錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生間隙：間隙是指在元件引線與電路板焊點(diǎn)之間沒(méi)有形成焊接點(diǎn)。一般來(lái)說(shuō)，這可歸因于以下四方面的原因：1,，焊料熔敷不足,；2，引線共面性差,；3,，潤(rùn)濕不夠；4,，焊料損耗棗這是由預(yù)鍍錫的印刷電路板上焊膏坍落,，引線的芯吸作用（2.3.4）或焊點(diǎn)附近的通孔引起的,引線共面性問(wèn)題是新的重量較輕的12密耳（μm）間距的四芯線扁平集成電路(QFP棗Quadflatpacks)的一個(gè)特別令人關(guān)注的問(wèn)題,為了解決這個(gè)問(wèn)題,提出了在裝配之前用焊料來(lái)預(yù)涂覆焊點(diǎn)的方法(9),此法是擴(kuò)大局部焊點(diǎn)的尺寸并沿著鼓起的焊料預(yù)覆蓋區(qū)形成一個(gè)可控制的局部焊接區(qū),并由此來(lái)抵償引線共面性的變化和防止間隙,引線的芯吸作用可以通過(guò)減慢加熱速度以及讓底面比頂面受熱更多來(lái)加以解決,此外,使用潤(rùn)濕速度較慢的焊劑,較高的活化溫度或能延緩熔化的焊膏(如混有錫粉和鉛粉的焊膏)也能比較大限度地減少芯吸作用.在用錫鉛覆蓋層光整電路板之前,用焊料掩膜來(lái)覆蓋連接路徑也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。,。在使用錫膏進(jìn)行焊接時(shí),，請(qǐng)佩戴適當(dāng)?shù)姆雷o(hù)用品，如手套和護(hù)目鏡,，確保個(gè)人安全,。廣東有鉛Sn40Pb60錫膏批發(fā)廠家

錫膏顆粒的形狀：下圖是焊料粉末放大后的形狀，它可以分為有規(guī)則和無(wú)規(guī)則兩種形態(tài),，對(duì)錫膏的使用工藝性有一定的影響,。粉末的形狀以球狀較好。它具有良好的印刷性能而不會(huì)出現(xiàn)堵塞孔眼的現(xiàn)象,。此外,，從幾何學(xué)角度來(lái)看,，球形粉末具有較小的表面積，相對(duì)而言,，合金粉末有較低的含氧量,，這對(duì)于提高焊接質(zhì)量是有利的。然而,，國(guó)外也有采用在球形粉末中加入一定量的非球形粉末,，可以有效的阻止焊膏在融化時(shí)出現(xiàn)的焊料粉末的尺寸一般控制在30~50個(gè)um，過(guò)粗的粉末會(huì)導(dǎo)致焊膏的黏結(jié)性能變差,，細(xì)粒度的顆粒印刷性能好,，但是價(jià)格比較貴。特別是粒度越細(xì)含氧量越大,，帶來(lái)焊接缺陷的幾率也增大,，對(duì)于錫膏的含氧量一般不超過(guò)50PPM，否則會(huì)引起焊接過(guò)程中的“錫珠”現(xiàn)象,。有鉛Sn62Pb36Ag2錫膏供應(yīng)商質(zhì)量好的錫膏通常具有較低的焊接溫度,，這有助于減少焊接過(guò)程中對(duì)電子元件的熱損傷。

高溫錫膏與低溫錫膏六大區(qū)別：一,、從字面意思上來(lái)講,，“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別,。一般來(lái)講,，常規(guī)的高溫錫膏熔點(diǎn)在217℃以上;而常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃。二,、用途不一樣,。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無(wú)法承受高溫焊接的元件或PCB，如散熱器模組焊接,，LED焊接,，高頻焊接等等。三,、焊接效果不同,。高溫錫膏焊接性較好，堅(jiān)硬牢固,，焊點(diǎn)少且光亮;低溫錫膏焊接性相對(duì)較差些,，焊點(diǎn)較脆，易脫離,，焊點(diǎn)光澤暗淡,。四、合金成分不同,。高溫錫膏的合金成分一般為錫,、銀,、銅(簡(jiǎn)稱SAC);低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，包含SnBi,、SnBiAg,、SnBiCu等各種合金成分，其間Sn42Bi58為共晶合金,，其熔點(diǎn)為138℃,，其它合金成分皆無(wú)共晶點(diǎn),，熔點(diǎn)也各不相等,。五、印刷工藝不同,。高溫錫膏多用于一次回流焊印刷中,，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候，因?yàn)橐淮位亓髅嬗休^大的器件,，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的一次回流面(二次回流過(guò)爐時(shí)是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落,，因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏，當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但一次回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化,。六,、配方成熟度不同。

