錫膏的主要成分及特性：成分及其作用：焊錫膏的成分分成兩個(gè)大的部分,即助焊劑和焊料粉,。有鉛錫膏Sn/Pb錫/鉛63:37熔點(diǎn)：185·C無鉛錫膏Sn/Ag/Cu96.5:0.5:3熔點(diǎn)：217·C品牌：聚峰等,。助焊劑的主要成分及其作用：A.活化劑(Activation)：該成分主要起到去除PCB焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫,鉛表面張力的功效；B.觸變劑(Thixotropic)：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾,、粘連等現(xiàn)象的作用,；C.樹脂(Resins)：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用,；D.溶劑(Solvent)：該成份是焊劑成份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用,，對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響,；質(zhì)量好的錫膏在使用時(shí)會(huì)更加容易涂抹，而質(zhì)量差的錫膏可能會(huì)出現(xiàn)堵塞或者不易涂抹的情況,。有鉛Sn30Pb70錫膏生產(chǎn)廠家

幾種常用合金焊料粉的金屬成分,、熔點(diǎn)，常用的合金成分為Sn63Pb3,。Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔點(diǎn)為183℃,，共晶狀態(tài)，摻入2％的銀以后熔點(diǎn)為179℃,，為共晶狀態(tài),，它具有較好的物理特性和優(yōu)良的焊接性能，且不具腐蝕性,，適用范圍廣,，加入銀可提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度,。合金焊料粉的形狀：合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無定形），它們對(duì)錫膏性能的影響見表1.由此可見,，球形焊料具有良好的性能,。常見合金焊料粉的顆粒度為（200-325）meal，對(duì)細(xì)間距印刷要求更細(xì)的金屬顆粒度,。合金焊料粉的表面氧化度與制造過程和形狀,、尺寸有關(guān)。相對(duì)而言,，球狀合金焊料粉的氧化度較小,，通常氧化度應(yīng)控制在0.5％以內(nèi)，建議在10％—4％以下,。一般,，由印刷鋼板或網(wǎng)版的開口尺寸或注射器的口徑來決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應(yīng)選用不同顆粒度的焊料粉,，不能都選用小顆粒,，因?yàn)樾☆w粒有大得多的表面積，使得焊劑在處理表面氧化時(shí)負(fù)擔(dān)加重,，表二為常用錫膏Sn62Pb36Ag2的物理特性,。南京金屬錫膏廠家選擇具有良好抗氧化性能的錫膏，可以延長(zhǎng)焊接壽命并減少焊接缺陷,。

PCB無鉛焊接的問題點(diǎn)和對(duì)策：眾所周知,，WEEE&RoHS指令將于2006年7月開始實(shí)施。邁入2005年,，無鉛化的進(jìn)程更加緊迫了,，許多企業(yè)對(duì)無鉛化加工法的要求更加嚴(yán)格了。無鉛化課題是尋找取代錫鉛錫絲的無鉛焊料,。找到有力的組成之后,，又發(fā)生專利糾紛。還有由于與傳統(tǒng)的錫鉛錫絲不同的特性導(dǎo)致需要改善加工法,，及錫槽·烙鐵頭等的壽命明顯縮短的問題,。本文將就當(dāng)前市場(chǎng)上主流無鉛錫絲――錫·銀·銅錫絲，針對(duì)其一般問題以及從焊接工具端出發(fā)的幾個(gè)重點(diǎn)課題,，進(jìn)行分析并提出解決方法,。

理解錫膏回流過程錫膏回流分為四個(gè)階段：預(yù)熱----高溫----回流----冷卻首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā),，溫度上升必需慢(大約每秒3°C),，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有,，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感,，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂,。助焊劑活躍,，化學(xué)清洗行動(dòng)開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng),，只不過溫度稍微不同,。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清理。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面,。當(dāng)溫度繼續(xù)上升,，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程,。這樣在所有可能的表面上覆蓋,，并開始形成錫焊點(diǎn)。這個(gè)階段為重要,，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后,，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開始形成焊腳表面,，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil,，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點(diǎn)開路,。冷卻階段,，如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn),，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。錫膏材料是一種常用于電子焊接的材料,，具有良好的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能,。

SnSb為高溫?zé)o鉛無鹵錫膏優(yōu)點(diǎn)：1．可有效用于高溫工作的電子元器件焊接或需要二次回流焊接的電路板或集成模塊。2．連續(xù)印刷時(shí),，其粘性變化極少,，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)，超過8小時(shí)仍不會(huì)變干,，仍保持良好印刷效果,；3．可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接,，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能,；4．焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB,，可達(dá)到免洗的要求,；SnSb為高溫?zé)o鉛無鹵錫膏產(chǎn)品特色1、可有效用于高溫工作的電子元器件焊接或需要二次回流焊接的電路板或集成模塊上,。2,、本產(chǎn)品為無鉛無鹵環(huán)保免洗型錫膏，回流焊后殘留物極少,，無需清洗即可達(dá)到優(yōu)越的ICT探針測(cè)試性能,，具有極高之表面絕緣阻抗。3,、在許可范圍內(nèi),，連續(xù)印刷穩(wěn)定，在長(zhǎng)時(shí)間印刷后仍可與初期之印刷效果一致,，粘度穩(wěn)定,、也不會(huì)產(chǎn)生微小錫球，有效的避免短路之發(fā)生,。4,、印刷時(shí)，具有優(yōu)異的脫膜性,，可適用于細(xì)間距器件(0.4mm/16mil)或更細(xì)間距(0.3mm/12mil)的貼裝,。5、觸變性佳,，印刷中和印刷后不易坍塌,，可減少焊接架橋之發(fā)生。6,、回流焊時(shí)具有較好的潤濕性能,，焊后殘留物腐蝕性小。錫膏使用時(shí)需嚴(yán)格按照工藝規(guī)范操作,，避免隨意更改錫膏的使用方法和參數(shù),，以確保焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性。浙江有鉛Sn62Pb36Ag2錫膏批發(fā)廠家

錫膏具有良好的可塑性和可焊性,，能夠方便地進(jìn)行焊接操作,，提高生產(chǎn)效率。有鉛Sn30Pb70錫膏生產(chǎn)廠家

錫膏是一種比較敏感性的焊接材料,、污染,、氧化、吸潮都會(huì)使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì),。一,、錫膏存放：1.要求溫度5℃~10℃相對(duì)溫度低于50%。2.保存期為5個(gè)月,采用先進(jìn)先用原則。二,、使用及環(huán)境要求：1.從冰箱里取出的錫膏至少解凍3~4小時(shí)方可使用,。2.使用前對(duì)罐風(fēng)錫膏順同一方向分?jǐn)嚢?機(jī)器攪拌為4~5分鐘。3.已開蓋的錫膏原則上盡快用完,工作結(jié)速將鋼模,、用過錫膏裝入空罐子內(nèi),下次優(yōu)先使用,。4.防止助焊劑揮發(fā),印錫膏工位空氣流動(dòng)要校5.當(dāng)天氣濕度大時(shí)要特別注意出爐的品質(zhì)。有鉛Sn30Pb70錫膏生產(chǎn)廠家