錫膏回流焊接要求總結(jié):重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑,防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力,,造成斷裂痕可靠性問題,。其次,助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r間和溫度,,允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成,。時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是重要的,必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化,,液化形成冶金焊接,,剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā),形成焊腳表面,。此階段如果太熱或太長,,可能對元件和PCB造成傷害,。錫膏回流溫度曲線的設(shè)定,比較好是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行,,同時把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則,,即加熱溫升速度小于每秒3°C,和冷卻溫降速度小于5°C,。PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話,,可用同一個溫度曲線。重要的是要經(jīng)常甚至每天檢測溫度曲線是否正確,。定期對使用錫膏的設(shè)備進(jìn)行清潔和維護(hù),,以保持其良好性能。浙江中溫錫膏
錫膏回溫5.2.1班組長根據(jù)生產(chǎn)計劃把錫膏放置在“錫膏回溫區(qū)”,,并填寫《錫膏管控標(biāo)簽》和《錫膏管理記錄表》,,錫膏回溫需遵循“先進(jìn)先出”的原則。5.2.2錫膏在滿足室溫22-28℃/相對濕度在30%~70%的條件下回溫4小時以上,。5.3檢查回溫時間5.3.1班組長負(fù)責(zé)檢查回溫時間,,并把滿足回溫條件的錫膏從“錫膏回溫區(qū)”轉(zhuǎn)移到“錫膏待用區(qū)”。5.4錫膏攪拌5.4.1作業(yè)員將已回溫好的錫膏進(jìn)行攪拌,,錫膏攪拌方法按照《錫膏攪拌機(jī)作業(yè)指導(dǎo)書》,,攪拌完成后填寫《錫膏管控標(biāo)簽》&《錫膏攪拌記錄表》。深圳Sn464Bi35Ag1錫膏廠家在使用錫膏前,,請確保工作環(huán)境清潔無塵,,避免雜質(zhì)影響焊接質(zhì)量。
錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊料結(jié)珠:焊料結(jié)珠是在使用焊膏和SMT工藝時焊料成球的一個特殊現(xiàn)象.,,簡單地說,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒有)細(xì)小的焊料球(11).它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周圍,。焊料結(jié)珠是由焊劑排氣而引起,在預(yù)熱階段這種排氣作用超過了焊膏的內(nèi)聚力,排氣促進(jìn)了焊膏在低間隙元件下形成孤立的團(tuán)粒,在軟熔時,熔化了的孤立焊膏再次從元件下冒出來,并聚結(jié)起,。焊接結(jié)珠的原因包括:1,印刷電路的厚度太高;2,焊點(diǎn)和元件重疊太多;3,在元件下涂了過多的錫膏;4,安置元件的壓力太大;5,預(yù)熱時溫度上升速度太快;6,預(yù)熱溫度太高;7,在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來;8,焊劑的活性太高;9,所用的粉料太細(xì);10,金屬負(fù)荷太低;11,焊膏坍落太多;12,焊粉氧化物太多;13,溶劑蒸氣壓不足,。消除焊料結(jié)珠的簡易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點(diǎn)之間夾有較少的焊膏。
高溫錫膏的特性:1.印刷滾動性及下錫性好,,對低至0.3mm間距焊盤也能完成精確的印刷,;2.連續(xù)印刷時,,其粘性變化極小,鋼網(wǎng)上的可操作壽命長,,超過8小時仍不會變干,,仍保持良好的印刷效果;3.錫膏印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀,、無坍塌,,貼片元件不會產(chǎn)生偏移;4.具有較好的焊接性能,可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥裕?.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求,,無需在充氮環(huán)境下完成焊接,,在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能;6.高溫錫膏焊接后殘留物極少,,無色且具有較高的絕緣阻抗,,不會腐蝕PCB板,可達(dá)到免清洗的要求,;7.具有較佳的ICT測試性能,,不會產(chǎn)生誤判,;8.可用于通孔滾軸涂布(Pasteinhole)工藝,;9.錫銀銅錫膏熔點(diǎn)相對較高,對爐子要求較高,,但是錫銀銅錫膏焊接效果很好,,機(jī)械強(qiáng)度高,松香殘留物少,,且為白色透明,。高溫錫膏印刷時,保濕性好,,可獲得穩(wěn)定的印刷性,,脫模性較好,在鋼網(wǎng)上可連續(xù)印刷8小時,,可焊性好,,爬錫好,焊點(diǎn)飽滿光亮,。錫膏材料的粘度可以根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整,,以適應(yīng)不同的焊接工藝和組件尺寸。
錫膏SMT回流焊后斷續(xù)潤濕:焊料膜的斷續(xù)潤濕是指有水出現(xiàn)在光滑的表面上(1.4.5.),,這是由于焊料能粘附在大多數(shù)的固體金屬表面上,,并且在熔化了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被潤濕的點(diǎn),因此,,在初用熔化的焊料來覆蓋表面時,,會有斷續(xù)潤濕現(xiàn)象出現(xiàn)。亞穩(wěn)態(tài)的熔融焊料覆蓋層在小表面能驅(qū)動力的作用下會發(fā)生收縮,,不一會兒之后就聚集成分離的小球和脊?fàn)疃d起物,。斷續(xù)潤濕也能由部件與熔化的焊料相接觸時放出的氣體而引起。由于有機(jī)物的熱分解或無機(jī)物的水合作用而釋放的水分都會產(chǎn)生氣體,。水蒸氣是這些有關(guān)氣體的常見的成份,,在焊接溫度下,水蒸氣具極強(qiáng)的氧化作用,能夠氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面(典型的例子是在熔融焊料交界上的金屬氧化物表面),。常見的情況是較高的焊接溫度和較長的停留時間會導(dǎo)致更為嚴(yán)重的斷續(xù)潤濕現(xiàn)象,,尤其是在基體金屬之中,反應(yīng)速度的增加會導(dǎo)致更加猛烈的氣體釋放,。與此同時,,較長的停留時間也會延長氣體釋放的時間。以上兩方面都會增加釋放出的氣體量,,消除斷續(xù)潤濕現(xiàn)象的方法是:1,,降低焊接溫度;2,,縮短軟熔的停留時間,;3,采用流動的惰性氣氛,;4,,降低污染程度。錫膏材料的助焊劑成分可以幫助去除氧化物,,提高焊接接觸性能,。浙江有鉛Sn40Pb60錫膏廠家
儲存錫膏時,請遠(yuǎn)離火源和高溫環(huán)境,,確保產(chǎn)品安全,。浙江中溫錫膏
錫膏的要求是:1、極好的滾動特性,。2,、在印刷過程中具備低的黏度,印刷完成后有高的黏度,。3,、與鋼網(wǎng)和刮刀有很好的脫離效果。4,、在室內(nèi)溫度下不宜變干,,而在預(yù)熱溫度下容易變干的特性。5,、高的金屬含量,,低的化學(xué)成分。6,、低的氧化性,。7、化學(xué)成分和金屬成分沒有分離性,。錫膏的要求是1,、極好的滾動特性。2、在印刷過程中具備低的黏度,,印刷完成后有高的黏度,。3、與鋼網(wǎng)和刮刀有很好的脫離效果,。4,、在室內(nèi)溫度下不宜變干,而在預(yù)熱溫度下容易變干的特性,。5,、高的金屬含量,低的化學(xué)成分,。6,、低的氧化性。7,、化學(xué)成分和金屬成分沒有分離性,。浙江中溫錫膏