錫膏SMT回流焊后未焊滿：未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊橋,。通常,，所有能引起焊膏坍落的因素都會導(dǎo)致未焊滿,，這些因素包括：1,，升溫速度太快,；2,，焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢,；3,，金屬負(fù)荷或固體含量太低,；4,，粉料粒度分布太廣；5,；焊劑表面張力太小,。但是，坍落并非必然引起未焊滿，在軟熔時,，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動下有斷開的可能,，焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴(yán)重。在此情況下,，由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會使熔融焊料變得過多而不易斷開,。除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未滿焊的常見原因：1,，相對于焊點(diǎn)之間的空間而言,，焊膏熔敷太多；2,，加熱溫度過高,；3，焊膏受熱速度比電路板更快,；4,，焊劑潤濕速度太快；5,，焊劑蒸氣壓太低,；6；焊劑的溶劑成分太高,；7,，焊劑樹脂軟化點(diǎn)太低。使用錫膏時,，請避免與皮膚直接接觸,，如有不慎接觸，應(yīng)立即用清水沖洗,。Sn99.3Cu0.7錫膏SMT貼片

高溫錫膏的特性：1.印刷滾動性及下錫性好,，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精確的印刷；2.連續(xù)印刷時,，其粘性變化極小,，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變干,，仍保持良好的印刷效果；3.錫膏印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀,、無坍塌,，貼片元件不會產(chǎn)生偏移；4.具有較好的焊接性能,，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥裕?.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求,，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能,；6.高溫錫膏焊接后殘留物極少,，無色且具有較高的絕緣阻抗,，不會腐蝕PCB板，可達(dá)到免清洗的要求,；7.具有較佳的ICT測試性能,，不會產(chǎn)生誤判；8.可用于通孔滾軸涂布（Pasteinhole）工藝,；9.錫銀銅錫膏熔點(diǎn)相對較高,，對爐子要求較高，但是錫銀銅錫膏焊接效果很好,，機(jī)械強(qiáng)度高,，松香殘留物少，且為白色透明,。高溫錫膏印刷時,，保濕性好，可獲得穩(wěn)定的印刷性,，脫模性較好,，在鋼網(wǎng)上可連續(xù)印刷8小時，可焊性好,，爬錫好,，焊點(diǎn)飽滿光亮。上海低溫錫膏源頭廠家錫膏開封后應(yīng)盡快使用,，并密封保存,，以防受潮和氧化影響使用效果。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊料成球：焊料成球是最常見的也是棘手的問題,，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠(yuǎn)的地方凝固成大小不等的球粒,；大多數(shù)的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們耽心會有電路短路,、漏電和焊接點(diǎn)上焊料不足等問題發(fā)生,，隨著細(xì)微間距技術(shù)和不用清理的焊接方法的進(jìn)展，人們越來越迫切地要求使用無焊料成球現(xiàn)象的SMT工藝,。引起焊料成球（1,2,4,10）的原因包括：1,由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬;2,焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;3,焊膏過多地暴露在潮濕環(huán)境中;4,不適當(dāng)?shù)募訜岱椒?5,加熱速度太快;6,預(yù)熱斷面太長;7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8,焊劑活性不夠;9,焊粉氧化物或污染過多;10,塵粒太多;11,在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;12,由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落,；13、焊膏使用前沒有充分恢復(fù)至室溫就打開包裝使用,；14,、印刷厚度過厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球；15,、焊膏中金屬含量偏低,。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生虛焊!假焊!虛焊是在相鄰的引線之間形成焊橋.通常,所有能引起焊膏脫落塌落的因素都會導(dǎo)致虛焊,這些因素包括:1,加熱速度太快;2,焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢;3,金屬負(fù)荷或固體含量太低;4,粉料粒度頒太廣;職工5,焊劑表面張力太小.但是,塌落并非必然引起未焊滿,在軟熔時,熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動下有斷開的可能,焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴(yán)重.在此情況下,由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會使熔融焊料變得過多而不易斷開.除了引起焊膏塌落的因素外,下面的因素也引起不滿焊的常見原因:1,相對焊點(diǎn)之間的空間而言,焊膏熔敷太多;2,加熱溫度過高;3,焊膏受熱速度比電路板更快;4,焊劑潤濕速度太快;5,焊劑蒸氣壓太大;6,焊劑的溶劑成分太高;7,焊劑樹脂軟化點(diǎn)太低.錫膏使用時需嚴(yán)格按照工藝規(guī)范操作，避免隨意更改錫膏的使用方法和參數(shù)，以確保焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性,。

錫膏由錫粉及助焊劑組成：①根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏,、免洗型錫膏、水溶性型錫膏,。②根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏,、常溫錫膏、低溫錫膏,。③根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏(Sn62/Pb36/Ag2),非含銀錫膏(Sn63/Pb37),、含鉍錫膏(Bi14/Sn43/Pb43)。四,、錫膏中助焊劑作用：1.除去金屬表面氧化物,。2.覆蓋加熱中金屬面,防止再度氧化。3.加強(qiáng)焊接流動性,。五,、錫膏要具備的條件：1.保質(zhì)期間中,粘度的經(jīng)時變化要很少,在常溫下錫粉和焊劑不會分離,常要保持均質(zhì)。2.要有良好涂抹性,。要好印刷,絲印版的透出性要好,不會溢粘在印板開口部周圍,給涂拌后,在常溫下要保持長時間,有一定的粘著性,就是說置放IC零件時,要有良好的位置安定性,。.給加熱后對IC零件和回路導(dǎo)體要有良好焊接性,并要有良好的凝集性,不產(chǎn)生過于滑散現(xiàn)象。4.焊劑的耐蝕性,空氣絕緣性,要有良好的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格,并無毒性,。5.焊劑的殘渣要有良好的溶解性及洗凈性,。6.錫粉和焊劑不分離。錫膏選擇的多個方面,，包括適用性,、成分、抗氧化性能,、環(huán)保性能,、品牌口碑以及技術(shù)支持和售后服務(wù)等。金屬錫膏廠家

錫膏材料的使用壽命較長,，能夠在多次焊接過程中保持穩(wěn)定的性能,。Sn99.3Cu0.7錫膏SMT貼片

錫膏由錫粉及助焊劑組成：1.1.1根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏,、水溶性型錫膏,。1.1.2根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏,、低溫錫膏,。1.1.3根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含銀錫膏（Sn63/Pb37）,、含鉍錫膏（Bi14/Sn43/Pb43）。錫膏中助焊劑作用：2.1除去金屬表面氧化物。2.2覆蓋加熱中金屬面,，防止再度氧化,。2.3加強(qiáng)焊接流動性。錫膏要具備的條件：3.1保質(zhì)期間中,，粘度的經(jīng)時變化要很少,，在常溫下錫粉和焊劑不會分離，常要保持均質(zhì),。3.2要有良好涂抹性,。要好印刷，絲印版的透出性要好,，不會溢粘在印板開口部周圍,，給涂拌后，在常溫下要保持長時間,，有一定的粘著性,，就是說置放IC零件時，要有良好的位置安定性,。3.3給加熱后對IC零件和回路導(dǎo)體要有良好焊接性,，并要有良好的凝集性，不產(chǎn)生過于滑散現(xiàn)象,。3.4焊劑的耐蝕性,，空氣絕緣性，要有良好的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格,，并無毒性,。3.5焊劑的殘渣要有良好的溶解性及洗凈性。3.6錫粉和焊劑不分離,。Sn99.3Cu0.7錫膏SMT貼片