高溫錫膏與低溫錫膏六大區(qū)別：一,、從字面意思上來講,，“高溫”,、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點區(qū)別,。一般來講，常規(guī)的高溫錫膏熔點在217℃以上;而常規(guī)的低溫錫膏熔點為138℃,。二,、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB,，如散熱器模組焊接,，LED焊接，高頻焊接等等,。三,、焊接效果不同。高溫錫膏焊接性較好,，堅硬牢固,，焊點少且光亮;低溫錫膏焊接性相對較差些，焊點較脆,，易脫離,，焊點光澤暗淡。四,、合金成分不同,。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀,、銅(簡稱SAC);低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列,，包含SnBi、SnBiAg,、SnBiCu等各種合金成分,，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點為138℃,，其它合金成分皆無共晶點,，熔點也各不相等。五,、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于一次回流焊印刷中,，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候,，因為一次回流面有較大的器件，當?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c的焊膏時容易使已焊接的一次回流面(二次回流過爐時是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落,，因此第二次回流時一般采用低溫焊膏,，當其達到熔點時但一次回流面的焊錫不會出現(xiàn)二次熔化。六,、配方成熟度不同,。 錫膏材料在焊接過程中能夠形成均勻的焊點,，提高焊接連接的可靠性。廣東有鉛Sn55Pb45錫膏生產(chǎn)廠家

錫膏的主要成分及特性：成分及其作用：焊錫膏的成分分成兩個大的部分,即助焊劑和焊料粉,。有鉛錫膏Sn/Pb錫/鉛63:37熔點：185·C無鉛錫膏Sn/Ag/Cu96.5:0.5:3熔點：217·C品牌：聚峰等,。助焊劑的主要成分及其作用：A.活化劑(Activation)：該成分主要起到去除PCB焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時具有降低錫,鉛表面張力的功效；B.觸變劑(Thixotropic)：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾,、粘連等現(xiàn)象的作用,；C.樹脂(Resins)：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用,；該項成分對零件固定起到很重要的作用,；D.溶劑(Solvent)：該成份是焊劑成份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用,，對焊錫膏的壽命有一定的影響,；廣東有鉛Sn55Pb45錫膏生產(chǎn)廠家好的錫膏在存儲過程中不易干燥，而質(zhì)量差的錫膏可能會在存儲過程中失去其良好的潤濕性,。

Sn99Ag0.3Cu0.7錫膏和Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏中加入銀元素的原因是為了改善其導電性能和抗氧化能力,。首先，銀具有很高的導電性能,。在電子器件的制造過程中,，錫膏主要用于焊接電路板上的元件。通過在錫膏中加入銀元素,，可以顯著提高焊接點的導電性能,，從而降低電路板的電阻，提高信號的傳輸性能,。其次,，銀具有很好的抗氧化性能。在焊接過程中,，錫膏會接觸到氧氣和高溫環(huán)境,，容易被氧化而導致焊接不良。銀具有良好的耐氧化性,，可以防止錫膏在高溫環(huán)境下氧化,，保持焊接點的穩(wěn)定性，提高焊接的可靠性,。因此,，為了滿足現(xiàn)代電子器件對高性能焊接材料的要求，錫膏中常加入銀元素,，以改善其導電性能和抗氧化能力,。

錫膏的粘度太低時﹐不但所印膏體定位困難（至少保持23小時不變形）﹐且很容易造成坍塌及熔焊后的搭橋短路﹒由于其粘度又與環(huán)境溫度有直接的關系﹐故未操作使用時﹐應儲存在冰箱中（還可以吸濕）﹒從實驗結(jié)果得知﹐每上升4℃時其粘度值即下降10％﹒因而錫膏的印刷及零件的放置區(qū)﹐其室溫的降低及穩(wěn)定是何等重要了﹒且零件放置前及引腳粘妥后的預熱溫度與時間均不宜過關﹐以減少短路與錫球的發(fā)生﹒再者溶劑含量也是造成不良錫球原因之一﹐溶劑太多自然容易出現(xiàn)焊后搭橋﹒而當助焊劑之軟化點（SofteningPoint）太低時﹐搭橋比例也會增大﹔但若其軟化點太高時則分子量必大﹐在內(nèi)聚力加強之下﹐將使之不易分散及清洗﹒早先仍流行清洗的年代﹐錫膏熔焊后發(fā)生錫球的煩惱尚不很嚴重﹐只要體積不是太小（5MIL以上）﹐引腳密度不是太密者都可以被沖洗干凈﹒然而自從服從環(huán)保的要求﹐推動“免洗“制程之下﹐熔焊后所出現(xiàn)的大小錫球的附著都成了痛苦的夢魘﹒追究其原因而著手解決數(shù)種辦法不少﹐現(xiàn)介紹一些實用者錫膏材料的助焊劑成分可以幫助去除氧化物，提高焊接接觸性能,。

在SMT的工作流程中,，因為從印刷（或點注）完錫膏并貼上元件，到送入回流焊加熱制程,，中間有一個移動,、放置或搬運PCB的過程；在這個過程中為了保證已印刷好（或點好）的焊膏不變形,、已貼在PCB焊膏上的元件不移位,，所以要求錫膏在PCB進入回流焊加熱之前，應有良好的粘性及保持時間,。A,、對于錫膏的粘性程度指標（即粘度）常用“Pa·S”為單位來表示；其中200-600Pa·S的錫膏比較適合用于針式點注制式或自動化程度較高的生產(chǎn)工藝設備,；印刷工藝要求錫膏的粘度相對較高,，所以用于印刷工藝的錫膏其粘度一般在600-1200Pa·S左右，適用于手工或機械印刷,；B,、高粘度的錫膏具有焊點成樁型效果好等特點，較適于細間距印刷,；而低粘度的錫膏在印刷時具有較快下落,、工具免洗刷、省時等特點,；C,、錫膏粘度的另一特點是：其粘度會隨著對錫膏的攪拌而改變，在攪拌時其粘度會有所降低,；當停止攪拌時略微靜置后,，其粘度會回復原狀；這一點對于如何選擇不同粘度的錫膏有著極為重要的作用,。另外,，錫膏的粘度和溫度有很大的關系，在通常狀況下,，其粘度將會隨著溫度的升高而逐漸降低,。錫膏具有良好的可塑性和可焊性，能夠方便地進行焊接操作,，提高生產(chǎn)效率,。廣東有鉛Sn45Pb55錫膏供應商

使用錫膏時，請避免與皮膚直接接觸,，如有不慎接觸，應立即用清水沖洗。廣東有鉛Sn55Pb45錫膏生產(chǎn)廠家

錫膏SMT回流焊后底面元件的固定：雙面回流焊接已采用多年,，在此,，先對一面進行印刷布線，安裝元件和軟熔,，然后翻過來對電路板的另一面進行加工處理,，為了更加節(jié)省起見，某些工藝省去了對一面的軟熔,，而是同時軟熔頂面和底面,，典型的例子是電路板底面上裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器,，由于印刷電路板（PCB）的設計越來越復雜,，裝在底面上的元件也越來越大，結(jié)果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題,。顯然,，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加,，元件的可焊性差,，焊劑的潤濕性或焊料量不足等。其中,，一個因素是根本的原因,。如果在對后面的三個因素加以改進后仍有元件脫落現(xiàn)象存在，就必須使用SMT粘結(jié)劑,。顯然,，使用粘結(jié)劑將會使軟熔時元件自對準的效果變差。廣東有鉛Sn55Pb45錫膏生產(chǎn)廠家