錫育的分類(lèi)方式多種多樣,，以下是一些常見(jiàn)的分類(lèi)方法:1.按合金分類(lèi):有鉛錫育:含有金屬鉛成分，例如常見(jiàn)的型號(hào)Sn63/Pb37,，這種錫育焊接效果好,，成本較低，但可能對(duì)環(huán)境和人體有一定的危害,，通常應(yīng)用于對(duì)環(huán)保要求不高的電子產(chǎn)品,。無(wú)鉛錫育:成分環(huán)保，對(duì)環(huán)境和人體的危害較小,，例如型號(hào)Sn99Ag0.3Cu0.7,，這種錫育在環(huán)保電子產(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用。2.按上錫方式分類(lèi):點(diǎn)膠錫育印刷錫育3.按包裝方式分類(lèi):罐裝錫膏針筒錫育4.按鹵素含量分類(lèi):有鹵錫育無(wú)鹵錫育錫膏具有較高的可靠性,，能夠確保焊接點(diǎn)的穩(wěn)定性和可靠性,，減少因焊接不良而引起的故障,。淄博有鉛Sn55Pb45錫膏批發(fā)廠家

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊接角焊接抬起：焊接角縫抬起指在波峰焊接后引線和焊接角焊縫從具有細(xì)微電路間距的四芯線組扁平集成電路(QFP)的焊點(diǎn)上完全抬起來(lái),特別是在元件棱角附近的地方，一個(gè)可能的原因是在波峰焊前抽樣檢測(cè)時(shí)加在引線上的機(jī)械應(yīng)力,或者是在處理電路板時(shí)所受到的機(jī)械損壞(12),在波峰焊前抽樣檢測(cè)時(shí),用一個(gè)鑷子劃過(guò)QFP元件的引線,以確定是否所有的引線在軟溶烘烤時(shí)都焊上了,；其結(jié)果是產(chǎn)生了沒(méi)有對(duì)準(zhǔn)的焊趾,這可在從上向下觀察看到,如果板的下面加熱在焊接區(qū)/角焊縫的間界面上引起了部分二次軟熔,那么,從電路板抬起引線和角焊縫能夠減輕內(nèi)在的應(yīng)力,防止這個(gè)問(wèn)題的一個(gè)辦法是在波峰焊之后(而不是在波峰焊之前)進(jìn)行抽樣檢查,。淄博有鉛Sn60Pb40錫膏錫膏的好壞可以通過(guò)觀察其外觀來(lái)區(qū)分，好的錫膏應(yīng)該是均勻,、光滑且沒(méi)有顆粒狀物質(zhì),。

Sn99Ag0.3Cu0.7錫膏和Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏中加入銀元素的原因是為了改善其導(dǎo)電性能和抗氧化能力。首先,，銀具有很高的導(dǎo)電性能,。在電子器件的制造過(guò)程中，錫膏主要用于焊接電路板上的元件,。通過(guò)在錫膏中加入銀元素,，可以顯著提高焊接點(diǎn)的導(dǎo)電性能，從而降低電路板的電阻,，提高信號(hào)的傳輸性能,。其次，銀具有很好的抗氧化性能,。在焊接過(guò)程中,，錫膏會(huì)接觸到氧氣和高溫環(huán)境，容易被氧化而導(dǎo)致焊接不良,。銀具有良好的耐氧化性,，可以防止錫膏在高溫環(huán)境下氧化，保持焊接點(diǎn)的穩(wěn)定性,，提高焊接的可靠性,。因此，為了滿足現(xiàn)代電子器件對(duì)高性能焊接材料的要求,，錫膏中常加入銀元素,，以改善其導(dǎo)電性能和抗氧化能力。

