊接,，LED焊接，高頻焊接等等,。三,、焊接效果不同。高溫錫膏焊接性較好,，堅硬牢固,，焊點少且光亮;低溫錫膏焊接性相對較差些，焊點較脆,，易脫離,，焊點光澤暗淡。四,、合金成分不同,。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀,、銅(簡稱SAC);低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列,，包含SnBi、SnBiAg,、SnBiCu等各種合金成分,，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點為138℃,，其它合金成分皆無共晶點,，熔點也各不相等。五,、印刷工藝不同,。高溫錫膏多用于一次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候，因為一次回流面有較大的器件,，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c的焊膏時容易使已焊接的一次回流面(二次回流過爐時是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落,，因此第二次回流時一般采用低溫焊膏,，當(dāng)其達(dá)到熔點時但一次回流面的焊錫不會出現(xiàn)二次熔化,。六、配方成熟度不同,。 在選擇錫膏時,，可以參考行業(yè)內(nèi)的較好品牌和口碑，以獲取更可靠的產(chǎn)品,。

常見錫膏的熔點有138°（低溫）,，217°（高溫），低溫是錫鉍組成,，高溫是錫銀銅組成,。LED還是推薦使用高溫?zé)o鉛的錫膏，可靠性比較高,，不易脫焊裂開,。也有廠家使用熔點183°的錫膏，錫銀銅的比例跟熔點217°的不一樣,。純錫的熔點大概是230℃左右一般而言,，合金（兩種或兩種以上的金屬混合物）的熔點比單質(zhì)金屬的熔點都低，且根據(jù)合金的種類和含量的不同,，其熔點也是不同的,。錫膏，會根據(jù)不同的要求,，攙和不同的添加物,，制成不同品種的錫膏，于是其熔點也就有了差異了不同的需求,，就需要不同的溫度,。比較怕高溫的，就選用低熔點的,，低熔點的可靠性低,，比如說固晶低熔點的芯片受損小，對支架要求低,，但可能在球焊的時候,，錫就化了。所以要根據(jù)情況選用,。錫膏材料的助焊劑成分可以幫助去除氧化物,，提高焊接接觸性能。哪家錫膏好用

在使用錫膏前，請確保工作環(huán)境清潔無塵,，避免雜質(zhì)影響焊接質(zhì)量,。金屬錫膏怎么保存

錫育性能基準(zhǔn)測試主要包括以下步驟:基準(zhǔn)測試現(xiàn)有錫膏的當(dāng)前性能:測試那些可以影響視覺與電氣一次通過合格率的主要功能特性。這些功能特性可能包括可印刷性,、塌落形態(tài),、粘性和粘性壽命、可焊接性,、殘留水平和可清潔性等,。為了達(dá)到可重復(fù)性和產(chǎn)品的中性化，這個測試建議是在測試模型上離線完成,?；鶞?zhǔn)測試當(dāng)前錫膏在可能”挑戰(zhàn)”該材料的產(chǎn)品上的產(chǎn)品與過程合格率:選擇具有比傳統(tǒng)產(chǎn)品設(shè)計更密的腳距2或更廣的元件范圍的產(chǎn)品進(jìn)行測試，以及選擇一個已完成原型階段但還處在壽命早期的產(chǎn)品進(jìn)行測試,。在一組基準(zhǔn)測試中的所有重復(fù)事項都要詳細(xì)記錄,，以便可以查明什么可歸因于錫育性能。同時,，也應(yīng)記錄作基準(zhǔn)測試時的工廠情況,，如溫度、濕度,、操作員,、板的批號、錫育,，甚至元件,。得出一個測試合格率的詳細(xì)報告。金屬錫膏怎么保存