優(yōu)良的焊劑應(yīng)具備下列條件：1,、焊劑應(yīng)有高的拂點,，以防止焊膏在再流焊的過程中出現(xiàn)噴射；2、高的粘稠性,，以防止焊膏在存放過程中出現(xiàn)沉淀；3,、低鹵素含量,，以防止再流焊后腐蝕元件；4,、低的吸潮性,，以防止焊膏在使用過程中吸收空氣中的水蒸氣。2,、焊劑的組成,。回流焊：多用熱風(fēng)加紅外線,。曲線設(shè)定：見回流曲線圖,。升溫區(qū)——常溫-140℃，約90S,。作用是讓溶劑揮發(fā),。通常升溫速度為2-3℃/S），過快易使助焊劑噴濺,，象水沸一樣,，會產(chǎn)生錫球。預(yù)熱區(qū)：140-160℃,，60S-80S,。由于元件大小不同，熱容不同,，元器件過回流時有溫差,，因此應(yīng)盡量設(shè)法讓溫度相同均勻?；睾干郎貐^(qū)：160℃-180℃,、20S。作用是讓錫膏爬升,?；睾竻^(qū)：183℃以上，約40S,。（有的認(rèn)為200℃以上,、15-20S）為讓液態(tài)錫潤濕充分,，不會有冷焊發(fā)生。錫膏具有較低的殘留物,，能夠減少對電子元件的污染,，提高產(chǎn)品質(zhì)量。上海Sn42Bi57Ag1錫膏廠家

錫膏檢驗項目,，要求：1,、錫粉顆粒大小及均勻度，錫膏的粘度和稠性,，印刷滲透性,，氣味及毒性，裸露在空氣中時間與焊接性,，焊接性及焊點亮度,，銅鏡測驗，錫珠現(xiàn)象,，表面絕緣值及助焊劑殘留物,。2、錫膏保存,、使用及環(huán)境要求錫膏是一種比較敏感性的焊接材料,、污染、氧化,、吸潮都會使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì),。錫膏存放：要求溫度5℃~10℃相對溫度低于50%。保存期為6個月,，采用先進先用原則,。使用及環(huán)境要求：從冰箱里取出的錫膏至少解凍3~4小時方可使用。使用前對罐風(fēng)錫膏順同一方向分?jǐn)嚢?，機器攪拌為4~5分鐘,。已開蓋的錫膏原則上盡快用完，工作結(jié)速將鋼模,、用過錫膏裝入空罐子內(nèi),，下次優(yōu)先使用。防止助焊劑揮發(fā),，印錫膏工位空氣流動要小,。當(dāng)天氣濕度大時要特別注意出爐的品質(zhì)。備注：水溶性錫膏對環(huán)境要求特別嚴(yán)格,，濕度必須低于70%,。有鉛Sn62Pb36Ag2錫膏多少錢一盒儲存錫膏時，請遠(yuǎn)離火源和高溫環(huán)境，確保產(chǎn)品安全,。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生豎碑（Tombstoning）：豎碑（Tombstoning）是指無引線元件(如片式電容器或電阻)的一端離開了襯底,，甚至整個元件都支在它的一端上。Tombstoning也稱為Manhattan效應(yīng),、Drawbridging效應(yīng)或Stonehenge效應(yīng),，它是由軟熔元件兩端不均勻潤濕而引起的；因此,熔融焊料的不夠均衡的表面張力拉力就施加在元件的兩端上,隨著SMT小型化的進展,電子元件對這個問題也變得越來越敏感,。此種狀況形成的原因：1,、加熱不均勻；2,、元件問題：外形差異、重量太輕,、可焊性差異,；3、基板材料導(dǎo)熱性差,，基板的厚度均勻性差,；4、焊盤的熱容量差異較大,，焊盤的可焊性差異較大,；5、錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差,，兩個焊盤上的錫膏厚度差異較大,，錫膏太厚，印刷精度差,，錯位嚴(yán)重,；6、預(yù)熱溫度太低,；7,、貼裝精度差，元件偏移嚴(yán)重,。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊料成球：焊料成球是最常見的也是棘手的問題,，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠(yuǎn)的地方凝固成大小不等的球粒；大多數(shù)的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的,，焊料成球使人們耽心會有電路短路,、漏電和焊接點上焊料不足等問題發(fā)生，隨著細(xì)微間距技術(shù)和不用清理的焊接方法的進展,，人們越來越迫切地要求使用無焊料成球現(xiàn)象的SMT工藝,。引起焊料成球（1,2,4,10）的原因包括：1,由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬;2,焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;3,焊膏過多地暴露在潮濕環(huán)境中;4,不適當(dāng)?shù)募訜岱椒?5,加熱速度太快;6,預(yù)熱斷面太長;7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8,焊劑活性不夠;9,焊粉氧化物或污染過多;10,塵粒太多;11,在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;12,由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落；13,、焊膏使用前沒有充分恢復(fù)至室溫就打開包裝使用,；14,、印刷厚度過厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球；15,、焊膏中金屬含量偏低,。質(zhì)量好的錫膏通常具有較低的焊接殘留物，這有助于減少焊接過程中的清洗工作,。

錫膏的保存與使用規(guī)范：1.保存方法錫膏的保管要控制在0-10℃的環(huán)境下,；錫膏的使用期限為6個月。2.使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃）,，回溫時間4小時,，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分?jǐn)嚢?，攪拌時間為5分鐘,。3.使用方法（開封后）1)將錫膏約2/3的量添加于鋼板上，形成2-3CM錫膏卷,。2)視生產(chǎn)速度,，以少量多次（多加次，少加點）的添加方式補足鋼板上的錫膏量,，以維持錫膏的品質(zhì),。3)當(dāng)天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置,，應(yīng)另外存放在別的容器之中,。錫膏開封使用后在不能超過24小時，否則回溫,。4)隔天使用時應(yīng)先行使用新開封的錫膏,，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用,。5)錫膏印刷在基板后,，建議于2小時內(nèi)放置零件進入回焊爐完成著裝。6)換線超過1小時以上,，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋,。7)室內(nèi)溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為比較好的作業(yè)環(huán)境,。涂布錫膏時,，應(yīng)保持均勻和適量，避免過多或過少導(dǎo)致焊接不良,。江蘇有鉛Sn50Pb50錫膏批發(fā)廠家

錫膏具有較好的流動性,，能夠填充焊接點的微小空隙，提高焊接質(zhì)量。上海Sn42Bi57Ag1錫膏廠家

低溫中溫高溫錫膏怎么區(qū)分,？低溫錫膏：低溫錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,，當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝,。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,，很受LED的歡迎，它的合金成分是錫鉍合金,。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃,。中溫錫膏：中溫錫膏為SMT無鉛制程用焊錫膏。其合金成份為Sn/Ag/Bi,錫粉顆粒度介于25～45um之間,，熔點172度,。中溫錫膏的特點主要是使用進口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊后殘余物量少,，且透明,，不妨礙ICT測試。高溫錫膏：高溫錫膏一般是錫,，銀，銅等金屬元素組成,，高溫錫膏的熔點210-227攝氏度,。LED還是推薦使用高溫?zé)o鉛的錫膏，可靠性比較高,，不易脫焊裂開,。上海Sn42Bi57Ag1錫膏廠家