焊料,，隨著焊接方法不同,，其材料是多種多樣的。這里所指的材料是軟釬焊及其材料,。在電子組裝中,，軟釬焊的焊料主要是指鉛（Pb）錫（Sn）合金。隨著其用途不同,，其含鉛量在5％～95％的范圍內(nèi)變化,。此外還有含銻（Sb）和銀（Ag）的焊料，并有由含鉍（Bi）、鎘（Cd）及鋅（Zn）組成的低溫焊料和無(wú)鉛焊料,。錫乃軟質(zhì)低熔點(diǎn)金屬,，有兩種晶格結(jié)構(gòu)，即a錫和b錫,，a錫稱為灰錫,，b錫又稱為白色錫，其變相溫度為13.2℃,，在13.2℃以上乃b錫,，當(dāng)溫度低于－50℃時(shí)，金屬錫便變?yōu)榉勰畹幕义a,。在俄國(guó)的沙皇時(shí)代,，其軍大衣的鈕扣曾用錫鑄造，可是,，在一個(gè)嚴(yán)寒的冬天,，發(fā)現(xiàn)這些鈕扣不翼而飛,，在相應(yīng)的地方只留下一灘灘灰色的粉末,。其實(shí)就是這種變化所造成的。此外,，純錫還會(huì)生長(zhǎng)出一種錫須的須狀物,，若發(fā)生在電子組裝板上，就可能導(dǎo)至電子電路的短路,，因此,，純錫不能用于電子組裝。選擇錫膏時(shí),，首先要考慮其適用性和與特定工藝的兼容性,。

錫膏SMT回流焊后未焊滿：未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊橋。通常,，所有能引起焊膏坍落的因素都會(huì)導(dǎo)致未焊滿,，這些因素包括：1，升溫速度太快,；2,，焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢；3,，金屬負(fù)荷或固體含量太低,；4，粉料粒度分布太廣,；5,；焊劑表面張力太小。但是,，坍落并非必然引起未焊滿,，在軟熔時(shí),，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動(dòng)下有斷開(kāi)的可能，焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問(wèn)題變得更加嚴(yán)重,。在此情況下,，由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過(guò)量的焊料將會(huì)使熔融焊料變得過(guò)多而不易斷開(kāi)。除了引起焊膏坍落的因素而外,，下面的因素也引起未滿焊的常見(jiàn)原因：1,，相對(duì)于焊點(diǎn)之間的空間而言，焊膏熔敷太多,；2,，加熱溫度過(guò)高；3,，焊膏受熱速度比電路板更快,；4，焊劑潤(rùn)濕速度太快,；5,，焊劑蒸氣壓太低；6,；焊劑的溶劑成分太高,；7，焊劑樹(shù)脂軟化點(diǎn)太低,。錫膏材料可以用于表面貼裝技術(shù)（SMT）和插件焊接技術(shù),，適用于各種電子設(shè)備的制造。Sn464Bi35Ag1錫膏廠家

錫膏具有良好的粘附性,，能夠牢固地粘附在電子元件表面,，提供穩(wěn)定的連接。淄博有鉛Sn55Pb45錫膏批發(fā)廠家

高溫錫膏的特性：1.印刷滾動(dòng)性及下錫性好,，對(duì)低至0.3mm間距焊盤(pán)也能完成精確的印刷,；2.連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化極小,，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng),，超過(guò)8小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好的印刷效果,；3.錫膏印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來(lái)的形狀,、無(wú)坍塌，貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移,；4.具有較好的焊接性能,，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性；5.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無(wú)需在充氮環(huán)境下完成焊接,，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能,；6.高溫錫膏焊接后殘留物極少，無(wú)色且具有較高的絕緣阻抗,，不會(huì)腐蝕PCB板,，可達(dá)到免清洗的要求；7.具有較佳的ICT測(cè)試性能,，不會(huì)產(chǎn)生誤判,；8.可用于通孔滾軸涂布（Pasteinhole）工藝；9.錫銀銅錫膏熔點(diǎn)相對(duì)較高,，對(duì)爐子要求較高,，但是錫銀銅錫膏焊接效果很好，機(jī)械強(qiáng)度高,，松香殘留物少,，且為白色透明。高溫錫膏印刷時(shí),，保濕性好,，可獲得穩(wěn)定的印刷性，脫模性較好,，在鋼網(wǎng)上可連續(xù)印刷8小時(shí),，可焊性好,，爬錫好,，焊點(diǎn)飽滿光亮。淄博有鉛Sn55Pb45錫膏批發(fā)廠家