錫膏的分類有很多,，如,、LED錫膏、高溫錫膏,、低溫錫膏等,，這么多的類別，不太熟悉或剛?cè)胄械男氯丝赡芏紵o(wú)法區(qū)分,，小編就為大家講解下高溫錫膏與低溫錫膏六大區(qū)別,。”什么是“高溫”,、“低溫”,？一般來(lái)講，是指這兩種類別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別,。常規(guī)的熔點(diǎn)在217℃以上高溫錫膏一般是錫,，銀，銅等金屬元素組成,。在LED貼片加工中高溫?zé)o鉛錫膏的可靠性相對(duì)比較高,，不易脫焊裂開(kāi)。而常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃,。當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí),，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝,。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，它的合金成分是錫鉍合金,。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃,。好的錫膏在焊接后會(huì)形成均勻、光滑的焊點(diǎn),，而質(zhì)量差的錫膏可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)不均勻或者出現(xiàn)焊接缺陷,。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生形成孔隙：形成孔隙通常是一個(gè)與焊接接頭的相關(guān)的問(wèn)題。尤其是應(yīng)用SMT技術(shù)來(lái)軟熔焊膏的時(shí)候,，在采用無(wú)引線陶瓷芯片的情況下,，絕大部分的大孔隙(>0.0005英寸/0.01毫米)是處于LCCC焊點(diǎn)和印刷電路板焊點(diǎn)之間，與此同時(shí),在LCCC城堡狀物附近的角焊縫中,有很少量的小孔隙,，孔隙的存在會(huì)影響焊接接頭的機(jī)械性能,并會(huì)損害接頭的強(qiáng)度,延展性和疲勞壽命,這是因?yàn)榭紫兜纳L(zhǎng)會(huì)聚結(jié)成可延伸的裂紋并導(dǎo)致疲勞,，孔隙也會(huì)使焊料的應(yīng)力和協(xié)變?cè)黾?這也是引起損壞的原因。此外,焊料在凝固時(shí)會(huì)發(fā)生收縮,焊接電鍍通孔時(shí)的分層排氣以及夾帶焊劑等也是造成孔隙的原因,。購(gòu)買錫膏前需了解錫膏的技術(shù)支持和售后服務(wù),，確保使用過(guò)程中的順暢。廣東有鉛Sn40Pb60錫膏批發(fā)廠家

儲(chǔ)存錫膏時(shí),，請(qǐng)遠(yuǎn)離火源和高溫環(huán)境,，確保產(chǎn)品安全。廣東有鉛Sn40Pb60錫膏批發(fā)廠家

錫膏的要求是：1,、極好的滾動(dòng)特性,。2、在印刷過(guò)程中具備低的黏度,，印刷完成后有高的黏度,。3、與鋼網(wǎng)和刮刀有很好的脫離效果,。4,、在室內(nèi)溫度下不宜變干，而在預(yù)熱溫度下容易變干的特性,。5,、高的金屬含量，低的化學(xué)成分,。6,、低的氧化性。7,、化學(xué)成分和金屬成分沒(méi)有分離性,。錫膏的要求是1、極好的滾動(dòng)特性,。2,、在印刷過(guò)程中具備低的黏度,，印刷完成后有高的黏度。3,、與鋼網(wǎng)和刮刀有很好的脫離效果,。4、在室內(nèi)溫度下不宜變干,，而在預(yù)熱溫度下容易變干的特性,。5、高的金屬含量,，低的化學(xué)成分,。6、低的氧化性,。7,、化學(xué)成分和金屬成分沒(méi)有分離性,。廣東有鉛Sn40Pb60錫膏批發(fā)廠家