優(yōu)良的焊劑應(yīng)具備下列條件：1,、焊劑應(yīng)有高的拂點(diǎn),，以防止焊膏在再流焊的過程中出現(xiàn)噴射,；2、高的粘稠性,，以防止焊膏在存放過程中出現(xiàn)沉淀,；3,、低鹵素含量，以防止再流焊后腐蝕元件,；4,、低的吸潮性，以防止焊膏在使用過程中吸收空氣中的水蒸氣,。2,、焊劑的組成?；亓骱福憾嘤脽犸L(fēng)加紅外線,。曲線設(shè)定：見回流曲線圖。升溫區(qū)——常溫-140℃,，約90S。作用是讓溶劑揮發(fā),。通常升溫速度為2-3℃/S）,，過快易使助焊劑噴濺，象水沸一樣,，會(huì)產(chǎn)生錫球,。預(yù)熱區(qū)：140-160℃，60S-80S,。由于元件大小不同,，熱容不同，元器件過回流時(shí)有溫差,，因此應(yīng)盡量設(shè)法讓溫度相同均勻,。回焊升溫區(qū)：160℃-180℃,、20S,。作用是讓錫膏爬升?；睾竻^(qū)：183℃以上,，約40S。（有的認(rèn)為200℃以上,、15-20S）為讓液態(tài)錫潤濕充分,，不會(huì)有冷焊發(fā)生。錫膏材料的使用壽命較長,，能夠在多次焊接過程中保持穩(wěn)定的性能,。深圳超細(xì)焊錫錫膏批發(fā)廠家

錫膏SMT回流焊后未焊滿：未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊橋。通常,，所有能引起焊膏坍落的因素都會(huì)導(dǎo)致未焊滿,，這些因素包括：1,，升溫速度太快；2,，焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢,；3，金屬負(fù)荷或固體含量太低,；4,，粉料粒度分布太廣；5,；焊劑表面張力太小,。但是，坍落并非必然引起未焊滿,，在軟熔時(shí),，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動(dòng)下有斷開的可能，焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴(yán)重,。在此情況下,，由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會(huì)使熔融焊料變得過多而不易斷開。除了引起焊膏坍落的因素而外,，下面的因素也引起未滿焊的常見原因：1,，相對于焊點(diǎn)之間的空間而言，焊膏熔敷太多,；2,，加熱溫度過高；3,，焊膏受熱速度比電路板更快,；4，焊劑潤濕速度太快,；5,，焊劑蒸氣壓太低；6,；焊劑的溶劑成分太高,；7，焊劑樹脂軟化點(diǎn)太低,。江蘇中溫錫膏供應(yīng)商錫膏具有良好的可塑性和可焊性,，能夠方便地進(jìn)行焊接操作，提高生產(chǎn)效率,。

錫膏顆粒的形狀：下圖是焊料粉末放大后的形狀,，它可以分為有規(guī)則和無規(guī)則兩種形態(tài)，對錫膏的使用工藝性有一定的影響,。粉末的形狀以球狀較好,。它具有良好的印刷性能而不會(huì)出現(xiàn)堵塞孔眼的現(xiàn)象,。此外，從幾何學(xué)角度來看,，球形粉末具有較小的表面積,，相對而言，合金粉末有較低的含氧量,，這對于提高焊接質(zhì)量是有利的,。然而，國外也有采用在球形粉末中加入一定量的非球形粉末,，可以有效的阻止焊膏在融化時(shí)出現(xiàn)的焊料粉末的尺寸一般控制在30~50個(gè)um,，過粗的粉末會(huì)導(dǎo)致焊膏的黏結(jié)性能變差，細(xì)粒度的顆粒印刷性能好,，但是價(jià)格比較貴,。特別是粒度越細(xì)含氧量越大，帶來焊接缺陷的幾率也增大,，對于錫膏的含氧量一般不超過50PPM,，否則會(huì)引起焊接過程中的“錫珠”現(xiàn)象。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生豎碑（Tombstoning）：豎碑（Tombstoning）是指無引線元件(如片式電容器或電阻)的一端離開了襯底,，甚至整個(gè)元件都支在它的一端上,。Tombstoning也稱為Manhattan效應(yīng),、Drawbridging效應(yīng)或Stonehenge效應(yīng),，它是由軟熔元件兩端不均勻潤濕而引起的；因此,熔融焊料的不夠均衡的表面張力拉力就施加在元件的兩端上,隨著SMT小型化的進(jìn)展,電子元件對這個(gè)問題也變得越來越敏感,。此種狀況形成的原因：1,、加熱不均勻；2,、元件問題：外形差異,、重量太輕、可焊性差異,；3,、基板材料導(dǎo)熱性差，基板的厚度均勻性差,；4,、焊盤的熱容量差異較大，焊盤的可焊性差異較大,；5,、錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差，兩個(gè)焊盤上的錫膏厚度差異較大,，錫膏太厚,，印刷精度差,，錯(cuò)位嚴(yán)重；6,、預(yù)熱溫度太低,；7、貼裝精度差,，元件偏移嚴(yán)重,。錫膏具有較好的流動(dòng)性，能夠填充焊接點(diǎn)的微小空隙,，提高焊接質(zhì)量,。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生虛焊!假焊!虛焊是在相鄰的引線之間形成焊橋.通常,所有能引起焊膏脫落塌落的因素都會(huì)導(dǎo)致虛焊,這些因素包括:1,加熱速度太快;2,焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢;3,金屬負(fù)荷或固體含量太低;4,粉料粒度頒太廣;職工5,焊劑表面張力太小.但是,塌落并非必然引起未焊滿,在軟熔時(shí),熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動(dòng)下有斷開的可能,焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴(yán)重.在此情況下,由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會(huì)使熔融焊料變得過多而不易斷開.除了引起焊膏塌落的因素外,下面的因素也引起不滿焊的常見原因:1,相對焊點(diǎn)之間的空間而言,焊膏熔敷太多;2,加熱溫度過高;3,焊膏受熱速度比電路板更快;4,焊劑潤濕速度太快;5,焊劑蒸氣壓太大;6,焊劑的溶劑成分太高;7,焊劑樹脂軟化點(diǎn)太低.錫膏材料的助焊劑成分可以幫助去除氧化物，提高焊接接觸性能,。深圳中溫錫膏廠家

錫膏材料的粘結(jié)劑成分能夠提供良好的粘附性,，確保焊接點(diǎn)的穩(wěn)定性和可靠性。深圳超細(xì)焊錫錫膏批發(fā)廠家

錫膏的要求是：1,、極好的滾動(dòng)特性,。2、在印刷過程中具備低的黏度,，印刷完成后有高的黏度,。3、與鋼網(wǎng)和刮刀有很好的脫離效果,。4,、在室內(nèi)溫度下不宜變干，而在預(yù)熱溫度下容易變干的特性,。5,、高的金屬含量，低的化學(xué)成分,。6,、低的氧化性。7,、化學(xué)成分和金屬成分沒有分離性,。錫膏的要求是1、極好的滾動(dòng)特性,。2,、在印刷過程中具備低的黏度，印刷完成后有高的黏度,。3,、與鋼網(wǎng)和刮刀有很好的脫離效果。4,、在室內(nèi)溫度下不宜變干,，而在預(yù)熱溫度下容易變干的特性,。5、高的金屬含量,，低的化學(xué)成分,。6、低的氧化性,。7,、化學(xué)成分和金屬成分沒有分離性。深圳超細(xì)焊錫錫膏批發(fā)廠家